CEVA公司榮幸宣布推出業(yè)界首款用于4G無線基礎(chǔ)設(shè)施應(yīng)用的高性能向量DSP內(nèi)核CEVA-XC323，相比來自德州儀器等現(xiàn)有基站側(cè)VLIW DSP，CEVA-XC323在無線基站應(yīng)用中的性能提升多達(dá)4倍，可以通過減少所需的處理器和硬件加速器數(shù)量從而顯著降低總體BOM成本。無線基礎(chǔ)設(shè)施供應(yīng)商已經(jīng)在設(shè)計中采用CEVA-XC323，用于4G軟件無線電(SDR)基站應(yīng)用。

CEVA-XC323是一款可擴(kuò)展解決方案，支持網(wǎng)絡(luò)運(yùn)營商所需的全系列蜂窩站點(diǎn)解決方案，包括毫微微蜂窩 (femtocell) 基站、微微蜂窩 (picocell) 基站、微蜂窩 (microcell) 基站和宏蜂窩 (macrocell) 基站等應(yīng)用。其靈活的架構(gòu)能夠高效地支持WCDMA、HSPA、WiMAX、LTE和LTE-A等原有和下一代無線標(biāo)準(zhǔn)如。這一架構(gòu)利用被廣泛采納的CEVA-X DSP引擎，時至今日，全球主要OEM廠商已付運(yùn)了超過1億臺采用CEVA-X DSP的先進(jìn)無線基礎(chǔ)設(shè)施設(shè)備和無線手持終端。

CEVA-XC323集成了兩個高精度向量通信單元，專為應(yīng)對基站的沉重處理負(fù)荷及支持現(xiàn)代化基礎(chǔ)設(shè)施常用的同構(gòu)多核架構(gòu)而設(shè)計。此外，這款內(nèi)核能夠廣泛支持通常由單獨(dú)的專用處理器來完成的無線基礎(chǔ)設(shè)施控制層面處理。CEVA-XC323與CEVA-XCnet軟件合作伙伴計劃相輔相成，提供了完整的3G/4G PHY解決方案，極大地縮短了多模無線基礎(chǔ)設(shè)施的設(shè)計開發(fā)時間。

 CEVA首席執(zhí)行官Gideon Wertheizer稱：“CEVA-XC323 DSP將改變4G無線基礎(chǔ)設(shè)施領(lǐng)域的游戲規(guī)則，并將成為CEVA業(yè)務(wù)超越無線終端市場根據(jù)地的技術(shù)演進(jìn)和市場增長策略的重要里程碑?，F(xiàn)有基礎(chǔ)設(shè)施DSP供應(yīng)商依賴低效率的傳統(tǒng)VLIM DSP架構(gòu)和硬件模塊組合以補(bǔ)償DSP性能的缺失，這使得軟件設(shè)計變得復(fù)雜，不同產(chǎn)品之間的平臺復(fù)用受到限制，從根本上使得OEM廠商受限于DSP供應(yīng)商。CEVA-XC323 DSP的發(fā)布，使我們的客戶能夠應(yīng)用軟件無線電技術(shù)來提升其基礎(chǔ)設(shè)施處理器的性能、靈活性并縮短上市時間。對于OEM廠商，我們的IP授權(quán)許可模式的固有優(yōu)勢包括能夠從多個供應(yīng)商處采購芯片，或直接選擇CEVA-XC323 DSP授權(quán)許可，并在任何代工廠制造芯片。
 
高性能架構(gòu)

CEVA-XC323內(nèi)核結(jié)合了傳統(tǒng)的DSP功能和先進(jìn)的向量處理單元，提供更高水平的指令級并行處理(instruction-level parallelism; ILP)，包括8路 VLIW、512位 SIMD操作、每周期32 次MAC乘加運(yùn)算，以及固有的復(fù)雜算術(shù)運(yùn)算支持。CEVA-XC323還提供強(qiáng)大的非向量操作支持、控制層面功能和系統(tǒng)代碼，并與CEVA-X DSP具有完全的軟件兼容性。CEVA-XC323針對無線基礎(chǔ)設(shè)施應(yīng)用優(yōu)化，提供廣泛的指令集支持，涵蓋最具時間關(guān)鍵性的PHY收發(fā)器組件，包括DFT、高精度FFT、信道估計、MIMO檢測器、交織器/解交織器和內(nèi)建的軟件維特比(Viterbi)譯碼支持。

廣泛的多內(nèi)核支持

CEVA-XC323采用創(chuàng)新的可擴(kuò)展的模塊化架構(gòu)，能夠精確地滿足任何4G無線基礎(chǔ)設(shè)施應(yīng)用的需求，它可以全面支持多核系統(tǒng)設(shè)計，授權(quán)許可廠商能夠在廣泛的產(chǎn)品中復(fù)用相同的架構(gòu)，精確地調(diào)高或調(diào)低芯片性能，并保持軟件兼容性和可攜性。CEVA-XC323使用寬AXI系統(tǒng)總線，專用控制和消息機(jī)制，專有訪問管理、數(shù)據(jù)偵測支持和調(diào)試機(jī)制，針對4G調(diào)制解調(diào)器通常所需的大數(shù)據(jù)量傳輸提供廣泛的支持。

