國際電子對焊盤要求制定的標準

PCB設計中有效減少諧波失真的方法

實際上印刷線路板()是由電氣線性材料構成的，也即其阻抗應是恒定的。那么，為什么會將非線性引入信號內呢？答案在于：相對于電流流過的地方來說，布局是“空間非線性”的。 放大器是從這個電源還是從另外一個電源獲取

印刷電路板及其生產(chǎn)廠商簡介

CPLD在線纜快速測試技術中的應用

基于SoPC的嵌入式文字識別系統(tǒng)設計

進氣道原位自動檢測系統(tǒng)設計

單片機和FPGA的遠程溫度監(jiān)控系統(tǒng)

基于DSP的防撞雷達信號采樣系統(tǒng)設計

電源設計小貼士 29：估算熱插拔 MOSFET 的瞬態(tài)溫升——第 2 部分

TDA8943SF各引腳功能及電壓

DEK推出最新的加成網(wǎng)板技術

DEK公司推出最新的加成網(wǎng)板技術，讓用戶可在單一印刷行程中生成多種高度的膠點，從而增加產(chǎn)量、減少工藝步驟并提高設備利用率。DEK這種生成多種膠點高度的解決方案還可延長刮刀或封閉式印刷頭擦拭器及網(wǎng)板的使用壽命

封裝工藝概述

在裝配過程的下一步是注模。模子被夾在leadframe的周圍，加熱的塑料樹脂從底下被注入模子。塑料在die周圍涌出，lifting the wires away from it in gentle loops。從邊上或頂上注入通常會對著集成電路沖壞連線，因此

Protel DXP 指導教程（四）

手工布線 自動布線 驗證你的板設計 設置項目輸出 打印到Windows打印設備 生產(chǎn)輸出文件 仿真設計 設置仿真 運行瞬態(tài)特性分析手工布線布線就是放置導線和過孔在板子上將元件連接起來。Protel DXP提供了許多有用的手工布

等離子技術與集成電路

隨著集成電路的縮小，伴隨而來的引線接合焊盤尺寸的減小造成對接合焊盤污染的敏感性增加。引線接合焊盤污染可能造成較差的接合焊盤抗拉強度和較差的接合強度均勻性。因此，在引線接合之前，從接合焊盤表面清除所有污

貼裝重復精度

重復精度是描述貼片機的貼裝頭重復地返回某一設定位置的能力，有時也稱可重復性。它反映了貼片頭多次到達一個貼裝位置時偏差之間的斂散程度，相當于測量學中的精密度概念。但是如前面貼裝精度提到的一樣，貼片機的特