今天主要介紹下PCB電鍍工藝參數(shù)和保養(yǎng)要求:
今天主要介紹下PCB電鍍線注意事項(xiàng)有哪些,你平時(shí)注意了嗎?
日常生活中,我們每天都會(huì)接觸到手機(jī)、電腦、高清電視,它們的核心是線路板,為能實(shí)現(xiàn)高速數(shù)據(jù)傳輸,線路板的生產(chǎn)離不開阻抗匹配。
在一個(gè)電路系統(tǒng)中, 時(shí)鐘是必不可少的一部分。如人的心臟的作用,如果電路系統(tǒng)的時(shí)鐘出錯(cuò)了,系統(tǒng)就會(huì)發(fā)生紊亂,因此在PCB 中設(shè)計(jì),一個(gè)好的時(shí)鐘電路是非常必要的。我們常用的時(shí)鐘電路有:晶體、晶振、分配器。有些IC 用的時(shí)鐘可能是由主芯片產(chǎn)生的,但追根溯源, 還是由上述三者之一產(chǎn)生的。
我們?cè)谧鯬CB的時(shí)候,電路板常見焊接缺陷有很多種,下圖所示為常見的十六種焊接缺陷。
我們?cè)谧鯬CB板的時(shí)候,常常潮濕引發(fā)的電路板常見故障,導(dǎo)致電路板中電路參數(shù)發(fā)生改變引發(fā)電路板故障,電路板中電路處于短路狀態(tài),致使電路板故障,信號(hào)處理或傳輸線路出現(xiàn)斷路,致使電路板故障。
今天,我要給大家分享一下PCB設(shè)計(jì)電容中必須要知道的知識(shí)點(diǎn),期待對(duì)大家的PCB設(shè)計(jì)有作用。
PCB板在畫圖的時(shí)候大家都知道,電路板會(huì)有很多層,那么首先我們要知道都是PCB板子的哪些層。通過(guò)對(duì)PCB的各個(gè)圖層的詳細(xì)解答,希望能夠?qū)Υ蠹疫M(jìn)一步了解一塊PCB的組成與設(shè)計(jì)有幫助。下面我們多以Altium Designer為例來(lái)說(shuō)明。
搞過(guò)PCB的人都知道,PCB設(shè)計(jì)中有諸多需要考慮到安全間距的地方。在此,暫且歸為兩類:一類為電氣相關(guān)安全間距,一類為非電氣相關(guān)安全間距。
從PCB基材一次內(nèi)層線路圖形轉(zhuǎn)移經(jīng)數(shù)次壓合直至外層線路圖形轉(zhuǎn)移的PCB加工過(guò)程中,會(huì)引起拼板經(jīng)緯向不同的漲縮。從整個(gè)PCB制作FLOW-CHART中我們可以找出可能引起板件漲縮異常及尺寸一致性較差的原因及工序:
PCB設(shè)計(jì),在不少人眼中是體力活,然而一直以來(lái),一個(gè)方案的前期,我都是親自布局布線,只有到了定型之后的一些修改才交給同事負(fù)責(zé),但也會(huì)一一跟他們講解為什么要這樣布線。
在傳統(tǒng)的數(shù)字電子系統(tǒng)或IC設(shè)計(jì)中,手工設(shè)計(jì)占了較大的比例。一般先按電子系統(tǒng)的具體功能要求進(jìn)行功能劃分,然后將每個(gè)電子模塊畫出真值表,用卡諾圖進(jìn)行手工邏輯簡(jiǎn)化,寫出布爾表達(dá)式,畫出相應(yīng)的邏輯線路圖,再據(jù)此選擇元器件,設(shè)計(jì)電路板,最后進(jìn)行實(shí)測(cè)與調(diào)試。
PCB抄板,是在已經(jīng)有電子產(chǎn)品實(shí)物和電路板實(shí)物的前提下,利用反向研發(fā)技術(shù)手段對(duì)電路板進(jìn)行逆向解析,將原有產(chǎn)品的PCB文件、物料清單(BOM)文件、原理圖文件等技術(shù)文件以及PCB絲印生產(chǎn)文件進(jìn)行1:1的還原,然后再利用這些技術(shù)文件和生產(chǎn)文件進(jìn)行PCB制板、元器件焊接、飛針測(cè)試、電路板調(diào)試,完成原電路板樣板的完整復(fù)制。
學(xué)習(xí)過(guò)PCB的都知道,PCB設(shè)計(jì)有一些流程,PCB設(shè)計(jì)流程如下:
通常,硬件電路設(shè)計(jì)師在設(shè)計(jì)電路時(shí),都需要遵循一定的步驟。要知道,嚴(yán)格按照步驟進(jìn)行工作是設(shè)計(jì)出完美電路的必要前提。對(duì)一般的PCB電路設(shè)計(jì)而言,其過(guò)程主要分為以下3步: