該系統(tǒng)實(shí)現(xiàn)串口模塊主要是與上位機(jī)進(jìn)行通信，單片機(jī)系統(tǒng)將采到的數(shù)據(jù)送到上位機(jī)進(jìn)行處理，從而減輕單片機(jī)系統(tǒng)的處理負(fù)擔(dān)。由于單片機(jī)與上位機(jī)進(jìn)行通信時(shí)接口電平不同，因此需要進(jìn)行接口轉(zhuǎn)換，這里采用SP3220芯片來(lái)完成接口電平的轉(zhuǎn)換。SP3220芯片具有功耗低、封裝小等特點(diǎn)，在介紹具體電路之前先介紹一下SP32⒛芯片，SP32⒛芯片具有以下特點(diǎn)：

●寬電壓供電。供電電壓為：3.0V～5，5V.

●上傳速率可以達(dá)到235Kb/s.

●低功耗的電流為1pA.

●增強(qiáng)性ESD規(guī)范.

SP3220芯片與一般的RS232芯片在使用上基本相同，下面給出該芯片的電路設(shè)計(jì)圖，圖為串口通信的電路圖。

圖 串口通信電路圖

由圖可以看出，通過(guò)一個(gè)上拉電阻將SHDN管腳拉高，使該芯片一直處于工作狀態(tài)，如果系統(tǒng)需要處于低功耗狀態(tài)，也可以通過(guò)單片機(jī)來(lái)控制該管腳，工作的時(shí)候?qū)⒃摴苣_設(shè)置為低電平，需要處于低功耗的時(shí)候?qū)⒃摴苣_設(shè)置為高電平，這樣很容易實(shí)現(xiàn)控制。在管腳C1+、C1、C2+、C2、V十和V一分別放置0.1μF的電容實(shí)現(xiàn)充電作用，滿(mǎn)足相應(yīng)的充電泵的要求。管腳TIOUT、TIN、RIOUT和RIN分別是232轉(zhuǎn)換的輸入輸出腳，實(shí)現(xiàn)單片機(jī)的TΓL電平與上位機(jī)的接口電平的轉(zhuǎn)換。考慮到減小電源的干擾，還需要在芯片的電源輸入腿加一個(gè)0.1μF的電容來(lái)實(shí)現(xiàn)濾波，以減小輸入端受到的干擾。