低消耗的QAM映射與轉(zhuǎn)換的電路

僅使用兩個(gè)轉(zhuǎn)換器形成膠連邏輯，一個(gè)8位微處理器和兩個(gè)12位DAC實(shí)現(xiàn)256級QAM。 本設(shè)計(jì)提出一種有效方法，僅用兩個(gè)反向器，也無需查表，實(shí)現(xiàn)QAM（正交幅度調(diào)制）映射和轉(zhuǎn)換成兩個(gè)余角值。假設(shè)要使用微處理器和兩個(gè)帶并

DDR PCB Layout規(guī)則

在普通印制的布線中由于信號(hào)是低速信號(hào)，所以在3W原則的基本布線規(guī)則下按照信號(hào)的流向?qū)⑵溥B接起來，一般都不會(huì)出現(xiàn)問題。但是如果信號(hào)是100M以上的速度時(shí)，布線就很有講究了。由于最近布過速度高達(dá)300M的DDR信號(hào)，所

基于FPGA的高性能視頻信號(hào)采集系統(tǒng)設(shè)計(jì)與實(shí)現(xiàn)

國際電子對焊盤要求制定的標(biāo)準(zhǔn)

PCB設(shè)計(jì)中有效減少諧波失真的方法

實(shí)際上印刷線路板()是由電氣線性材料構(gòu)成的，也即其阻抗應(yīng)是恒定的。那么，為什么會(huì)將非線性引入信號(hào)內(nèi)呢？答案在于：相對于電流流過的地方來說，布局是“空間非線性”的。 放大器是從這個(gè)電源還是從另外一個(gè)電源獲取

印刷電路板及其生產(chǎn)廠商簡介

CPLD在線纜快速測試技術(shù)中的應(yīng)用

基于SoPC的嵌入式文字識(shí)別系統(tǒng)設(shè)計(jì)

進(jìn)氣道原位自動(dòng)檢測系統(tǒng)設(shè)計(jì)

單片機(jī)和FPGA的遠(yuǎn)程溫度監(jiān)控系統(tǒng)

基于DSP的防撞雷達(dá)信號(hào)采樣系統(tǒng)設(shè)計(jì)

電源設(shè)計(jì)小貼士 29：估算熱插拔 MOSFET 的瞬態(tài)溫升——第 2 部分

TDA8943SF各引腳功能及電壓

DEK推出最新的加成網(wǎng)板技術(shù)

DEK公司推出最新的加成網(wǎng)板技術(shù)，讓用戶可在單一印刷行程中生成多種高度的膠點(diǎn)，從而增加產(chǎn)量、減少工藝步驟并提高設(shè)備利用率。DEK這種生成多種膠點(diǎn)高度的解決方案還可延長刮刀或封閉式印刷頭擦拭器及網(wǎng)板的使用壽命

封裝工藝概述

在裝配過程的下一步是注模。模子被夾在leadframe的周圍，加熱的塑料樹脂從底下被注入模子。塑料在die周圍涌出，lifting the wires away from it in gentle loops。從邊上或頂上注入通常會(huì)對著集成電路沖壞連線，因此