自2019年受到美國(guó)打壓后,三星Display和LG Display都不得不停止向華為供應(yīng)OLED顯示器。華為擁有大量的自有設(shè)備,任何一塊應(yīng)用在智能設(shè)備上的屏幕,無(wú)論是 LCD 還是 OLED,都需要驅(qū)動(dòng)芯片(大屏幕可能還需要多個(gè)),它在很大程度上決定了屏幕最終的顯示效果和壽命。所以華為為了自給自足轉(zhuǎn)而自研OLED驅(qū)動(dòng)IC。
獨(dú)立IP廠商的出現(xiàn)主要源于半導(dǎo)體設(shè)計(jì)行業(yè)的分工。設(shè)計(jì)公司無(wú)需對(duì)芯片的每個(gè)細(xì)節(jié)進(jìn)行設(shè)計(jì),通過(guò)購(gòu)買(mǎi)成熟可靠的IP方案,實(shí)現(xiàn)某個(gè)特定功能。設(shè)計(jì)人員以IP核為基礎(chǔ)進(jìn)行設(shè)計(jì),類(lèi)似搭積木的開(kāi)發(fā)模式,可大大降低芯片的設(shè)計(jì)難度、縮短芯片的設(shè)計(jì)周期并提升芯片性能。芯原股份是中國(guó)大陸唯一一家躋身全球前十的IP廠商,但2020年全球市占率僅為2.0%,排名全球第七、中國(guó)大陸第一。
世芯電子完整體現(xiàn)了其在先進(jìn)FinFET(先進(jìn)鰭式場(chǎng)效電晶體)的技術(shù)組合并且成功完成在臺(tái)積電7/6/5納米的流片。除了先進(jìn)FinFET的技術(shù)組合,世芯的ASIC整體設(shè)計(jì)解決方案更是涵蓋了全方位一流的IP種類(lèi)和先進(jìn)封裝技術(shù)。世芯在7/6/5納米的ASIC設(shè)計(jì)上能特別專(zhuān)注于具有數(shù)十億邏輯門(mén)數(shù)的超大規(guī)模/尺寸IC設(shè)計(jì)。這些先進(jìn)的IC主要用于人工智能、高性能計(jì)算、網(wǎng)絡(luò)及存儲(chǔ)應(yīng)用等領(lǐng)域。
8月22日,A股收盤(pán)后,士蘭微發(fā)布了2022年半年度報(bào)告,公司上半年實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入41.85億元,同比增長(zhǎng)26.49%;歸屬于上市公司股東的凈利潤(rùn)5.99億元,同比增長(zhǎng)39.12%;歸屬于上市公司股東的扣除非經(jīng)常性損益的凈利潤(rùn)5.03億元,同比增長(zhǎng)25.11%;基本每股收益0.42元/股。公司分立器件產(chǎn)品的營(yíng)業(yè)收入為 22.75 億元,較上年同期增長(zhǎng) 33.13%。分立器件產(chǎn)品中,MOSFET、IGBT 大功率模塊(PIM)、肖特基管、穩(wěn)壓管、開(kāi)關(guān)管、TVS 管等產(chǎn)品的增 長(zhǎng)較快,公司的超結(jié) MOSFET、IGBT、FRD、高性能低壓分離柵 MOSFET 等分立器件的技術(shù)平臺(tái)研發(fā) 持續(xù)獲得較快進(jìn)展,產(chǎn)品性能達(dá)到業(yè)內(nèi)領(lǐng)先的水平。士蘭的分立器件和大功率模塊除了加快在白電、工業(yè)控制等市場(chǎng)拓展外,已開(kāi)始加快進(jìn)入電動(dòng)汽車(chē)、新能源等市場(chǎng),預(yù)計(jì)公司的分立器件產(chǎn)品營(yíng)收將繼續(xù)快速成長(zhǎng)。
據(jù)組委會(huì)消息,“2022 中國(guó)(深圳)集成電路峰會(huì)”(以下簡(jiǎn)稱(chēng):ICS2022 峰會(huì)),根據(jù)深圳市疫情防控要求,為確保參會(huì)嘉賓與聽(tīng)眾健康,保障峰會(huì)效果,活動(dòng)延期至9月13—14日在深圳坪山格蘭云天國(guó)際酒店隆重舉行,議程維持不變,對(duì)活動(dòng)延期帶給所有參會(huì)者的不便深表歉意!
