EDA
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避免PCB板漲縮的方法
那么我們先要來了解PCB板的規(guī)定，以及為什么會發(fā)生漲縮，標(biāo)準(zhǔn)時什么樣的，最后了解如何避免。
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淺談PCB銅涂層及電鍍鎳層的特性及用途
這里主要介紹PCB銅涂層及電鍍鎳層的特性及用途，分為銅涂層和電鍍鎳層分別來介紹。
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PCB網(wǎng)印時產(chǎn)生的故障解析
這里介紹幾種PCB網(wǎng)印時容易遇到的幾種故障。
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PCB設(shè)計時layout應(yīng)該注意什么？
這里主要介紹PCB設(shè)計layout時應(yīng)該注意的12種事項。
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一文解析PCB各個板層的定義
PCB線路板有很多的板層，那么各個板層又有什么意思呢，來一起看
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PCB印制電路板分層設(shè)計原則
PCB印制電路板分層設(shè)計原則主要又兩個，一個時20H，還有個是2W原則。一起來看具體是什么意思吧。
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PCBA加工回流焊和波峰焊的區(qū)別
如果你從事PCBA加工中，那么你會知道，兩種常見的焊接方式就是回流焊和波峰焊。那么在PCBA加工中，回流焊的作用是什么，波峰焊的作用是什么，他們的區(qū)別又在哪里呢?
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PCBA品質(zhì)檢驗員日常工作內(nèi)容
文章將會介紹幾種PCBA質(zhì)檢員的主要工作
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為什么SMT貼片加工廠使用錫膏檢查SPI
一般而言，SMT貼片加工廠使用錫膏檢查SPI，焊料印刷工藝是表面貼裝技術(shù)的組成部分，是造成大多數(shù)SMT貼片缺陷的原因，正如我們有關(guān)最常見的PCBSMT貼片缺陷的博客所概述的那樣。
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如何選擇合適的PCB加工廠家
如何選擇合適的PCB打樣廠家呢，主要分為以下5點來看，跟小編一起看吧。
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顯示與隱藏原理圖庫的PCB封裝名稱的方法
怎么顯示與隱藏原理圖庫的PCB封裝名稱呢?這里我們分為兩種情況進(jìn)行分析，一種是在繪制原理圖庫的時候，怎么顯示與隱藏元器件封裝名稱;另外一種是在繪制原理圖的時候，怎么顯示與隱藏元器件封裝名稱。
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led線路板制作的基本步驟解析
LED線路板在制作時又一定的步驟，led線路板制作的基本步驟：焊接—自檢—互檢—清洗—磨擦，下面小編來給大家詳細(xì)介紹一下。
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PCB電路板廠布線設(shè)計的順序
提出設(shè)計規(guī)則是電路工程師的責(zé)任，但是在收到輸入順序之后，下述步驟是進(jìn)行布線設(shè)計要考慮的通用步驟，電路板廠印制板進(jìn)行布線設(shè)計的順序可能不同，在電路板廠布線設(shè)計師準(zhǔn)備進(jìn)行設(shè)計布線之前，他的電路設(shè)計規(guī)則中應(yīng)該明確規(guī)定。
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防止PCB單面塞孔出現(xiàn)堵孔的方法
噴錫板的單面塞孔，容易出現(xiàn)堵孔、漏銅現(xiàn)象，如圖所示焊接時，堵||在孔口的焊錫會噴出來，形成錫球黏附在焊盤上，影響焊膏的印刷。那么如何防止這一情況呢，這篇文章告訴你。
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盤點印度十大PCB制造商
眾所周知，印度電子產(chǎn)業(yè)是世界上增長最快的產(chǎn)業(yè)之一。根據(jù)這項研究，2020年電子制造業(yè)的總增長預(yù)計將增加到1040億美元。在印度政府倡導(dǎo)的“印度制造”運動的支持下，這一部門的增長非常顯著。
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