隨著網(wǎng)絡(luò)技術(shù)的發(fā)展，網(wǎng)絡(luò)通信控制器的應(yīng)用已經(jīng)越來越廣泛。集成PowerPC微處理器的MPC8560 PowerQUICC Ⅲ作為一個多用途、高性能的通信微處理器，具有非常靈活的一體化單元系統(tǒng)和外圍通信控制器，能被廣泛運(yùn)用于通信和網(wǎng)絡(luò)系統(tǒng)，是目前為電信和網(wǎng)絡(luò)市場而設(shè)計的最先進(jìn)的集成通信微處理器之一。它集成了豐富的網(wǎng)絡(luò)和通信外圍設(shè)備，提供了更大的靈活性、擴(kuò)展能力和更高的集成度。
MPC8560簡介
MPC8560內(nèi)部集成了兩個處理模塊：一個高性能嵌入式PowerPC e500內(nèi)核和一個通信處理模塊（CPM）。此外，該芯片還提供了片內(nèi)緩存、DDR控制器、可編程中斷控制器、通用I/O口、DMA和I2C等多種接口控制器。
與使用較多的MPC8260最大的不同是，MPC8560增加了兩個三速以太網(wǎng)控制器（Three-Speed Ethernet Controller，TSEC），實現(xiàn)了10Mb/s、100Mb/s和1Gb/s三種不同速度的以太網(wǎng)協(xié)議接口控制。本文將主要討論如何使用這兩個TSEC實現(xiàn)吉比特以太網(wǎng)接口。
吉比特以太網(wǎng)物理層協(xié)議及接口
參考文獻(xiàn)上對于網(wǎng)絡(luò)協(xié)議的介紹往往局限于對協(xié)議分層的理論分析，對網(wǎng)絡(luò)協(xié)議尤其是吉比特以太網(wǎng)協(xié)議在實際應(yīng)用中的接口討論較少，本文將對吉比特以太網(wǎng)協(xié)議在應(yīng)用中的接口作總結(jié)性的介紹。
吉比特以太網(wǎng)協(xié)議的數(shù)據(jù)鏈路層與傳統(tǒng)的10/100Mb/s以太網(wǎng)協(xié)議相同，但物理層有所不同。三種協(xié)議與OSI七層模型的對應(yīng)關(guān)系如圖1所示。


圖1 三種以太網(wǎng)協(xié)議與OSI模型的對應(yīng)關(guān)系
從圖1可以看出，吉比特以太網(wǎng)協(xié)議與10/100Mb/s以太網(wǎng)協(xié)議的差別僅僅在于物理層。圖中的PHY表示實現(xiàn)物理層協(xié)議的芯片；協(xié)調(diào)子層（Reconciliation sublayer）用于實現(xiàn)指令轉(zhuǎn)換；MII（介質(zhì)無關(guān)接口）／GMII（吉比特介質(zhì)無關(guān)接口）是物理層芯片與實現(xiàn)上層協(xié)議的芯片的接口；MDI（介質(zhì)相關(guān)接口）是物理層芯片與物理介質(zhì)的接口；PCS、PMA和PMD則分別表示實現(xiàn)物理層協(xié)議的各子層。在實際應(yīng)用系統(tǒng)中，這些子層的操作細(xì)節(jié)將全部由PHY芯片實現(xiàn)，只需對MII和MDI接口進(jìn)行設(shè)計與操作即可。
吉比特以太網(wǎng)的物理層接口標(biāo)準(zhǔn)主要有四種：GMII、RGMII（Reduced GMII）、TBI（Ten-Bit Interface）和RTBI（Reduced TBI）。GMII是標(biāo)準(zhǔn)的吉比特以太網(wǎng)接口，它位于MAC層與物理層之間。對于TBI接口，圖1中PCS子層的功能將由MAC層芯片實現(xiàn)，在降低PHY芯片復(fù)雜度的同時，控制線也比GMII接口少。RGMII和RTBI兩種接口使每根數(shù)據(jù)線上的傳輸速率加倍，數(shù)據(jù)線數(shù)目減半。
由此可見，使用TBI接口來實現(xiàn)吉比特以太網(wǎng)接口所用的控制線和數(shù)據(jù)線比GMII接口少，因此設(shè)計與使用相對容易。雖然TBI接口比RTBI接口的數(shù)據(jù)線多，但是每根數(shù)據(jù)線上的傳輸速率可以低一倍，大大降低了PCB布板的難度。因此，相對其他方式，使用TBI接口實現(xiàn)起來最簡單，難度最低。此外，TBI接口的PHY芯片比GMII接口的PHY芯片成本低很多。對于同時提供GMII和TBI兩種接口的芯片，推薦使用TBI接口設(shè)計方案。
MPC8560與PHY芯片的接口設(shè)計
MPC8560對四種不同的接口標(biāo)準(zhǔn)都提供了支持，本文僅討論TBI接口。
TLK2201芯片是支持TBI和RTBI兩種接口的單信道吉比特以太網(wǎng)絡(luò)收發(fā)器。它是業(yè)界第一批符合802.3規(guī)格的2.5V器件，無須任何外接電容，這可以節(jié)省電路板面積，減少零件的數(shù)目，從而降低產(chǎn)品的成本。此外，該芯片的功耗也相當(dāng)?shù)汀?BR>

圖2 MPC8560與TLK2201的接口設(shè)計
MPC8560與TLK2201的連接如圖2所示。需要注意的是，TD0～TD9和RD0～RD9并不全是數(shù)據(jù)線。TD8對應(yīng)Tx_ER，作為發(fā)送出錯標(biāo)志位；TD9對應(yīng)Tx_EN，作為發(fā)送使能位；RD8對應(yīng)Rx_DV，作為接收數(shù)據(jù)有效位；RD9對應(yīng)Rx_ER，作為接收差錯檢測位。
此外還應(yīng)注意到，圖中使用的是SFP（可插拔）光模塊，這是因為TLK2201只提供了光模塊吉比特以太網(wǎng)接口。
對TSEC控制器的初始化
MPC8560對TSEC控制器的初始化過程如下。只要按照順序逐一完成相應(yīng)的步驟，即可正確配置TSEC的吉比特網(wǎng)絡(luò)接口。
設(shè)置MACCFG1寄存器，對MAC進(jìn)行軟復(fù)位；
清除MACCFG1寄存器的軟復(fù)位；
設(shè)置MACCFG2寄存器，選擇TSEC工作模式（如全雙工或半雙工、CRC校驗是否使能等）；
初始化寄存器ECNTRL，設(shè)置接口為TBI標(biāo)準(zhǔn)；
設(shè)置MAC地址、物理地址；
設(shè)置MII口的速率，使用MDIO對PHY進(jìn)行初始化；
清除并設(shè)置中斷相關(guān)的寄存器IEVENT和IMASK；
設(shè)置Hash表和Hash寄存器；
初始化接收控制寄存器RCTRL；
設(shè)置DMA控制寄存器DMATRL；
設(shè)置接收緩沖區(qū)大??；
設(shè)置收發(fā)緩沖描述符（Buffer Descriptor，BD）；
設(shè)置MACCFG1中的收發(fā)使能位，完成TSEC初始化。
在初始化TSEC的過程中尤其要注意在設(shè)置寄存器后，控制器處于不穩(wěn)定狀態(tài)，不能馬上執(zhí)行下一步的操作，需要作一定的延遲等待。通常，可以讀取相應(yīng)的狀態(tài)寄存器以判斷是否可以繼續(xù)下一步，也可以使用某些操作系統(tǒng)提供的定時延遲來完成，如Vx