1 引言

A/D轉(zhuǎn)換器是模擬系統(tǒng)與數(shù)字系統(tǒng)接口的關鍵部件，可以將需要測量的模擬信號精確地轉(zhuǎn)換成數(shù)字量信號。一旦以數(shù)字形式出現(xiàn)，就能簡單而準確地對其進行處理，從而提取出有用的信息。

現(xiàn)代電子系統(tǒng)中，模數(shù)轉(zhuǎn)換器（ADC）已經(jīng)成為一個相當重要的電路單元。很多控制類芯片（MCU）和信號處理芯片（DSP）都盡量在片內(nèi)集成模數(shù)轉(zhuǎn)換器。因此，基于嵌入應用的模數(shù)轉(zhuǎn)換器的設計對于實現(xiàn)單芯片系統(tǒng)時很有價值的。

因逐次逼近型的模數(shù)轉(zhuǎn)換器中只使用一個比較器，芯片占用的面積很小。在速度要求不高的場合，具有很高的性價比[1]。

本設計的側(cè)重點是優(yōu)化內(nèi)部單元電路結(jié)構(gòu)，以提高精度和轉(zhuǎn)換速率。作者基于0.6μm數(shù)字CMOS工藝，設計和實現(xiàn)了采樣頻率達3MHz、10位精度、內(nèi)部采用雙時鐘結(jié)構(gòu)的逐次逼近型模數(shù)轉(zhuǎn)換器。與其相應的單時鐘方式相比，能夠在不影響轉(zhuǎn)換精度的前提下提高ADC的轉(zhuǎn)換速度。

2電路設計與分析

2.1 轉(zhuǎn)換器的整體結(jié)構(gòu)設計

逐次逼近型A/D轉(zhuǎn)換器的工作原理圖如圖1，包括比較器，D／A轉(zhuǎn)換器，逐次逼近寄存器，時序產(chǎn)生及數(shù)字控制邏輯電路。根據(jù)逐次逼近的時間要求，時序產(chǎn)生電路可產(chǎn)生變換頻率的時鐘，提供給數(shù)字控制邏輯電路。數(shù)字控制邏輯電路控制著整個模數(shù)轉(zhuǎn)換的過程，根據(jù)比較器的輸出結(jié)果依次序確定逐次逼近寄存器中數(shù)字各碼元的值。
對于逐次逼近型ADC來說，其轉(zhuǎn)換誤差主要由內(nèi)部DAC轉(zhuǎn)換誤差、比較器失調(diào)、帶寬限制以及輸入噪聲產(chǎn)生。而其中內(nèi)部DAC電路設計得好壞對整個ADC的轉(zhuǎn)換精度起著關鍵性的作用。

2.2 D/A轉(zhuǎn)換器的設計

D/A轉(zhuǎn)換器的結(jié)構(gòu)有很多種，分為電壓定標、電荷定標、電流定標等。不同結(jié)構(gòu)的D/A轉(zhuǎn)換器在性能上是有差異的。單純采用一種定標方式，需要有很高的匹配精度，否則很難實現(xiàn)高精度轉(zhuǎn)換。

本設計中的D/A轉(zhuǎn)換器采用高位電荷定標、低位電壓定標的方法。其原理框圖如圖2所示。
此種結(jié)構(gòu)的DAC，其微分非線性、積分非線性與匹配容許公差的關系可由方程(1)、(2)表示，其中，M表示高位的位數(shù)，N為總的位數(shù)。

(1)(2)

采用二進制加權(quán)的電容器陣列完成高五位定標，電阻串完成低五位定標的電路結(jié)構(gòu)，要使得DNL和INL均要小于0.8，則要求匹配的容差ΔR/R≤2.58％，ΔC/C≤0.0756％。由結(jié)果可以看出，這種DAC結(jié)構(gòu)，對電容的匹配特性要求較電阻要高一些。但是最大和最小的電容之比不是很大，為16倍，因而，能在實際的版圖繪制時，采用電容共中心對稱的設計，盡可能滿足其匹配性的要求。

