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HBM內(nèi)存是什么？英特爾發(fā)布首款x86處理器Xeon Max

英特爾今天正式推出了全球首款配備 HBM 內(nèi)存的 x86 CPU——Intel Xeon Max 系列CPU，其基于代號Sapphire Rapids-HBM芯片構(gòu)建。同時，英特爾還推出了基于Ponte Vecchio構(gòu)建的全新MAX系列GPU。英特爾表示，新產(chǎn)品將為美國能源部阿貢國家實(shí)驗(yàn)室的Aurora超級計(jì)算機(jī)提供動力。

電子設(shè)計(jì)自動化
2022-12-03

HBM內(nèi)存。英特爾 x86處理器
英特爾和美光投資，Eliyan封裝技術(shù)超越臺積電？

據(jù)外媒theregister報(bào)道，芯片互聯(lián)初創(chuàng)公司Eliyan于 8 日宣布，已獲得英特爾、美光風(fēng)險投資部門等投資人的4000萬美元投資。Eliyan公司就是一家專業(yè)從事芯片先進(jìn)互聯(lián)技術(shù)的初創(chuàng)公司，這也是Chiplets架構(gòu)所需要的關(guān)鍵技術(shù)。

電子設(shè)計(jì)自動化
2022-12-03

英特爾美光臺積電封裝技術(shù) Eliyan
英特爾的FPGA來了，英特爾發(fā)布Agilex D系列和Sundance Mesa系列

以“加速，讓創(chuàng)新有跡可循”為主題的2022英特爾?FPGA中國技術(shù)周于線上拉開帷幕。期間，英特爾披露了其最新推出的基于Intel 7制程工藝的Agilex D系列和Sundance Mesa系列的FPGA的相關(guān)細(xì)節(jié)。與此同時，英特爾亦攜手產(chǎn)業(yè)伙伴圍繞云計(jì)算、嵌入式、網(wǎng)絡(luò)和開發(fā)者等主題展開深入探討，共同深入解析如何創(chuàng)新FPGA應(yīng)用，靈活應(yīng)對工業(yè)、網(wǎng)絡(luò)通信、消費(fèi)電子、數(shù)據(jù)中心、自動駕駛等廣泛下游應(yīng)用領(lǐng)域的巨大需求，并以優(yōu)秀的開發(fā)設(shè)計(jì)體驗(yàn)助力智能化未來。

電子設(shè)計(jì)自動化
2022-12-03

FPGA 英特爾 Agilex D系列 Sundance Mesa系列
光谷傳來好消息，宇微光學(xué)成功研發(fā)計(jì)算光刻EDA軟件

“OPC是EDA(電子設(shè)計(jì)自動化)工業(yè)軟件的一種，沒有這種軟件，即使有光刻機(jī)，也造不出芯片。從基礎(chǔ)研究到產(chǎn)業(yè)化應(yīng)用，我們團(tuán)隊(duì)整整走了十年。十年磨一劍，就是要解決芯片從設(shè)計(jì)到制造的卡脖子問題?！痹诠夤龋A中科技大學(xué)教授劉世元創(chuàng)立的宇微光學(xué)軟件有限公司(以下簡稱“宇微光學(xué)”)，已成功研發(fā)全國產(chǎn)、自主可控的計(jì)算光刻OPC軟件，填補(bǔ)國內(nèi)空白。目前正在做集成與測試，并到芯片生產(chǎn)廠商做驗(yàn)證。

電子設(shè)計(jì)自動化
2022-11-29

光刻EDA OPC軟件宇微光學(xué)
半導(dǎo)體及泛半導(dǎo)體封測設(shè)備行業(yè)前景如何？來看這個

一直以來，全球半導(dǎo)體及泛半導(dǎo)體封測設(shè)備市場仍然保持著寡頭壟斷的競爭格局，行業(yè)高度集中。在焊線設(shè)備領(lǐng)域，ASMPT、K&S 等國際龍頭廠商長期占據(jù)著主導(dǎo)地位，特別在對設(shè)備精度、速度、穩(wěn)定性、一致性等要求更高的半導(dǎo)體封測領(lǐng)域，ASMPT、K&S 等國際龍頭廠商為代表的寡頭壟斷格局仍然較為穩(wěn)固。焊線設(shè)備的主要國際龍頭企業(yè)介紹如下：

電子設(shè)計(jì)自動化
2022-10-28

半導(dǎo)體封測泛半導(dǎo)體
2022年中國半導(dǎo)體IC產(chǎn)業(yè)發(fā)展情況如何？來看

自2019年6月科創(chuàng)板開板以來，半導(dǎo)體IC二級市場企業(yè)數(shù)量增勢顯著，尤其在IC設(shè)計(jì)環(huán)節(jié)企業(yè)增勢明顯。一級資本市場經(jīng)歷熱情高漲期，2021年迎來新一輪投融資高潮，資本偏愛“短回報(bào)周期”環(huán)節(jié)，IC設(shè)計(jì)與設(shè)備企業(yè)進(jìn)入投資者視野。2021年中國集成電路產(chǎn)業(yè)規(guī)模達(dá)到10458億元，其中，IC設(shè)計(jì)為4519億元、IC制造為3176億元、IC封測為2763億元。

電子設(shè)計(jì)自動化
2022-10-26

半導(dǎo)體 IC 中國IC產(chǎn)業(yè)
芯片封裝是關(guān)鍵技術(shù)，傳SK海力士將在美國建芯片封裝工廠

據(jù)路透社報(bào)導(dǎo)，知情人士透漏，就在美國“芯片法案”正式完成立法的之后，韓國存儲芯片廠商SK海力士將在美國建設(shè)一座先進(jìn)的芯片封裝工廠，并將于2023 年第一季左右破土動工。

電子設(shè)計(jì)自動化
2022-09-26

芯片封裝 SK海力士
Chiplet推動接口IP，半導(dǎo)體IP的新藍(lán)海

目前，半導(dǎo)體行業(yè)已經(jīng)進(jìn)入后摩爾時代，制程工藝很難像過去30年那樣，芯片上的晶體管數(shù)量每兩年就可以翻倍，近些年，制程節(jié)點(diǎn)的演進(jìn)速度明顯放緩，且晶體管數(shù)量的增加也越來越艱難。要進(jìn)一步延續(xù)摩爾定律，接口IP的將發(fā)揮越來越重要的作用。

電子設(shè)計(jì)自動化
2022-09-26

半導(dǎo)體接口IP Chiplet
產(chǎn)品新工具，Chipletz采用芯和半導(dǎo)體Metis工具

2022年9月21日，中國上海訊——國產(chǎn)EDA行業(yè)的領(lǐng)軍企業(yè)芯和半導(dǎo)體近日證實(shí)，開發(fā)先進(jìn)封裝技術(shù)的基板設(shè)計(jì)初創(chuàng)公司?Chipletz，已采用芯和半導(dǎo)體的Metis電磁場仿真EDA，用于?Chipletz?即將發(fā)布的?Smart?Substrate??產(chǎn)品設(shè)計(jì)，使能異構(gòu)集成的多芯片封裝。

電子設(shè)計(jì)自動化
2022-09-25

芯和半導(dǎo)體 Chipletz Metis
聯(lián)發(fā)科鴻海積極布局EDA，EDA軟件成關(guān)鍵

隨著美國對華限制可用于GAAFET的EDA 設(shè)計(jì)工具，凸顯EDA 在芯片設(shè)計(jì)關(guān)鍵角色。由于目前EDA 產(chǎn)業(yè)高度集中，前三大廠商以美商為主。預(yù)計(jì)臺積電2nm制程也將采用美商針對GAAFET 架構(gòu)的EDA軟件。另據(jù)臺媒報(bào)道，包括聯(lián)發(fā)科、鴻海旗下工業(yè)富聯(lián)等，也積極布局EDA 工具。

電子設(shè)計(jì)自動化
2022-09-24

鴻海聯(lián)發(fā)科 EDA
國產(chǎn)EDA的必由之路，打開自研芯片突破口，未來可期？

數(shù)十年中，摩爾定律演進(jìn)推動著芯片制造工藝和設(shè)計(jì)架構(gòu)發(fā)生了翻天覆地的變化，隨著晶體管尺寸逼近物理極限，未來先進(jìn)設(shè)計(jì)及工藝向著延續(xù)摩爾定律(More Moore)、超越摩爾定律(More than Moore)和新型器件(Beyond CMOS)等方向演進(jìn)，作為核心工具的 EDA 也需同步邁入發(fā)展新時期，以支撐更先進(jìn)工藝節(jié)點(diǎn)、更復(fù)雜的設(shè)計(jì)和制造及更多樣化的設(shè)計(jì)應(yīng)用。

