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[導讀] 隨著需要處理的數(shù)據(jù)流量越來越多,數(shù)據(jù)中心必須采用密度更高的服務器來取代原來的服務器,而高密度的服務器相應地需要智能性更強、體積更小、散熱更低的電源管理方案的支持

隨著需要處理的數(shù)據(jù)流量越來越多,數(shù)據(jù)中心必須采用密度更高的服務器來取代原來的服務器,而高密度的服務器相應地需要智能性更強、體積更小、散熱更低的電源管理方案的支持,因為它可以在各種負載條件下保持最高的功率轉(zhuǎn)換效率,這不僅可節(jié)約電能和電費,以及大大降低散熱管理成本,且對綠色環(huán)境的建設也是一種貢獻。而國際整流器(IR)公司優(yōu)化的電源管理方案正是為這一數(shù)據(jù)中心應用而量身定做的。

IR針對數(shù)據(jù)中心的電源管理方案由以下幾款電源管理器件組成:1. DirectFET MOSFET;2. 電源監(jiān)控芯片IR3721MTRPBF;3. XPhase相位芯片IR3507MPBF;4. XPhase控制芯片,包括IR3514MPBF和IR3502MPBF。由這些器件構(gòu)成的電源管理方案具有功率密度較大、靈活性更高、雙面冷卻、實時功率監(jiān)控等諸多特性。

DirectFET功率封裝是突破的表面貼MOSFET封裝技術(shù),該技術(shù)可以有效地減少與封裝相關(guān)的損耗,使設計師能夠開發(fā)出滿足最新一代高性能處理器需要的電源系統(tǒng)。與標準塑料分立封裝相比,DirectFET的金屬罐構(gòu)造具有雙面散熱功能,因而可有效將高頻DC/DC降壓式轉(zhuǎn)換器的電流處理能力增加一倍。采用該封裝可以使MOSFET元件數(shù)目減少了60%,并節(jié)省50%的電路板空間;它還可以使MOSFET的工作溫度降至50℃,從而提高了可靠性。DirectFET MOSFET產(chǎn)品族與20V和30V的同步降壓轉(zhuǎn)換器芯片組相匹配,而對于30V還能夠用于高頻率工作。

IR3721MTRPBF是IR于2008年三月份推出的多功能輸出功率監(jiān)控芯片,可用于筆記本電腦、臺式電腦和節(jié)能服務器應用的低壓DC/DC轉(zhuǎn)換器。IR3721在65℃的精度為2.5%,利用IR專利的TruePower技術(shù)精確捕捉動態(tài)功耗信息。與其它功率監(jiān)控集成電路相比,IR3721可在穩(wěn)壓器輸出/負載側(cè)監(jiān)測動態(tài)功耗,顯著改善其動態(tài)功耗測量精度。TruePower技術(shù)可避免動態(tài)誤差,而采用獨立的A/D轉(zhuǎn)換分別監(jiān)控動態(tài)狀態(tài)下的電壓和電流的其它解決方案的動態(tài)誤差可造成超過30%的整體誤差。IR亞太區(qū)高級銷售副總裁曾海邦表示:“通過監(jiān)測瞬態(tài)功率,功率系統(tǒng)可以在任何給定點及時準確預測系統(tǒng)散熱。有了這個智能功能,功率系統(tǒng)可以管理負載的電氣特性,限制其功耗并提前建立正確的冷卻條件,這樣負載就不會離開它所需的散熱包絡,優(yōu)化了吞吐量,從而提高了性能。”

IR公司優(yōu)化的電源管理方案就可以為數(shù)據(jù)中心應用提供行業(yè)標準的效率和性能,該方案具有功率密度較大、靈活性更高、雙面冷卻、實時功率監(jiān)控等諸多特性。

XPhase是IR公司開創(chuàng)性的多相解決方案,它克服了目前固有多相結(jié)構(gòu)中的缺點,把多相設計的簡單性、擴展能力及性能提升到更高的水平,并提供了前所未有的靈活性,實現(xiàn)了在相位、電流、頻率、效率、尺寸和成本之間的平衡。IR3514MPBF、IR3502MPBF以及IR3507MPBF是IR最近推出的XPhase控制和相位芯片。其中IR3502適用于英特爾VR11.0和VR11.1處理器,而IR3514適用于AMD PVID/SVID處理器。

IR3502能夠為任意數(shù)量的IR XPhase相位IC提供整體系統(tǒng)控制和接口,每個XPhase相位IC可驅(qū)動并監(jiān)控一個相位。IR3502的主要功能包括提供0.5%整體系統(tǒng)設定值精度和菊花鏈式數(shù)字相位時序,無需外部元件,也能達到準確的相位交錯。IR3502和IR3507相位IC結(jié)合,可提供功率狀態(tài)指示器(PSI)功能,以改善穩(wěn)壓模塊(VRM)的輕負載效率。IR3502包括許多系統(tǒng)保護功能及高度可編程能力,例如能夠把時鐘振蕩器頻率由250kHz設置為9MHz,從而把每相位開關(guān)頻率從250kHz提高至1.5MHz。IR3502具有30MHz寬帶寬和10V/us快速轉(zhuǎn)換率的高速誤差放大器,它還改善了壓降能力,有助于減少可能需要的外置熱敏電阻。IR3514使設計師無需改動主板就能夠從AMD處理器要求的PVID遷移到SVID。配合IR3507相位IC,IR3514可以提供與IR3502一樣的功能。

相位芯片IR3507具有PWM斜率的自校準功能,具有7V/2A柵極驅(qū)動器、相位故障檢測器、電流檢測放大器和電流共享放大器。另外,它能夠產(chǎn)生跟溫度成比例的電壓信號并反饋給VRHOT比較器,由此來監(jiān)測過溫。其它的特殊功能包括集成靴帶式(boot-strap)同步PFET、支持低損耗的感應器電流檢測、可編程前饋電壓模式控制、單線雙向平均電流共享總線等。它與控制IC通過三線模擬總線連接,通過省卻控制器和相位芯片間的點對點布線而縮短了彼此的互連,使寄生參數(shù)最小化,每相位僅需四個外圍器件,印刷電路板設計更簡單。

由這些控制芯片和相位芯片構(gòu)成的新型XPhase芯片組可提供豐富功能和靈活的方式,以實現(xiàn)完整的英特爾或AMD微處理器電源解決方案,它們與IR公司業(yè)界領(lǐng)先的電源監(jiān)控芯片和DirectFET MOSFET器件一起組成了高密度服務器電源解決方案,為越來越繁忙的數(shù)據(jù)中心助一臂之力。


作者:Albert Liu 《電子系統(tǒng)設計》

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