FPGA實現(xiàn)視頻廣播接收系統(tǒng)方案

PCB的慘痛經(jīng)歷，值得工程師借鑒

pcb即印刷電路板，是電子電路的承載體。在現(xiàn)代電子產(chǎn)品中，幾乎都要使用PCB。PCB設計是電路設計的最后一個環(huán)節(jié)，也是對原理電路的再設計。一些新的工程師往往低估PCB設計的重要性，將這一即煩瑣又費事的工作完全交由

回流焊接環(huán)境影響01005元件的裝配良率

從成本的角度考慮，在空氣中回流焊接無疑是比較有吸引力的焊接工藝，它有利于降低焊料熔融狀態(tài)下的潤濕力，對減少立碑和橋連缺陷有一定的幫助。但是對01005元件的裝配，特別是無鉛裝配而言，將會變得很困難。試驗中發(fā)

基于Verilog HDL設計實現(xiàn)的乘法器性能研究

MP3數(shù)字播放機系統(tǒng)的FPGA設計

PCB傳輸線參數(shù)

傳輸線有兩個非常重要的特征：特征阻抗和時延?？梢岳眠@兩個特征來預測和描述信號與傳輸線的大多數(shù)相互行為。特征阻抗描述了信號沿傳輸線傳播時所受到的瞬態(tài)阻抗，它是傳輸線的固有屬性，僅和傳輸線的單位長度上的

高速PCB設計仿真講座三十五

7.2.2 創(chuàng)建一個連接兩板的Design Link 在后仿真以及我們從PCB板上直接抽取拓撲進行仿真時，必須建立兩板之間互聯(lián)器件管腳映射關系的 DesignLink 模型，下面是建立 DesignLink 模型的過程： 1、 在 PCB SI 窗口中選擇

基于FPGA的DSP設計方法

基于MPEG-4編碼的近距離無線視頻傳輸系統(tǒng)實現(xiàn)

雙面印制電路板制造工藝

近年來制造雙面孔金屬化印制板的典型工藝是SMOBC法和圖形電鍍法。在某些特定場合也有使用工藝導線法。1 圖形電鍍工藝流程覆箔板 --> 下料 --> 沖鉆基準孔 --> 數(shù)控鉆孔 --> 檢驗 --> 去毛刺 --> 化學鍍薄銅 --> 電鍍

線路板可靠性與微切片

1、Abrasion Resistance耐磨性在電路板工程中，常指防焊綠漆的耐磨性。其試驗方法是以 1 k g 重的軟性砂輪，在完成綠漆的IP-B-25樣板上旋轉磨擦 50 次，其梳型電路區(qū)不許磨破見銅（詳見電路板信息雜志第 54 期P.70）

封裝技術

所謂“封裝技術”就是一種將集成電路用絕緣的塑料或陶瓷材料打包的技術。以CPU為例，我們實際看到的體積和外觀并不是真正的CPU內核的大小和面貌，而是CPU內核等元件經(jīng)過封裝后的產(chǎn)品。封裝對于芯片來說是必須的，也是

基于FPGA實現(xiàn)優(yōu)異的家用電器設計

手機類PCB設計注意事項（1）

使你第一次設計PCB成功的10個竅門

這不是一個檢查清單，但是可以幫你定位錯誤。1. 建立你自己的原理圖和封裝庫，并仔細與數(shù)據(jù)手冊細核對封裝。2. 運行CAD程序的DRCs在原理圖和環(huán)境下，并清除所有的錯誤。3. 輸出BOM并仔細檢查再訂購元器件之前。4. 訂