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[導(dǎo)讀]在節(jié)能趨勢催化下,數(shù)位電源已打進PC和通訊領(lǐng)域等主流市場,并逐漸滲透至其他電子領(lǐng)域。由于數(shù)位電源可減少周邊元件數(shù)量,并擁有更優(yōu)異的即時控制與軟體配置功能,將逐漸接

在節(jié)能趨勢催化下,數(shù)位電源已打進PC和通訊領(lǐng)域等主流市場,并逐漸滲透至其他電子領(lǐng)域。由于數(shù)位電源可減少周邊元件數(shù)量,并擁有更優(yōu)異的即時控制與軟體配置功能,將逐漸接替類比電源的地位,快速擴大市場滲透率。

關(guān)于交換式電源設(shè)計方案,數(shù)位電源已成熱門話題,然而,一般工程師直覺反應(yīng)就是為何要跳脫熟悉的類比設(shè)計,轉(zhuǎn)而追求數(shù)位電源。主要塬因即為市場須要較傳統(tǒng)類比電源更高性能,且成本相去不遠的新一代電源控制解決方案。

尤其在云端運算(Cloud Computing)服務(wù)蓬勃發(fā)展之際,伺服器激增導(dǎo)致大量耗電,讓資料中心業(yè)者對設(shè)備節(jié)能要求更加嚴(yán)格;而用戶端設(shè)備也訴求長時間待機能力,促使電源設(shè)計架構(gòu)翻新。種種新的節(jié)能要求,無疑也為壯大數(shù)位電源設(shè)計助一臂之力。

數(shù)位電源定義分兩類

數(shù)位電源一般有兩種定義可循,首先是帶有數(shù)位介面的電源設(shè)計,例如電源管理匯流排(PMBus)和I2C的模擬電源解決方案。其中的數(shù)位介面功能因產(chǎn)業(yè)需求而異,從只報告基本的狀態(tài)監(jiān)測資料,包括電壓、電流和溫度等參數(shù),到能夠改變類比調(diào)節(jié)器內(nèi)的功能。這類產(chǎn)品通常具有電壓模式、電流模式或其他模式的類比閉環(huán)功能。

至于第二種定義則屬于正統(tǒng)的純數(shù)位控制電源,其數(shù)位域中包含一種閉環(huán)功能,通過閉合環(huán)路,讓用戶幾乎能控制每一種有關(guān)電源調(diào)變的功能。設(shè)計數(shù)位電源的主要動機就是以具有競爭力的價格實現(xiàn)更高的控制、效率和遙測水準(zhǔn);同時整合典型的模擬功能,進一步縮小晶片尺寸和降低元件數(shù)量,促進輕薄化電子設(shè)備的設(shè)計成形。

數(shù)字電源設(shè)計方式多樣

至于數(shù)位電源的設(shè)計方式,一般可分為叁類,包括第一種以數(shù)位訊號處理器(DSP)或微控制器(MCU)為核心的方案,第二種采用現(xiàn)場可編程閘陣列(FPGA),以及第叁種以專用狀態(tài)機為主的設(shè)計形式。

通常系統(tǒng)功能要求愈復(fù)雜,采用DSP或MCU的可能性就愈高,而此類設(shè)計要求電源工程師能利用內(nèi)核編寫和編譯代碼,同時也要提升管理軟體品質(zhì)與安全問題等,故高階交流對直流(AC-DC)電源通常采用DSP。至于以MCU構(gòu)成的類比模組來達成數(shù)位電源設(shè)計并不理想,雖同樣能提供很多功能,且比FPGA或狀態(tài)機提供的更多,但器件很少能達到最佳性能。儘管MCU很靈活,但并不常用于高性能系統(tǒng)。

與此同時,F(xiàn)PGA則很少用于數(shù)位電源,因其不一定具有合適的類比轉(zhuǎn)數(shù)位介面;另外,狀態(tài)機屬于專用器件,其邏輯閘數(shù)和成本最低。對于需要高靈活性的設(shè)計而言,工程團隊須考慮、規(guī)定和實現(xiàn)各種特性,可與任何具有足夠特性的解決方案一樣靈活。

