21ic訊 德州儀器 (TI) 宣布推出 TMS320C66x DSP 系列的最新數(shù)字信號(hào)處理器 (DSP) TMS320C6671，以及 TMS320C6670 無(wú)線(xiàn)電片上系統(tǒng) (SoC) 的增強(qiáng)技術(shù)，進(jìn)一步刷新多內(nèi)核應(yīng)用的性能與創(chuàng)新。業(yè)界速度最快、性能最高的定點(diǎn)與浮點(diǎn)單內(nèi)核器件 C6671 DSP 建立在 TI KeyStone 多核架構(gòu)基礎(chǔ)之上，可為開(kāi)發(fā)人員輕松進(jìn)入多核世界提供一個(gè)出色選擇。同時(shí)，與以通信為中心應(yīng)用的現(xiàn)有 SoC 解決方案相比，TI 增強(qiáng)型 C6670 無(wú)線(xiàn)電 SoC 可實(shí)現(xiàn)提高一倍的性能功耗比。

TI 多核及媒體基礎(chǔ)架構(gòu)DSP業(yè)務(wù)部全球業(yè)務(wù)經(jīng)理 Ramesh Kumar 指出：“TI 在比同類(lèi)競(jìng)爭(zhēng)解決方案更短的時(shí)間內(nèi)推出更高性能的解決方案，將多核技術(shù)推向新高。對(duì)于習(xí)慣采用單核器件進(jìn)行設(shè)計(jì)而又想體驗(yàn)多核性能的高性能應(yīng)用開(kāi)發(fā)人員而言，我們的 C6671 DSP 不愧為進(jìn)軍多核領(lǐng)域的最佳敲門(mén)磚。而對(duì)于希望在以通信為中心的應(yīng)用中獲得更高性能的開(kāi)發(fā)人員而言，C6670 無(wú)線(xiàn)電 SoC 則可提供無(wú)可比擬的增強(qiáng)性能。”

TI C6671 DSP 幫助您輕松進(jìn)入多內(nèi)核應(yīng)用
TI C6671 DSP 是 C66x DSP 系列旗下首款 1.25 GHz 單核產(chǎn)品，其采用戰(zhàn)略設(shè)計(jì)方法幫助開(kāi)發(fā)人員在無(wú)需具備相應(yīng)技術(shù)經(jīng)驗(yàn)的條件下熟悉多核器件。采用 C6671 DSP 進(jìn)行設(shè)計(jì)的客戶(hù)將受益于 TI 突破性多核特性，包括高性能、每個(gè)核更多外設(shè)數(shù)量與更大存儲(chǔ)器容量，以及單個(gè)器件上的定點(diǎn)與浮點(diǎn)性能等。

利用 TI C6671 DSP，開(kāi)發(fā)人員不但可測(cè)試多內(nèi)核產(chǎn)品是否能滿(mǎn)足其需求，而且還可探索將其設(shè)計(jì)方案移植到 TI C66x DSP 產(chǎn)品系列中其它處理器的選項(xiàng)，以充分滿(mǎn)足今后更高性能的需求。通過(guò)在整個(gè) TI TMS320C6672、TMS320C6674 以及 TMS320C6678 多核 DSP 中提供引腳與軟件兼容型平臺(tái)，客戶(hù)可更便捷地設(shè)計(jì)集成型低功耗的低成本產(chǎn)品，充分滿(mǎn)足各種高性能市場(chǎng)的需求，如任務(wù)關(guān)鍵型、公共安全與防衛(wèi)、醫(yī)療與高端影像、測(cè)試與自動(dòng)化、高性能計(jì)算以及核心網(wǎng)絡(luò)等。

TI C6670 無(wú)線(xiàn)電 SoC 可實(shí)現(xiàn)以通信為中心的應(yīng)用
TI 增強(qiáng)型 C6670 無(wú)線(xiàn)電 SoC 是一款 1.2 GHz 4 核器件，可為軟件定義無(wú)線(xiàn)電 (SDR)、公共安全以及新興寬帶無(wú)線(xiàn)電系統(tǒng)等以通信為中心的應(yīng)用提供改進(jìn)型加速器。C6670 無(wú)線(xiàn)電 SoC 新增的增強(qiáng)技術(shù)包括最新多標(biāo)準(zhǔn)比特率協(xié)處理器 (BCP) 以及其它協(xié)處理器，不但可加速 LTE、WCDMA、TD-SCDMA 以及 WiMAX 的物理層處理，而且還可通過(guò)低時(shí)延大幅提升系統(tǒng)容量與性能。此外，具有良好平衡性的可編程 CPU 內(nèi)核與可配置加速器可在簡(jiǎn)化編程模式下進(jìn)行軟件定義無(wú)線(xiàn)電 (SDR)的工作。同時(shí)，改進(jìn)型加速器可幫助開(kāi)發(fā)人員開(kāi)發(fā)以通信為中心的工業(yè)多標(biāo)準(zhǔn)解決方案。

近日，TI 還宣布對(duì)多內(nèi)核軟件與工具進(jìn)行了大規(guī)模升級(jí)，其中包括免費(fèi)多內(nèi)核軟件開(kāi)發(fā)套件 (MCSDK)、Linux 軟件、優(yōu)化庫(kù)以及 OpenMP 編程模型支持等。TI 軟件產(chǎn)品不但可幫助開(kāi)發(fā)人員簡(jiǎn)化多內(nèi)核解決方案移植，而且還可幫助制造商以比同類(lèi)競(jìng)爭(zhēng)解決方案更短的時(shí)間開(kāi)發(fā)出成本與功耗更低的更廣泛系列的解決方案。

供貨情況
TI提供簡(jiǎn)單易用的低功耗評(píng)估板 (EVM) 幫助開(kāi)發(fā)人員快速啟動(dòng)采用 C6670、C6671、C6672、C6674 或 C6678 DSP 的設(shè)計(jì)。TMDXEVM6670L 與 TMDXEVM6678L 均包含免費(fèi) MCSDK、Code Composer Studio™ (CCS) 集成開(kāi)發(fā)環(huán)境 (IDE) 以及應(yīng)用／演示代碼套件，可幫助編程人員快速體驗(yàn)最新 C66x DSP 的高速度。C6671 DSP、C6670 無(wú)線(xiàn)電 SoC 以及 EVM 現(xiàn)已開(kāi)始公開(kāi)接收訂單。