為高能效SoC而設(shè)計的架構(gòu)

CEVA-XC323 DSP帶有創(chuàng)新的集成式功耗管理單元(PSU)，極大地降低了基礎(chǔ)設(shè)施設(shè)計的功耗，針對動態(tài)功耗和漏電功耗提供先進(jìn)的功率管理功能，DSP支持與主要功能單元相關(guān)的多電壓域控制，如DSP邏輯、指令和高速數(shù)據(jù)緩存等。該內(nèi)核還支持從完全工作、調(diào)試旁路 (debug bypass)、存儲維持 (memory retention)，到完全電源關(guān)斷(PSO)等多種工作模式。而AXI全雙工總線提供了低功耗特性，例如能夠在無數(shù)據(jù)流時關(guān)斷。

通過CEVA-XCnet合作伙伴計劃提供完整的eNodeB LTE PHY解決方案

通過CEVA-XCnet合作伙伴計劃，CEVA-XC323授權(quán)許可廠商能夠獲取經(jīng)過全面優(yōu)化的eNodeB LTE PHY解決方案，從而降低4G無線基礎(chǔ)設(shè)施解決方案設(shè)計的開發(fā)成本，并縮短上市時間。

ArrayComm公司總裁Bruce Duysen稱：“無線運(yùn)營商需要大幅提升基站技術(shù)，以便應(yīng)對在下一代4G網(wǎng)絡(luò)中不斷增加的數(shù)據(jù)使用量，并降低網(wǎng)絡(luò)部署成本。CEVA-XC323 DSP提供了用于4G無線基礎(chǔ)設(shè)施的最高性能處理器架構(gòu)，而且針對現(xiàn)有4G DSP芯片提供成本更低、性能更出色的替代方案。我們很高興擴(kuò)展企業(yè)與CEVA的合作伙伴關(guān)系，在其最新的DSP內(nèi)核上提供eNodeB LTE PHY。”

mimoOn公司首席執(zhí)行官Thomas Kaiser稱：“mimoOn已與CEVA及其客戶密切合作將CEVA-XC用于用戶手持終端UE應(yīng)用，我們很高興將合作關(guān)系擴(kuò)展至eNodeB客戶。通過使用在終端應(yīng)用中驗證成功的向量DSP概念，CEVA-XC323 DSP為無線基礎(chǔ)設(shè)施市場帶來了變革。使用我們的mi!MobilePHY™ 和 mi!MobileSTACK™ LTE技術(shù)，mimoOn將為雙方共同的客戶提供靈活的、可擴(kuò)展的宏蜂窩、微微蜂窩和毫微微蜂窩解決方案。”

提供從現(xiàn)有無線基礎(chǔ)設(shè)施DSP無縫移植的途徑

CEVA-XC323支持從現(xiàn)貨DSP芯片到集成CEVA DSP的客戶SoC設(shè)計的簡便軟件移植，例如來自德州儀器和飛思卡爾的現(xiàn)貨DSP芯片。通過擴(kuò)展編譯器支持原有的DSP軟件，配合以類似的系統(tǒng)架構(gòu)，獲授權(quán)廠商可有效地移植原有代碼。

優(yōu)秀的軟件開發(fā)工具

C語言編程能力對于縮短開發(fā)時間和確保至未來平臺的簡便移植是不可或缺的。由編譯器驅(qū)動的CEVA-XC323 DSP架構(gòu)能夠?qū)崿F(xiàn)正交指令集，以便從C語言級充分利用處理器的能力。這款處理器由完整的軟件開發(fā)、調(diào)試和優(yōu)化環(huán)境CEVA-Toolbox™工具鏈來提供支持。

CEVA-Toolbox是先進(jìn)的集成開發(fā)環(huán)境(IDE)，包括便于軟件開發(fā)，同時又無需用戶掌握專用架構(gòu)具體細(xì)節(jié)且功能強(qiáng)大的編譯器。CEVAC優(yōu)化編譯器支持用于向量處理器的CEVA Vec-C™語言擴(kuò)展，使整個架構(gòu)能夠以C語言進(jìn)行編程。集成式仿真器能夠為包括存儲器子系統(tǒng)的整個系統(tǒng)提供精確、高效的驗證。此外，CEVA-Toolbox還包括軟件庫、圖形化調(diào)試器，以及CEVA應(yīng)用優(yōu)化器(Application Optimizer)的完整優(yōu)化工具鏈。該應(yīng)用優(yōu)化器能夠讓開發(fā)人員將C語言源代碼進(jìn)行自動和手動應(yīng)用程序優(yōu)化。

供貨
CEVA-XC323現(xiàn)可供授權(quán)使用。