日前，德州儀器 (TI) 宣布推出最新的 3GHz 性能無線基礎局端基帶產品，該解決方案在滿足新市場對 TD-SCDMA與 WiMAX 要求的同時，還能提高 GSM 基站的應用性能。TMS320TCI6487 處理器具備 3 個工作頻率均為 1GHz 的內核，不僅能夠幫助基站制造商在進入新市場的同時擴展原有設計，還可作為可擴展性與靈活性俱佳的解決方案滿足市場對小尺寸應用的要求。

    IDC 的無線半導體分析師 Flint Pulskamp 指出：“無線基礎局端的商機轉瞬即逝，需要不斷地適應變化發(fā)展，適應不同地區(qū)的各種情況，因此，對解決方案的尺寸也提出了不同的要求。TI 為制造商與服務供應商提供統(tǒng)一而靈活的解決方案，可滿足他們在不同地區(qū)快速部署 TD-SCDMA 、WiMAX與 GSM技術的需求，從而進一步加強其在上述市場中的優(yōu)勢地位。”

    目前，全球 210 個國家的 GSM 用戶超過 20 億人。借助 TI TCI6487，制造商能夠為該市場提供高性能、低成本的基礎局端解決方案，可利用一顆芯片支持多達 10 種 EDGE 載波。除了支持更多用戶，這款多內核 DSP 還提供 GSM 增強功能，如干擾抵消 (interference cancellation) 與更出色的接收功能，以滿足高速數據速率的應用要求。高靈活性的軟件可升級解決方案降低了整體基礎局端成本，可幫助服務供應商在眾多新興市場部署基帶技術，其中包括印度、俄羅斯、非洲以及南美等。

    TI TCI6487 還針對中國獨特的空中接口 TD-SCDMA 基礎局端設計進行了優(yōu)化。TD-SCDMA 目前正在進行商用前的測試，預計該標準將于 2008 年北京奧運會前廣泛部署，這就要求有關解決方案到時必須能夠立即滿足龐大的手機市場需求。該款 3GHz“片上基帶”解決方案支持 3載波與 69 個用戶。

    TCI6487 建立在 TI 領先的 WiMAX 技術基礎之上，作為一款出色的解決方案，該產品能夠滿足目前新興 OFDMA 技術以及未來 LTE 的要求。單芯片 DSP 解決方案能夠與 TI 經過優(yōu)化的軟件庫、完整模擬前端以及第三方的主要產品協(xié)同工作。現在，TI 的 WiMAX 客戶可迅速面向市場推出高級產品，在滿足當前技術要求的同時，還能兼顧未來產品對于更小尺寸的要求。該款完整的 10 MHz、雙天線三扇區(qū)解決方案不僅易于實施，還可降低整體成本與單位通道功耗。

    TI 通信基礎局端 DSP 產品部總監(jiān) Jerold Givens 指出：“隨著市場的不斷發(fā)展，對基礎局端的要求也不斷變化；面對適應新的特性與服務要求，靈活性對基礎局端設計而言至關重要。TI 已預見到今后幾年無線技術領域的重大商業(yè)模式轉變，因此，我們必須為客戶提供足夠靈活的解決方案，幫助他們既能滿足當前各種業(yè)界要求，也能應對未來無線基礎局端設計領域新階段的要求?！?nbsp;

    TI TCI6487 比前代基礎局端解決方案的性能提高了3倍，增強了通道性能，提高了靈活性，同時降低了 OEM 廠商的設計復雜性。該款新型 DSP 采用 65 納米工藝技術，是目前TI TMS320C64x+ DSP 系列中性能最高的處理器。借助該產品，運營商能夠快速部署高級網絡，并確保其未來的投資收益。該器件能夠通過增強軟件實現性能升級，因此，服務供應商還能支持 LTE、3GPP 以及 3GPP+ 等新興標準，并能根據網絡方便地添加新的特性與服務，這也將有助于用戶獲得無線技術領域的最新服務與最佳功能。

    TCI6487 現已開始向指定客戶提供樣片。