學(xué)習(xí)PCB的朋友都知道,PCB完工后,有一個(gè)保質(zhì)期,如果超過了這個(gè)保質(zhì)期,就要對PCB進(jìn)行烘烤,否則PCB在SMT上線生產(chǎn)時(shí)容易出現(xiàn)爆板問題。
繪制PCB板子工作相當(dāng)繁瑣,操作鍵有很多,如果不掌握快捷鍵,操作就會變得非常繁瑣,但如果我們能夠掌握住一些常用的快捷鍵,我們的設(shè)計(jì)效率就可以取得極大程度的提高。
生活中,PCB板分為單片出貨和拼板出貨,本文主要講下拼板,顧名思義就是把幾塊板子拼在一起。
PCB板是在電子設(shè)計(jì)中是非常重要的,制作比較復(fù)雜,過程中經(jīng)常會出現(xiàn)一些問題,有哪些地方需要去注意呢?本文主要從以下幾點(diǎn)注意事項(xiàng)去分析,希望對PCB工程師們有所幫助。
PCB分為單面板和多面板,如何去區(qū)分PCB的正面與反面?以及PCB的正面與反面的區(qū)別有哪些?小編帶大家一起簡單了解下。
我們都知道,開模在工業(yè)設(shè)計(jì)里指的是形成產(chǎn)品設(shè)計(jì)的工具組,包括機(jī)械設(shè)備與模具。那PCB板打樣要開模嗎?一起來看下。
PCB行業(yè)的現(xiàn)在是如火如荼,PCB逐漸邁向高精密細(xì)線路、小孔徑趨勢發(fā)展,一般PCB生產(chǎn)廠商都存在電鍍夾膜問題,PCB夾膜會造成直接短路,影響PCB板過AOI檢查的一次良率,嚴(yán)重夾膜或點(diǎn)數(shù)多不能修理直接導(dǎo)致報(bào)廢。
隨著現(xiàn)代技術(shù)的高速發(fā)展,生活中越來越離不開各種各樣的電子產(chǎn)品。有些朋友都喜歡將一些老舊的電子產(chǎn)品拆開看,會發(fā)現(xiàn)電子產(chǎn)品里的電路板的線路都比較復(fù)雜。為什么電路板里面的線路會彎彎曲曲的?我們都兩點(diǎn)之間直線最短,難道電路板的線路就不能設(shè)計(jì)成直線嗎?
我們進(jìn)行PCB壓合時(shí),經(jīng)常會出現(xiàn)一些問題,例如起泡問題,內(nèi)層圖形位移問題,層間錯(cuò)位,板翹問題等,那如何去解決這些問題呢?下面就跟著小編一起來了解下。
在我們平常的高速PCB設(shè)計(jì)中,信號之間由于電磁場的相互耦合而產(chǎn)生的不期望的噪聲電壓信號稱為信號串?dāng)_。這是個(gè)很麻煩的問題,需要及時(shí)解決。
在PCB線路板中,多層PCB線路板是目前應(yīng)用最多的線路板類型,能有這么重要的占比,肯定得益于多層PCB線路板的眾多優(yōu)點(diǎn),下面就一起來看看有哪些優(yōu)點(diǎn)。
設(shè)計(jì)多層PCB電路板的時(shí)候,我們需要根據(jù)電路規(guī)模、電路板尺寸以及電磁兼容(EMC)要求來確定所采用的電路板結(jié)構(gòu),確定層數(shù)后,再確定內(nèi)電層的放置位置以及如何在這些層上分布不同的信號,這就是多層PCB層疊結(jié)構(gòu)的選擇問題,層疊結(jié)構(gòu)是影響PCB板EMC性能的一個(gè)重要因素,也是抑制電磁干擾的一個(gè)重要手段,下面一起來了解下PCB層疊設(shè)計(jì)要點(diǎn)。
什么是PCB鋁基板呢?它又叫鋁包層,鋁PCB,金屬包覆印刷電路板(MCPCB),導(dǎo)熱PCB等,PCB鋁基板的優(yōu)勢在于散熱明顯優(yōu)于標(biāo)準(zhǔn)的FR-4結(jié)構(gòu),所使用的電介質(zhì)通常是常規(guī)環(huán)氧玻璃的導(dǎo)熱性的5至10倍,并且厚度的十分之一傳熱指數(shù)比傳統(tǒng)的剛性PCB更有效率,下面就來了解下PCB鋁基板種類。
我們能都知道,SMT加工過程中,人會和各種物體間發(fā)生接觸和摩擦,所以人體易帶靜電,帶電的人體又與元器件進(jìn)行接觸,這樣也容易對元器件造成靜電損傷。那么靜電如何檢測呢,一起來看。
電氣CAD工具即用于電氣設(shè)計(jì)領(lǐng)域的CAD軟件,可以幫助電氣工程師提高電氣設(shè)計(jì)的效率,減少重復(fù)勞動和差錯(cuò)率。你那么他和EDA軟件有啥區(qū)別呢,我們慢慢來看。