提到芯片,就不得不說光刻機(jī),因?yàn)楣饪虣C(jī)是制造芯片的必要設(shè)備,沒有光刻機(jī),芯片制造就從無談起。都知道,臺積電是全球芯片制造技術(shù)最先進(jìn)的廠商,拿下了全球超過50%的芯片訂單,而臺積電之所領(lǐng)先,很大一部分原因就是因?yàn)槠浒惭b了大量先進(jìn)的EUV光刻機(jī)。據(jù)悉,EUV光刻機(jī)是全球頂尖技術(shù)的集合體,其零部件超過10萬多個,像美國的光源技術(shù)、德國徠卡的鏡片等等,雖然是ASML研發(fā)生產(chǎn)的,但90%的零部件都依賴進(jìn)口。
農(nóng)歷新年終于過完了,全國各地的新工程陸續(xù)開工建設(shè),北京亦莊消息稱中芯國際聯(lián)合投資的中芯京城一期項(xiàng)目正在建設(shè)中。據(jù)報道,中芯京城一期項(xiàng)目經(jīng)理部項(xiàng)目經(jīng)理閆超介紹,目前該項(xiàng)目正在打基礎(chǔ)樁,總共是4887根,已經(jīng)完成了3200根,著意味著這個項(xiàng)目接近完工了,預(yù)計2月底全部完成。報道指出,中芯京城一期項(xiàng)目建設(shè)規(guī)模約為24萬平方米,包含F(xiàn)AB3P1生產(chǎn)廠房及配套建筑、構(gòu)筑物等。這個項(xiàng)目總投資約為497億元,將分兩期建設(shè),一期項(xiàng)目計劃于2024年完工,建成后將達(dá)成每月約10萬片12英寸晶圓產(chǎn)能,這樣一來,12nm的產(chǎn)能是蹭蹭往上漲。
近期最火爆的話題就是芯片的供需關(guān)系的。就目前而言,芯片的供給是非常短缺的,供不應(yīng)求。芯片的產(chǎn)能非常吃緊,但是需求卻高居不下。
近日,英國塞薩斯大學(xué)(University of Sussex)的物理學(xué)家制成了一種迄今為止最小的微芯片,它可以由石墨烯和其他2D材料,使用一種“納米折紙”的形式制成。這項(xiàng)研究結(jié)果已于近期被刊登在了知名科學(xué)期刊《ACS納米》(ACS Nano)上。
2021年開局以來,科技圈熱詞非“芯片”莫屬,伴隨著華為芯片斷供,一芯難求的困境已開始蔓延到各大汽車領(lǐng)域,芯片供應(yīng)緊張的狀態(tài)愈加凸顯,短期也很難得到解決。這是否意味著芯片新一輪上漲行情即將來臨呢?
目前芯片和硬件產(chǎn)業(yè)是相當(dāng)火爆的,需求可以說是日益增加。2月23日消息,據(jù)臺灣工商時報爆料,全球第二大芯片電阻廠發(fā)生分家事件,CEO和生產(chǎn)制造主管紛紛離職,導(dǎo)致產(chǎn)量銳減一半,延續(xù)數(shù)個月之后,芯片電阻在客戶端、原廠端、代理商的庫存已經(jīng)干涸,需求端持續(xù)成長之下,代理商傳出,全球第一大電阻廠國巨針對大中華區(qū)代理商,調(diào)漲芯片電阻價格,幅度達(dá)15~25%,新價格將于3月1日生效。這是繼旺詮1月份宣布漲價后,今年第二家針對代理商調(diào)漲的電阻廠商。
美國得州近期遇到了斷電慌!得州位于美國南部,屬溫帶亞熱帶氣候,很多基礎(chǔ)設(shè)施在建設(shè)之初并未考慮嚴(yán)寒天氣影響。這也就導(dǎo)致了現(xiàn)在的情況
就目前國際電子電路的發(fā)展現(xiàn)狀和趨勢而言,PCB的發(fā)展前景是十分廣闊的,但是我們在設(shè)計過程中難免遇到一些錯誤,本文就將帶你來看PCB的發(fā)展前景以及常見的幾種錯誤,這些錯誤你會犯嗎?在這些錯誤影響電路板的整體功能之前就認(rèn)識它們,是避免代價高昂的生產(chǎn)延誤的好方法。
一般來講,PCB在設(shè)計完成后,要檢查以下11項(xiàng)工作
做過PCB的朋友都知道,PCB在開展SMT貼片加工的時候,通常有3種方法:全手工、半自動、全自動。全手工就是刷鋼網(wǎng),置放電子元器件都是手工進(jìn)行操作。半自動就是指手工刷鋼網(wǎng),置放電子元器件上自動貼片機(jī)。全自動就是指刷鋼網(wǎng)和置放電子元器件都是機(jī)器設(shè)備全自動實(shí)現(xiàn)。
我們首先要了解什么是PCBA測試架?
一、PCB板抄板的概念,我們首先要知道什么是PCB板抄板
首先我們要知道,PCB板作為完整設(shè)備的一個組成部分,基本上不能構(gòu)成一個電子產(chǎn)品,必然存在對外連接的問題。
什么時PCB呢? PCB(PrintedCircuitBoard),中文名稱為印制電路板,又稱印刷電路板、印刷線路板,是重要的電子部件,是電子元器件的支撐體,是電子元器件電氣連接的提供者。
本文主要解答以下幾個問題,1.什么是COB封裝? 2.COB的優(yōu)缺點(diǎn)是啥子? 3.什么是綁定IC? 4.Altium designer 里面 如何繪制?