電子設(shè)計(jì)自動化
2022-09-24

EDA 自研芯片國產(chǎn)EDA
華大九天宣布28nmEDA正式大規(guī)模推廣應(yīng)用，國產(chǎn)EDA之光

在2021年，國產(chǎn)EDA工具在國內(nèi)市場就占據(jù)了12%的份額，而隨著華大九天近期的最新突破，意味著國產(chǎn)自研芯片的突破口即將被打開，真正100%自主生產(chǎn)的主流很快就會到來。日前，華大九天宣布了一則好消息，就是這家企業(yè)的模擬全流程系統(tǒng)現(xiàn)在能夠完整支持28nm及以上成熟工藝，該系統(tǒng)已經(jīng)在大規(guī)模推廣應(yīng)用中了。

電子設(shè)計(jì)自動化
2022-09-24

EDA 28nm 華大九天
先進(jìn)制程晶圓廠也太耗電了，2025年臺積電將吃掉全臺12%電力

據(jù)彭博社報(bào)導(dǎo)，為制造制程更先進(jìn)、耗電更少的芯片，往往制造需要大量的電力。光刻機(jī)巨頭ASML最先進(jìn)極紫外(EUV)光刻機(jī)，每臺預(yù)估耗電1MW(megawatt，百萬瓦)，約為前幾代設(shè)備的10 倍，加上制造先進(jìn)制程芯片還沒有其他替代設(shè)備，因此半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)蓬勃發(fā)展，恐嚴(yán)重影響全球減碳進(jìn)度。

電子設(shè)計(jì)自動化
2022-09-24

先進(jìn)制程臺積電晶圓廠
OLED驅(qū)動芯片火了？傳三星明年擴(kuò)大產(chǎn)能

9月20日消息，據(jù)韓國媒體THEELEC 引用市場人士的說法報(bào)導(dǎo)指出，三星電子系統(tǒng)LSI 部門計(jì)劃在2023年小幅擴(kuò)大OLED DDI (驅(qū)動芯片)的產(chǎn)能，并將通過與中國臺灣聯(lián)電的合作關(guān)系，進(jìn)一步確保智能手機(jī)的 OLED DDI 產(chǎn)能。目前三星電子系統(tǒng)LSI 部門是全球OLED DDI 市場上的領(lǐng)頭羊。三星電子系統(tǒng)LSI 部門的智能手機(jī)OLED DDI 市場占有率達(dá)到55%。

電子設(shè)計(jì)自動化
2022-09-23

三星 OLED 驅(qū)動芯片 OLED驅(qū)動芯片
驅(qū)動IC是柔性O(shè)LED屏幕的瓶頸嗎？OLED前景如何

當(dāng)下OLED正處在高速成長期，下游的應(yīng)用逐漸拓展到穿戴、平板、筆記本等領(lǐng)域?？傮w來說，顯示驅(qū)動芯片(Display Driver Integrated Circuit，簡稱DDIC)的主要功能是驅(qū)動顯示面板，提供廣色域和高保真的顯示信號，是顯示面板的主要控制元件之一。

電子設(shè)計(jì)自動化
2022-09-23

OLED 驅(qū)動IC OLED屏幕

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EDA

HBM內(nèi)存是什么？英特爾發(fā)布首款x86處理器Xeon Max

英特爾和美光投資，Eliyan封裝技術(shù)超越臺積電？

英特爾的FPGA來了，英特爾發(fā)布Agilex D系列和Sundance Mesa系列

光谷傳來好消息，宇微光學(xué)成功研發(fā)計(jì)算光刻EDA軟件

半導(dǎo)體及泛半導(dǎo)體封測設(shè)備行業(yè)前景如何？來看這個

2022年中國半導(dǎo)體IC產(chǎn)業(yè)發(fā)展情況如何？來看

芯片封裝是關(guān)鍵技術(shù)，傳SK海力士將在美國建芯片封裝工廠

Chiplet推動接口IP，半導(dǎo)體IP的新藍(lán)海

產(chǎn)品新工具，Chipletz采用芯和半導(dǎo)體Metis工具

聯(lián)發(fā)科鴻海積極布局EDA，EDA軟件成關(guān)鍵

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華大九天宣布28nmEDA正式大規(guī)模推廣應(yīng)用，國產(chǎn)EDA之光

先進(jìn)制程晶圓廠也太耗電了，2025年臺積電將吃掉全臺12%電力

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