2.3 比較器的設計

比較器在模數(shù)轉(zhuǎn)換器中是不可缺少的重要單元。通常我們比較關心比較器的傳播延時、分辨度、以及共模輸入范圍等。在實際的比較器設計中，為了滿足整個電路的精度和速度的要求，采用兩級差分放大器作為前置放大，最后采用一級差分輸入的自偏壓差分放大器將比較結(jié)果輸出。為了消除比較器的失調(diào)電壓，在兩級放大器的輸入端采用電容進行耦合。這種結(jié)構(gòu)降低了輸入電壓失調(diào)的影響，提高了比較器的分辨性能[2]。其電路結(jié)構(gòu)如圖3所示。

當FB和Reset開關閉合時，標記為Cvi的電容將每一級放大器的輸入端自動置零。輸入電壓通過電容C1和C2加到第一級比較器。

比較器中，A1和A2兩個差動放大器采用圖4所示的電路結(jié)構(gòu)。M1和M2組成輸入差分對，M3，M5，M4和M6組成帶有正反饋的負載，以提高電路增益。 M3和M4的跨導要比M5和M6的跨導小，使這個電路結(jié)構(gòu)成為弱正反饋電路，并且以之構(gòu)成二級正反饋電路，其后再跟一級跟隨器輸出[2]。M7和M10是電流放大級，M8，M9，M11和M12組成第二級帶正反饋的負載，而M14，M15，M16和M17則組成兩個跟隨器輸出級[3]。

比較器的最后一級是差分輸入的自偏壓差分放大器，電路如圖5所示。當正相輸入電壓Vin+增加時，M1和 M3的漏極電壓降低，使得M6導通，產(chǎn)生的電流經(jīng)M4到漏極輸出端，輸出高電平。在上述過程中，M5的電流幾乎為零；當Vin+的電壓降低時，M5導通，由M2和M5形成電流沉，輸出低電平。電壓比較的結(jié)果最終經(jīng)M7和M8驅(qū)動后從Vout輸出，送到移位寄存器。

2.4 時鐘及數(shù)字控制電路的設計

傳統(tǒng)的逐次逼近型模數(shù)轉(zhuǎn)換，N位字的轉(zhuǎn)換時間為N個時鐘周期。一旦所加的時鐘信號確定，單次轉(zhuǎn)換的時間也就確定了。但是，頻率過快的時鐘信號也將導致轉(zhuǎn)換精度降低。

采用分壓式和電荷分布式相結(jié)合的混合式結(jié)構(gòu)，轉(zhuǎn)換器在進行高五位和低五位比較時所需要的時間是不相同的。在進行高五位逼近的時候，是由輸入電壓或者參考電壓對電容進行充放電，等效時間常數(shù)較小，所需的時間較短；而進行低五位逼近時，是通過電阻串的節(jié)點對電容充放電，等效時間常數(shù)較大，時間較長。如果要提高電路的響應速度，就需要減小電阻或者電容值。這樣的做法常會增加芯片的功率消耗和降低匹配精度。如采用單一頻率的時鐘，則首先要滿足較慢的低五位轉(zhuǎn)換時的時間要求，這就會形成高五位在逼近時的“等待”狀態(tài)，限制了模數(shù)轉(zhuǎn)換的速度。

針對上述問題，本文提出了A/D轉(zhuǎn)換器內(nèi)部工作采用雙時鐘的設計。通過時序及數(shù)字控制邏輯電路，給高五位和低五位的逼近過程分別提供相應的時鐘信號，從而減少總體轉(zhuǎn)換時間。如圖6所示，外部時鐘clk經(jīng)過四分頻，得到一個低頻的時鐘信號f1以供選擇。內(nèi)部電路在進行逐次逼近轉(zhuǎn)換的時候，產(chǎn)生select信號來選擇所需要的時鐘信號。所選的時鐘信號經(jīng)過整形電路后送至內(nèi)部使用。采用雙時鐘的電路結(jié)構(gòu)，在實現(xiàn)相同的轉(zhuǎn)換精度前提下，轉(zhuǎn)換速率可以有很大的提高。

