PCB行業(yè)的現(xiàn)在是如火如荼,PCB逐漸邁向高精密細線路、小孔徑趨勢發(fā)展,一般PCB生產(chǎn)廠商都存在電鍍夾膜問題,PCB夾膜會造成直接短路,影響PCB板過AOI檢查的一次良率,嚴重夾膜或點數(shù)多不能修理直接導(dǎo)致報廢。
隨著現(xiàn)代技術(shù)的高速發(fā)展,生活中越來越離不開各種各樣的電子產(chǎn)品。有些朋友都喜歡將一些老舊的電子產(chǎn)品拆開看,會發(fā)現(xiàn)電子產(chǎn)品里的電路板的線路都比較復(fù)雜。為什么電路板里面的線路會彎彎曲曲的?我們都兩點之間直線最短,難道電路板的線路就不能設(shè)計成直線嗎?
我們進行PCB壓合時,經(jīng)常會出現(xiàn)一些問題,例如起泡問題,內(nèi)層圖形位移問題,層間錯位,板翹問題等,那如何去解決這些問題呢?下面就跟著小編一起來了解下。
在我們平常的高速PCB設(shè)計中,信號之間由于電磁場的相互耦合而產(chǎn)生的不期望的噪聲電壓信號稱為信號串?dāng)_。這是個很麻煩的問題,需要及時解決。
在PCB線路板中,多層PCB線路板是目前應(yīng)用最多的線路板類型,能有這么重要的占比,肯定得益于多層PCB線路板的眾多優(yōu)點,下面就一起來看看有哪些優(yōu)點。
設(shè)計多層PCB電路板的時候,我們需要根據(jù)電路規(guī)模、電路板尺寸以及電磁兼容(EMC)要求來確定所采用的電路板結(jié)構(gòu),確定層數(shù)后,再確定內(nèi)電層的放置位置以及如何在這些層上分布不同的信號,這就是多層PCB層疊結(jié)構(gòu)的選擇問題,層疊結(jié)構(gòu)是影響PCB板EMC性能的一個重要因素,也是抑制電磁干擾的一個重要手段,下面一起來了解下PCB層疊設(shè)計要點。
什么是PCB鋁基板呢?它又叫鋁包層,鋁PCB,金屬包覆印刷電路板(MCPCB),導(dǎo)熱PCB等,PCB鋁基板的優(yōu)勢在于散熱明顯優(yōu)于標準的FR-4結(jié)構(gòu),所使用的電介質(zhì)通常是常規(guī)環(huán)氧玻璃的導(dǎo)熱性的5至10倍,并且厚度的十分之一傳熱指數(shù)比傳統(tǒng)的剛性PCB更有效率,下面就來了解下PCB鋁基板種類。
我們能都知道,SMT加工過程中,人會和各種物體間發(fā)生接觸和摩擦,所以人體易帶靜電,帶電的人體又與元器件進行接觸,這樣也容易對元器件造成靜電損傷。那么靜電如何檢測呢,一起來看。
電氣CAD工具即用于電氣設(shè)計領(lǐng)域的CAD軟件,可以幫助電氣工程師提高電氣設(shè)計的效率,減少重復(fù)勞動和差錯率。你那么他和EDA軟件有啥區(qū)別呢,我們慢慢來看。
做smt的小伙伴常有疑問,SMT元器件如何檢測?其實主要包括性能和外觀質(zhì)量,這兩個因素對表面組裝組件的可靠性有直接影響。
就現(xiàn)在而言,現(xiàn)代電子設(shè)計技術(shù)的核心就是EDA技術(shù)。EDA技術(shù)是一門綜合性學(xué)科,它打破了軟件和硬件間的壁壘,代表了電子設(shè)計技術(shù)和應(yīng)用技術(shù)的發(fā)展方向。下面是小編收集的eda技術(shù)的基本特點,希望大家認真閱讀!
做IC封裝設(shè)計時,常有這樣的疑問,用什么軟件來做封裝設(shè)計?說明大家都比較重視軟件學(xué)習(xí),下面簡單介紹下主流的IC封裝設(shè)計軟件。
文章將主要介紹集成電路設(shè)計上的特點,分三點,一起來看吧。
我們先來簡單看看什么叫模擬IC設(shè)計,處理連續(xù)性的光、聲音、速度、溫度等自然模擬信號的IC被稱為模擬IC,主要用來對模擬信號進行采集、放大、形式變換和功率控制,一般包括標準模擬器件和混合信號兩大類。涉及數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換、線性與非線性方法、視頻放大、對數(shù)放大、電壓比較器、電子開關(guān)和多路轉(zhuǎn)換器、穩(wěn)壓電源調(diào)節(jié)器及其他模擬IC等。
文章主要分為兩部分,ic設(shè)計需要哪些知識和ic設(shè)計工程師做什么,一起來看吧。