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  • 如何選擇PCB材料及應(yīng)該思考哪些因素?

    對于—般的電子產(chǎn)品采用FR4環(huán)氧玻璃纖維基板,對于使用環(huán)境溫度較高或撓性電路板采用聚酰亞胺玻璃纖維基板,對于高頻電路則需要采用聚四氟乙烯玻璃纖維基板;對于散熱要求高的電子產(chǎn)品應(yīng)采用金屬基板。

  • 高Tg PCB的性能優(yōu)勢和應(yīng)用

    眾所周知,當溫度上升到某個區(qū)域時,基礎(chǔ)材料(聚合物或玻璃)正從玻璃態(tài),固態(tài),剛性狀態(tài)轉(zhuǎn)變?yōu)橄鹉z態(tài),因此此時的溫度稱為玻璃化轉(zhuǎn)變溫度(Tg)。也就是說,Tg是指定玻璃化轉(zhuǎn)變溫度的機械性能,即玻璃保持剛性的最高溫度。換句話說,普通的PCB基板不僅會在高溫下軟化,變形,熔化以及其他現(xiàn)象,而且機械和電氣性能也會急劇下降,這會影響產(chǎn)品的使用壽命。

  • 十步設(shè)計出一個PCB電路板

    在設(shè)計電路板時,往往需要很多繁雜的步驟。無論是微處理銅和焊料的基礎(chǔ)知識,還是試圖確保電路板最終都印刷完,或者遇到更具體的設(shè)計問題,例如通孔技術(shù)或帶有通孔,焊盤和任意數(shù)量的布局的設(shè)計信號完整性問題,則需要確保您擁有正確的設(shè)計軟件。那么下面將通過10步,告訴你怎么設(shè)計PCB。

  • PCB軟硬結(jié)合板是什么?

    PCB軟硬結(jié)合板,也就是剛?cè)酨CB板,他是在應(yīng)用中結(jié)合了柔性和剛性電路板技術(shù)的電路板。大多數(shù)剛撓性板由多層撓性電路基板組成,這些撓性電路基板從外部和/或內(nèi)部附接到一個或多個剛性板上,具體取決于應(yīng)用程序的設(shè)計。柔性基板被設(shè)計為處于恒定的撓曲狀態(tài),并且通常在制造或安裝期間形成為撓曲曲線。

  • 淺析回流焊原理以及工藝

    首先我們要知道什么是回流焊,回流焊是英文Reflow是通過重新熔化預(yù)先分配到印制板焊盤上的膏裝軟釬焊料,實現(xiàn)表面組裝元器件焊端或引腳與印制板焊盤之間機械與電氣連接的軟釬焊?;亓骱甘菍⒃骷附拥絇CB板材上,回流焊是對表面帖裝器件的?;亓骱甘强繜釟饬鲗更c的作用,膠狀的焊劑在一定的高溫氣流下進行物理反應(yīng)達到SMD的焊接;之所以叫"回流焊"是因為氣體在焊機內(nèi)循環(huán)流動產(chǎn)生高溫達到焊接目的。

  • 電路中VCC,VDD,VEE,VSS的區(qū)別

    本文將介紹VCC,VDD,VEE和VSS之間存在的區(qū)別

  • PCB要進行清洗的原因

    我向大家介紹一個簡單而又非常重要的小技巧:為PCB保持清潔!在為非功能性或不良性能電路排除故障時,工程師通??蛇\行仿真或其它分析工具從原理圖層面考量電路。如果這些方法不能解決問題,就算是最優(yōu)秀的工程師可能也會被難住,感到挫敗或困惑。而保持清潔可以預(yù)防這類問題。

  • “1+1+N”平臺真的能推動集成電路行業(yè)創(chuàng)能發(fā)展嗎

    據(jù)報道,成都高新區(qū)作為西部集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展聚集地,正致力于推進集成電路產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新提能,通過構(gòu)建集成電路“1+1+N”公共技術(shù)服務(wù)平臺,健全集成電路公共技術(shù)服務(wù)體系,激發(fā)集成電路企業(yè)創(chuàng)新創(chuàng)造活力。

  • 華為海思轉(zhuǎn)單,中芯國際產(chǎn)能爆滿,中小型IC設(shè)計公司慘了

    由于臺積電不在接受華為的訂單,海思“轉(zhuǎn)單”中芯國際,是近期熱 門的話題之一。雙方抱團取暖本應(yīng)皆大歡喜,殊不知一些國內(nèi)中小型IC設(shè)計公司卻因此叫苦連連。

  • PCB板用倒裝芯片的組裝和裝配工藝流程

    我們先來了解一下什么器件被稱為倒裝芯片?一般來說,這類器件具備以下特點: 1.基材是硅; 2.電氣面及焊凸在器件下表面; 3.球間距一般為4-14mil、球徑為2.5-8mil、外形尺寸為1-27mm; 4.組裝在基板上后需要做底部填充。

  • 集成電路行業(yè)發(fā)展增長的新機遇

    在此前政府工作報告時,總理提出“加強新型基礎(chǔ)設(shè)施建設(shè),發(fā)展新一代信息網(wǎng)絡(luò),拓展5G應(yīng)用”,這為相關(guān)行業(yè)企業(yè)的發(fā)展增強了信心。

  • FPGA隱藏的一個安全漏洞曝光!

    這段時間,波鴻魯爾大學(xué)霍斯特·戈茨IT安全研究所和馬克斯·普朗克網(wǎng)絡(luò)安全與隱私保護研究所的研究人員在一項聯(lián)合研究項目中發(fā)現(xiàn),F(xiàn)PGA中隱藏了一個關(guān)鍵的安全漏洞,他們稱這個漏洞為“ StarBleed”,攻擊者可以利用此漏洞來完全控制芯片及其功能。此外,報道還稱,由于該漏洞是硬件的組成部分,因此只能通過更換芯片來彌補安全風(fēng)險。此次安全漏洞造成的影響有多大?給FPGA產(chǎn)業(yè)將帶來哪些影響?

  • PCB疊層設(shè)計主要遵從的兩個規(guī)矩

    疊層設(shè)計是PCB中比較重要的設(shè)計,總的來說,PCB的疊層設(shè)計主要要遵從兩個規(guī)矩,跟小編一起來看吧。

  • 什么是MSDS?一般線路板需要提供這種數(shù)據(jù)嗎?

    什么是MSDS呢?下面跟小編一起來看。MSDS是Material Safety Data Sheet的簡稱,國際上稱作化學(xué)品安全說明書(也稱為:物質(zhì)安全數(shù)據(jù)表、化學(xué)品安全信息卡、材料安全數(shù)表)。

  • PCB線路板設(shè)計工藝的十大缺陷

    PCB線路板在工業(yè)發(fā)達的今日廣泛的用于在各行電子產(chǎn)品中,根據(jù)行業(yè)的不同,PCB線路板的顏色和形狀、大小及層次、材料等都有所不同。因此在PCB線路板的設(shè)計上需要明確信息,不然容易出現(xiàn)誤區(qū)。本文就以PCB線路板在設(shè)計工藝上的問題總結(jié)了十大缺陷。

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