8月19日上午,南湖高新區(qū)微電子產(chǎn)業(yè)又添一員“猛將”——由青島恩芯創(chuàng)始人張汝京主導(dǎo)的光罩材料產(chǎn)業(yè)鏈項(xiàng)目簽約儀式在浙江嘉興科技城(南湖高新區(qū))智立方舉行。簽約儀式上,項(xiàng)目負(fù)責(zé)人張汝京博士為大家介紹了關(guān)于光罩的“知識(shí)點(diǎn)”。據(jù)介紹,光罩也稱(chēng)為光掩模版,在IC制造過(guò)程中,其作用是將設(shè)計(jì)好的電路進(jìn)行顯影,將圖形投影在晶圓上,利用光刻技術(shù)進(jìn)行蝕刻,是半導(dǎo)體光刻工藝中所需的高精密工具。
光掩?;媸且环N硬面光掩模材料,即光掩膜基版,它是當(dāng)前及未來(lái)微細(xì)加工光掩膜制作的主流感光材料(相當(dāng)于照相用的感光膠卷)。它是在平整的、高光潔度的玻璃基版上通過(guò)直流磁控濺射(SP)沉積上氮化鉻-氮氧化鉻薄膜而形成鉻膜基版,再在其上涂敷一層光致抗蝕劑(又稱(chēng)光刻膠)或電子束抗蝕劑制成勻膠鉻版。光掩?;嬗幸韵聨追N叫法:勻膠鉻版,光掩?;?、空白光罩、拽英文的話就叫做Maskblanks)
光掩模屬于高端半導(dǎo)體材料,在光刻環(huán)節(jié),利用掩膜版上已設(shè)計(jì)好的圖案,通過(guò)透光與非透光的方式進(jìn)行圖像復(fù)制,從而實(shí)現(xiàn)批量生產(chǎn),其功能類(lèi)似相機(jī)“底片”,占據(jù)全球晶圓制造材料的12%,根據(jù)2020年晶圓制造市場(chǎng)規(guī)模349億美元測(cè)算,全球半導(dǎo)體光掩模市場(chǎng)規(guī)模在41.9億美元左右。
8月20日消息,近日IC設(shè)計(jì)服務(wù)廠世芯公布了第二季財(cái)報(bào)。具體來(lái)說(shuō),世芯第二季合并營(yíng)收為新臺(tái)幣29.75億元(約合人民幣6.7億元),同比增長(zhǎng)9.1%,稅后純益新臺(tái)幣4.28億元(約合人民幣9685萬(wàn)元),同比增長(zhǎng)9.9%,每股凈利新臺(tái)幣6.01元(約合人民幣1.36元)。累計(jì)上半年合并營(yíng)收為新臺(tái)幣55.87億元(約合人民幣12.6億元),同比增長(zhǎng)3.8%,稅后純益約新臺(tái)幣8.77億元(約合人民幣1.98億元),相較2021年同期增加約12.0%,每股凈利新臺(tái)幣12.33元(約合人民幣2.79億元),賺進(jìn)超過(guò)一個(gè)股本。世芯的3nm制程新測(cè)試芯片將有望在2023年第一季進(jìn)入試產(chǎn),屆時(shí)若如期放量生產(chǎn),世芯營(yíng)運(yùn)將有機(jī)會(huì)更上一層樓。
世芯科技宣布,其高性能計(jì)算 ASIC 服務(wù)現(xiàn)在采用 3nm 設(shè)計(jì),并以 2023 年第一季度的第一款測(cè)試芯片為目標(biāo)。該公司將于 6 月 16 日星期四在臺(tái)積電北美技術(shù)研討會(huì)上公布其小芯片技術(shù)。Alchip 成為第一家宣布其設(shè)計(jì)和生產(chǎn)生態(tài)系統(tǒng)全面設(shè)計(jì)就緒的專(zhuān)用高性能 ASIC 公司。新服務(wù)針對(duì)臺(tái)積電最新的 N3E 工藝技術(shù)。