由于數(shù)位電源有各種不同的設(shè)計解決方案,且必須較傳統(tǒng)類比電源提供更多功能(表1),故仍存在許多技術(shù)挑戰(zhàn)。首先須優(yōu)化基本的類比數(shù)位轉(zhuǎn)換器 (ADC)、數(shù)位類比轉(zhuǎn)換器(DAC)模組,以及脈衝寬度調(diào)變(PWM)控制晶片等設(shè)計,以便實現(xiàn)最佳成本、尺寸和功率。通常,設(shè)計差異在于數(shù)位硅智財 (IP),用于與類比模組互動的演算法,如效率改進、環(huán)路回應(yīng)及準(zhǔn)確性增強等演算法等。

數(shù)位電源應(yīng)用范疇不斷擴大

現(xiàn)階段數(shù)位電源亦已進入PC和通訊設(shè)備等主流市場,并逐漸滲入其他電子領(lǐng)域。其與類比電源相比,不僅性能更高、功能也更加完整,導(dǎo)致很多使用者在低端業(yè)務(wù)領(lǐng)域開始采用成本最低的模擬數(shù)位電源,而在高端業(yè)務(wù)領(lǐng)域則采用純數(shù)位電源。未來,隨著數(shù)位電源的需求量成長與開發(fā)成本的改善,也將逐漸向低端業(yè)務(wù)領(lǐng)域擴張,而模擬電源則無法升入高端業(yè)務(wù)領(lǐng)域,因其缺乏市場所需的功能。

以DC-DC電源設(shè)計為例,其為一種簡單的降壓穩(wěn)壓器,用戶最關(guān)心的是電源轉(zhuǎn)換效率和遙測,以及對運行和故障參數(shù)的控制,故可采用較簡易的數(shù)位電源設(shè)計。至于AC-DC通常有多種拓?fù)?全橋、半橋、正激式和反激式),并要求功率因數(shù)校正(PFC)功能,因此,就算設(shè)計成本較高,仍將利用最復(fù)雜的DSP 設(shè)計,進一步實現(xiàn)所需的靈活性。

此外,AC-DC市場有時會將控制器置于初級側(cè)(高壓側(cè)),有時又將其置于二級側(cè),對AC-DC設(shè)計而言,因為有多種功率水準(zhǔn)和復(fù)雜度,故此類解決方案的數(shù)量不及成本較低的狀態(tài)機數(shù)位電源方案。

另一方面,由于云端設(shè)備永不斷線的設(shè)計趨勢,導(dǎo)致對節(jié)能要求更加殷切,因此,數(shù)位電源未來將藉由動態(tài)相位調(diào)整(Dynamic Phase Control, DPC)和可變驅(qū)動電壓(Variable Gate Drive, VGD)等技術(shù),促使設(shè)備在輕載或重載模式下,均可提升電源使用效率。

在動態(tài)相數(shù)調(diào)整方面,藉由單一相位效率最佳化的設(shè)定,相位數(shù)的遞增或遞減將會隨著負(fù)載狀態(tài)的變動而改變,同時比例-積分-微分 (Proportional-integral-differential, PID)控制也隨之自動調(diào)整,如此一來,即可確保系統(tǒng)在各種負(fù)載狀態(tài)下的穩(wěn)定性。

至于可變驅(qū)動電壓部分,由于系統(tǒng)內(nèi)部金屬氧化物半導(dǎo)體場效電晶體(MOSFET)的導(dǎo)通電阻,對設(shè)備重載狀態(tài)的電源效率影響甚鉅;而處于輕載狀態(tài)時,MOSFET的交換損耗也極為重要。因此,藉由偵測負(fù)載的變化來調(diào)整數(shù)位電源驅(qū)動電壓的大小,將可有效提高整體系統(tǒng)效率。

搶進高階伺服器/主機板 數(shù)位電源接替類比地位

為實現(xiàn)更多電源監(jiān)控與用電效率管理的價值,目前高階伺服器和主機板幾乎已全面導(dǎo)入數(shù)位電源,加速取代傳統(tǒng)類比設(shè)計;未來,數(shù)位電源的市場發(fā)展更將如星火燎塬,切入各個應(yīng)用市場。

當(dāng)數(shù)位電源需求量明顯成長后,電源供應(yīng)商也將傾向提供一系列的整合設(shè)計方案,而非單一元件,因投資數(shù)位電源的使用者須針對低、中和高端系統(tǒng)的產(chǎn)品進行設(shè)計;其次,他們也需要全套數(shù)位電源開發(fā)工具,包括硬體和圖形使用者介面(GUI)。最后,還須從一個供應(yīng)商獲得相關(guān)周邊元件,如MOSFET,才能創(chuàng)建完整解決方案。

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