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[導讀]21ic訊 美國微芯科技公司近日宣布,推出60 MIPS 16位dsPIC®數字信號控制器(DSC)和PIC24單片機(MCU)。60 MIPS dsPIC33和PIC24“E”器件基于新一代dsPIC DSC/PIC24 MCU內核,與前一代dsPIC DSC/PIC2

21ic訊 美國微芯科技公司近日宣布,推出60 MIPS 16位dsPIC®數字信號控制器(DSC)和PIC24單片機(MCU)。60 MIPS dsPIC33和PIC24“E”器件基于新一代dsPIC DSC/PIC24 MCU內核,與前一代dsPIC DSC/PIC24 MCU內核相比,具備更大的閃存(536 KB)、更大的RAM(52 KB)、采用144引腳封裝的更高I/O能力、一個USB 2.0 OTG接口,以及擴展的電機控制、圖形、音頻和實時嵌入式控制能力。為了支持這九款新發(fā)布的dsPIC33和PIC24“E”器件,Microchip同時推出了兩款USB入門工具包和五個接插模塊(PIM),可以與其多媒體擴展板、電機控制開發(fā)工具包和Explorer 16開發(fā)平臺一起使用。此外,還有30個軟件庫和相關主題應用筆記,如語音和音頻、加密/解密、通信和電機控制。新器件和全面的支持包有助于客戶在更短時間內創(chuàng)建高性能設計。

Microchip的dsPIC33E DSC和PIC24E MCU完全兼容現有的dsPIC33F DSC和PIC24H/PIC24F MCU產品線、軟件庫和工具,為當前的客戶提供了堅實的成長基礎。新推出的USB 2.0 On-The-Go(OTG)外設可以連接PC、閃存驅動器和其他支持USB的設備,而60 MIPS的性能意味著這些新器件支持高端工業(yè)和商業(yè)應用,如伺服電機控制、太陽能逆變器,以及同時運行2個三相電機。此外,新的獨立脈寬調制(PWM)模式支持多種步進電機和死區(qū)補償,從而降低了軟件開銷。三個片上模擬比較器可進一步降低系統(tǒng)成本,減少所需的外部元件數量。

 
Microchip高性能單片機部副總裁Sumit Mitra表示:“Microchip不斷在16位產品線上進行投資。在上一代dsPIC DSC和PIC24 MCU成功的基礎之上,新的‘E’內核器件及其豐富的支持資源提供了更高的性能和集成度和整體產品解決方案,以便客戶實現日益復雜的設計。”

首批dsPIC33和PIC24“E”器件均包括四個SPI和UART接口,以及2個I2C™接口。一種新的輔助閃存模塊可幫助設計人員編程或擦除閃存數據,而不會減慢CPU的正常運行,這對電機控制、電源轉換和需要即時編程的許多其他應用至關重要。經改進的直接存儲器訪問(DMA)功能可自動啟動已鏈接的DMA操作,而改善后的調試功能可支持復雜斷點以實現快速調試。此外,憑借增強的定時器功能,dsPIC33和PIC24“E”器件的輸入捕捉和輸出比較模塊也更加靈活和強大。

開發(fā)支持

Microchip還發(fā)布了dsPIC33E USB入門工具包(部件編號:DM330012)和PIC24E USB入門工具包(部件編號:DM240012)。這些入門工具包可用于獨立開發(fā),也可以與多媒體擴展板(部件編號:DM320005)等Microchip開發(fā)平臺配合使用,以實現高度緊湊而豐富的用戶界面的開發(fā)。

此外,Microchip還為其Explorer 16開發(fā)板和電機控制開發(fā)工具包推出了幾款接插模塊(PIM),包括dsPICDEM™ MCHV(部件編號:DM330023)、dsPICDEM MCLV(部件編號:DM330021)和dsPICDEM MCSM(部件編號:DM330022)工具包。全新PIM包括用于電機控制、通用和圖形應用的dsPIC33E 100引腳PIM(部件編號:MA330025-1),用于通用和圖形應用的PIC24E 100引腳PIM(部件編號:MA240025-1),用于通用和圖形應用的dsPIC33E 144引腳PIM(部件編號:MA330025-2),用于電機控制應用的dsPIC33E 144引腳PIM(部件編號:MA330025-3),以及用于通用和圖形應用的PIC24E 144引腳PIM(部件編號:MA240025-2)。

dsPIC33E雙電機控制PIM(部件編號:MA330027)有助于設計人員利用一個dsPIC33E DSC控制兩個電機,預計將在2011年7月推出。

Microchip的標準開發(fā)工具,包括MPLAB® IDE、MPLAB ICD 3在線調試器和REAL ICE™在線仿真器,以及用于PIC24 MCU和dsPIC DSC的MPLAB C編譯器(也稱為MPLAB C30 C編譯器)均支持dsPIC33E和PIC24E器件。 
封裝與供貨

dsPIC33E DSC和PIC24E MCU采用64引腳QFN和TQFP封裝、100和144引腳TQFP、121引腳BGA和144引腳LQFP封裝。

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