3 電路的仿真分析及芯片實現(xiàn)

在Cadance的模擬電路仿真環(huán)境中，作者使用上華0.6μm 工藝的器件模型對電路性能進行了仿真分析。結(jié)果表明，采用雙時鐘電路結(jié)構(gòu)，可以在不影響轉(zhuǎn)換精度的前提下，提高模數(shù)轉(zhuǎn)換器的工作速度。

圖7是單次模數(shù)轉(zhuǎn)換過程的仿真波形。其中，cp是外部電路送入轉(zhuǎn)換器的系統(tǒng)時鐘；clk信號是由內(nèi)部電路產(chǎn)生的變頻時鐘；net_in信號和dac信號波形反映了轉(zhuǎn)換器的逐次逼近過程；comp信號是比較器的結(jié)果輸出。圖中，comp信號輸出的波形代表二進制數(shù)字量是1010101010。從圖中可以看出，整個轉(zhuǎn)換過程使用到了兩種時鐘：高五位逼近速度快，相應地選用高頻的時鐘；低五位逼近速度較慢，選用低頻時鐘。在雙時鐘工作時，較好地考慮了高五位和低五位在轉(zhuǎn)換時間上的差異，提高了整個ADC芯片的工作速度。

圖8是模數(shù)轉(zhuǎn)換器的連續(xù)工作的仿真波形。其中，Vin是輸入到模數(shù)轉(zhuǎn)換器的25kHz、振幅1V的正弦波信號，波形dac是模數(shù)轉(zhuǎn)換后的數(shù)字結(jié)果對應的模擬量?？紤]到模數(shù)轉(zhuǎn)換器的轉(zhuǎn)換需要一定的時間，所以，兩個信號的對比是通過信號的平移得到的。從仿真的結(jié)果看出，模數(shù)轉(zhuǎn)換器工作良好。

在版圖設計的時候，考慮到ADC芯片屬于數(shù)模混合電路，要減小數(shù)字電路對模擬電路的干擾，提高整個ADC芯片的抗噪聲性能。解決方法是將兩種電路盡量遠離，以及在敏感的模擬電路周圍加上保護環(huán)[4]。在模擬電路板圖的繪制時，更要仔細考慮元件在電路中的作用，以及元件間的匹配性問題，在走線的時候也要減少信號線之間的串擾。對于元件匹配性要求高的元件，我們采用了共中心的版圖畫法，盡量減少器件失調(diào)。
作者設計的10位逐次逼近型ADC在無錫華晶上華0.6μm 、雙多晶硅、雙金屬層CMOS工藝上流片實現(xiàn)。ADC的芯片照片如圖9所示。芯片總面積為1.9 mm×1.7mm。其內(nèi)部核心電路的面積為0.8 mm×1.0mm。

4 結(jié)果與結(jié)論

流片加工完成后，對實際的模數(shù)轉(zhuǎn)換器進行了測試。芯片在單一電源5V下工作，模擬電壓輸入范圍是0~5V。在采樣頻率為3MHz的條件下工作時，ADC的功率消耗為35mW，其積分非線性（INL）和微分非線性（DNL）均小于0.8LSB。所設計的ADC轉(zhuǎn)換器，已作為嵌入式單元模塊用于上海大學微電子中心設計完成的定頻空調(diào)控制芯片中，并已得到預期的結(jié)果。
本文針對內(nèi)部采用混合式DAC結(jié)構(gòu)的模數(shù)轉(zhuǎn)換器，設計了具有變換頻率功能的時鐘電路結(jié)構(gòu)，為調(diào)整和優(yōu)化此類逐次逼近型ADC提供了一個可參考的方法。該方法較好地處理了比較過程中逼近時間不一致的問題，通過減少高五位逼近時的“等待”時間，提高整體轉(zhuǎn)換的速度。由于逐次逼近型ADC的功耗小、性價比高，在中等精度、中等轉(zhuǎn)換速度的場合具有著良好的應用前景。