近年來(lái)先進(jìn)封裝(Advanced Package)成為了高性能運(yùn)算客制化芯片(High Performance Computing ASIC)成功與否的關(guān)鍵。隨著市場(chǎng)需求不斷升級(jí),世芯電子致力于投資先進(jìn)封裝關(guān)鍵技術(shù),將其更有效率的整合到芯片設(shè)計(jì)供應(yīng)鏈中,以實(shí)現(xiàn)全客制化的合作模式。世芯看到了高性能系統(tǒng)運(yùn)算ASIC設(shè)計(jì)服務(wù)市場(chǎng)對(duì)先進(jìn)封裝需求的急速成長(zhǎng)。“如今,各個(gè)科技大廠正大量投資于IC前端設(shè)計(jì),以求跟自家產(chǎn)品完美結(jié)合以最大程度區(qū)別市場(chǎng)差異性及市場(chǎng)領(lǐng)先地位。他們此刻需要的是與杰出的專(zhuān)業(yè)ASIC設(shè)計(jì)服務(wù)公司合作,才不會(huì)讓他們的大量投資及時(shí)間成本付諸流水?!笔佬倦娮涌偛眉媸紫瘓?zhí)行官沈翔霖說(shuō)到。
EDA軟件對(duì)半導(dǎo)體的限制的影響力有多大?強(qiáng)如三星,其6月剛剛突破的3nm GAA架構(gòu)制程技術(shù),也是在ANSYS、Synopsys、Cadence等EDA軟件的全力協(xié)助下完成的。沒(méi)有EDA軟件的配合,突破架構(gòu)、制程限制難度更大。
全球正經(jīng)歷第三次產(chǎn)業(yè)化浪潮,5G、物聯(lián)網(wǎng)的發(fā)展極大地帶動(dòng)了MEMS產(chǎn)品的需求,MEMS市場(chǎng)規(guī)模正在實(shí)現(xiàn)突破性增長(zhǎng)。而MEMS因其器件種類(lèi)繁多、制造工藝不一等特點(diǎn),制造一直是主要的行業(yè)痛點(diǎn)。 中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)MEMS分會(huì) 作為中國(guó)唯一的MEMS行業(yè)權(quán)威組織,為加速突破我國(guó)MEMS制造領(lǐng)域發(fā)展瓶頸,推動(dòng)我國(guó)MEMS產(chǎn)業(yè)人才集聚、技術(shù)創(chuàng)新、成果轉(zhuǎn)化。
據(jù)BusinessKorea、Pulse報(bào)導(dǎo),三星電機(jī)近日宣布,電子零組件生產(chǎn)商三星電機(jī)(Samsung Electro-Mechanics,SEMCO),首度開(kāi)始在韓國(guó)量產(chǎn)服務(wù)器用的FC-BGA(覆晶-球柵陣列封裝),并放話要成為全球第三大IC封裝基板廠。
新思科技近日宣布,其EDA與IP全流程芯片設(shè)計(jì)解決方案成功協(xié)助OPPO自研的全球首個(gè)移動(dòng)端影像專(zhuān)用NPU芯片——“馬里亞納 MariSilicon X”一次流片成功,同時(shí)其軟件安全解決方案為首款搭載馬里亞納X的OPPO Find X5系列保駕護(hù)航,助力OPPO強(qiáng)化軟件安全生態(tài)建設(shè)。