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由運算放大器LM386構(gòu)成的實用放大電路c

時間：2014-08-13 19:59:59

關(guān)鍵字：放大電路運算放大器 LM386 元器件

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[導(dǎo)讀]由運算放大器LM386構(gòu)成的實用放大電路c

7.由<strong>運算放大器</strong><strong>LM386</strong>構(gòu)成的實用<strong>放大電路</strong>c.gif

所示為由運算放大器LM386構(gòu)成的實用放大電路，改變電路中一些元器件的參數(shù)即可組成不
同種類的實用電路。

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大聯(lián)大世平集團推出以旗芯微產(chǎn)品為核心的新能源汽車e-Compressor空壓機方案

2025年9月2日，致力于亞太地區(qū)市場的國際領(lǐng)先半導(dǎo)體元器件分銷商---大聯(lián)大控股宣布，其旗下世平推出以旗芯微(Flagchip)FC4150F512BS1P64T1A MCU為主，輔以恩智浦(NXP)SBC芯片MFS2...

關(guān)鍵字：新能源汽車隔離器運算放大器

[電子設(shè)計自動化]

PCB焊盤設(shè)計：SMT貼片元器件與PCB協(xié)同優(yōu)化的技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)

在SMT（表面貼裝技術(shù)）生產(chǎn)中，PCB焊盤設(shè)計是決定焊接質(zhì)量的核心環(huán)節(jié)。據(jù)行業(yè)統(tǒng)計，約60%的焊接缺陷源于焊盤設(shè)計不合理，如立碑、橋連、空洞等問題均與焊盤尺寸、形狀及布局密切相關(guān)。本文基于IPC國際標(biāo)準(zhǔn)與行業(yè)實踐，系統(tǒng)解...

關(guān)鍵字： PCB焊盤 SMT貼片元器件

[電子設(shè)計自動化]

元器件選型與工藝規(guī)范：SMC/SMD元器件應(yīng)用的關(guān)鍵標(biāo)準(zhǔn)與實踐

隨著電子設(shè)備向小型化、高密度化方向發(fā)展，表面貼裝元器件（SMC/SMD）因其體積小、性能穩(wěn)定、適合自動化生產(chǎn)等優(yōu)勢，已成為現(xiàn)代電子制造的核心組件。然而，SMC/SMD的選型與應(yīng)用工藝直接影響產(chǎn)品可靠性、信號完整性及生產(chǎn)效...

關(guān)鍵字：元器件 SMC SMD

[技術(shù)前線]

盤點焊接技術(shù)要點

良好焊接的焊點應(yīng)呈現(xiàn)出金屬光澤，錫面覆蓋率達(dá)到80%以上，爬錫高度需超過元件端頭的1/2。同時，焊點應(yīng)保持清潔，無指紋、無水印、無松香等污染物，且無連焊、假焊、冷焊、濺錫等缺陷。此外，焊錫坡度應(yīng)呈45度的半弓形凹下狀態(tài)，...

關(guān)鍵字：焊接元器件

[技術(shù)前線]

電子器件失效因素詳解

器件失效的元兇主要包括電氣過應(yīng)力（EOS）、靜電放電（ESD）、溫度異常、機械應(yīng)力、環(huán)境腐蝕及設(shè)計缺陷等。 ?

關(guān)鍵字：元器件電源設(shè)計

[技術(shù)前線]

最好的解析! 電容引腳斷裂失效的機理和解決方法

環(huán)境應(yīng)力篩選試驗（ESS試驗）是考核產(chǎn)品整機質(zhì)量的常用手段。在ESS試驗中，隨機振動的應(yīng)力旨在考核產(chǎn)品在結(jié)構(gòu)、裝配、應(yīng)力等方面的缺陷。體積較大的電容，在焊接后，如果沒有施加單獨的處理措施，在振動試驗時容易發(fā)生引腳斷裂的問...

關(guān)鍵字：電容元器件

[技術(shù)前線]

ADC與DAC原理解析

在電子技術(shù)領(lǐng)域，我們經(jīng)常會遇到ADC和DAC這兩個術(shù)語。那么，ADC和DAC到底屬于模擬電子(模電)還是數(shù)字電子(數(shù)電)呢?實際上，它們并不完全屬于這兩者中的任何一個，而是橫跨模擬和數(shù)字兩大領(lǐng)域的橋梁。ADC，即模數(shù)轉(zhuǎn)換...

關(guān)鍵字：元器件半導(dǎo)體

[技術(shù)前線]

深入解析電子器件失效原因

電子元器件都有其使用壽命，隨著時間推移會出現(xiàn)自然老化現(xiàn)象。電容器電解液干涸、電阻值漂移、半導(dǎo)體器件性能退化等都是典型的老化表現(xiàn)。特別是在高溫環(huán)境下，元器件老化速度會顯著加快。據(jù)統(tǒng)計，溫度每升高10℃，電子元器件的壽命就會...

關(guān)鍵字：元器件電源設(shè)計

[技術(shù)前線]