工程更改(ECO)將推高設計成本，造成產品開發(fā)大量延遲，進而延遲產品上市時間。然而，通過認真思考經(jīng)常發(fā)生問題的七大關鍵領域，可以規(guī)避大多數(shù) ECO。這七大領域是：元器件選擇，存儲器，濕度敏感等級(MSL)，可測性設計(DFT)，冷卻技術，散熱器以及熱膨脹系數(shù)(CTE)。

元器件選擇

為了規(guī)避ECO，全面通讀元器件規(guī)格書很重要。PCB設計師一般都會例行檢查元器件的電氣和工程數(shù)據(jù)以及產品壽命和可用性。但當元器件處于市場推廣的早期階段，數(shù)據(jù)手冊上可能還沒有全部的關鍵指標。如果元器件上市才幾個月，或者只能提供小批量樣品，那么當前可獲得的可靠性數(shù)據(jù)可能沒有普遍性，或不夠詳細。舉例來說，最終可能無法提供足夠多的可靠性數(shù)據(jù)，或有關現(xiàn)場失效率的質量保證數(shù)據(jù)。

不要輕信規(guī)格書中寫的表面文章很重要，而是要積極聯(lián)系元器件供應商，盡可能多地了解元器件的特性以及如何將這些特性應用于設計。

元件需要處理的最大期望電流或電壓就是一個很好的例子。如果所選的元件不能處理足夠的電流或電壓，那么元件很可能燒壞。圖1顯示的是一個燒壞了的電容。

圖1：由于元件選擇不當致使電路中流過相當大的電流或電壓將有可能發(fā)生像這個燒過的電容這樣的損壞。

讓我們看另外一個例子——柵格陣列(LGA)封裝的器件。除了電氣和機械約束外，你可能需要考慮推薦的助焊劑類型、允許或不允許的回流焊溫度以及允許的焊點空洞等級。

目前還沒有專門與LGA器件相關的空洞方面的IPC標準。目前在一些情況下，空洞等級最高為30%的LGA器件被認為是可靠的。然而一般來說，最大為 25%的較低空洞等級更好，20%最好了。圖2顯示了空洞等級為20.41%的焊球，這是IPC Class II標準能夠接受的。

圖2：IPC Class II可以接受20.41%空洞等級的焊球。

在缺少空洞數(shù)據(jù)的條件下，設計工程師必須依靠他們的經(jīng)驗、技巧和常識，利用不會馬上停產、可以從多個渠道獲得、市場上容易找到的元件開展他們的設計。

在元器件選擇過程中進行額外的分析和計算同樣非常重要，比如計算峰值性能時的電流或電壓。一個元器件可能規(guī)定了某個峰值溫度和電流值時的性能指標。然而，針對特定的設計，PCB設計師必須采取行動確保他或她親自做了這些關鍵的計算。

工程師不僅要負責計算單個元器件，而且要考慮該元器件與特定設計中使用的其它元器件之間的關系。舉例來說，這種計算對于發(fā)熱量很高的模擬元件來說尤其重要。比如有許多模擬元件放置在電路板的同一面，并且彼此挨著。這些元器件會產生相當大的功率，因而與電路板的另外一面(自然是數(shù)字器件)相比產生的熱量會高很多。在這種情況下，插滿了模擬器件的那一面有可能發(fā)生阻焊層剝離現(xiàn)象。

元器件電路的模擬部分會產生大量熱量。過熱可能導致阻焊層剝離，在最壞情況下，可能燒壞元器件。圖3顯示了電路板的阻焊層剝離現(xiàn)象。

圖3：散熱不好可能導致PCB阻焊層的剝離。

設計和版圖工程師需要在版圖設計階段合作開展元器件的布局，避免元器件太靠近電路板邊緣，或太靠近另外的元器件，避免相互間沒留出足夠的空間。在計算機上很容易設計元器件布局，但如果在版圖中沒有精確地創(chuàng)建元器件封裝，那么貼片機可能無法完美地將這些器件緊鄰放置。例如，圖4顯示了元器件稍突出于電路板的情況。

圖4：連接器邊緣稍突出于電路板的邊緣。

同樣的原則也適用于存儲器的選擇。由于不斷有新一代更先進的DRAM和閃存上市，PCB設計師要想始終走在技術前沿、及時準確地判斷不斷變化的存儲器規(guī)范如何影響更新的設計是極具挑戰(zhàn)性的一項任務。

比如DDR2代DRAM有別于今天的DDR3器件，而DDR3器件將有別于未來的DDR4 DRAM。在寫這篇文章時，JEDEC已經(jīng)宣布發(fā)行DDR4標準——JESD79-4。據(jù)市場調查公司iSuppli透露，DDR3 DRAM在目前DRAM市場中所占份額是85%至90%。不過該公司預測，新推出的DDR4在2014年將占到12%的份額，并且到2015年將迅速增長到56%。

PCB設計師需要隨時關注DDR4的崛起，并與OEM客戶保持緊密合作，因為他們在推出下一代嵌入式系統(tǒng)時很可能包含DDR4 DRAM。他們必須很好地掌握新的特性和功能動態(tài)，避免設計上的滿足感以及因此導致的工程更改單。另外一件需要注意的事是，存儲器價格會發(fā)生波動。

濕度敏感等級(MSL)

濕度敏感等級(MSL)很容易被忽視。如果OEM廠商在設計中不顧及MSL，關鍵的MSL規(guī)范沒有得到正確對待，那么用戶很可能不會考慮MSL信息，電路在現(xiàn)場使用時也就可能無法正常工作。當實際MSL等級是3、4或5時，這種可能性更高。在這種情況下，烘烤可能無法正確完成，濕氣可能乘虛而入，最終導致工程更改單。當涉及LGA時，PCB裝配公司將不得不替換PCB上的這些封裝。圖5是元器件的一個MSL標簽，上面標明敏感度等級為5，并注明了密封日期和烘烤指南。

圖5：元器件的MSL標簽，上面寫有敏感度等級5以及密封日期和烘烤指南。

可測性設計

可測性設計(DFT)對于生產過程中開展PCB測試和調試來說非常重要。在將元器件布局到電路板上時，重要的是密切留意DFT探測點的布局位置，以及探針伸過去接觸過孔、焊盤和其它測試點時的角度。

在初始設計的早期階段，DFT還沒被允許之時，測試成為了一個大問題，ECO也就產生了。在一些極端情況下，如果ECO也不能解決的話，就需要重新設計才能解決問題。

冷卻、散熱器和熱膨脹系數(shù)

冷卻方法在設計中很容易被忽視，但在設計早期認真評估冷卻要求常常能避免ECO。

一些冷卻類型是水冷。舉例來說，含有大量BGA和微處理器、用于數(shù)據(jù)密集應用(如動畫、圖像或視頻處理)的大型專用電腦板大部分要求采取水冷措施。

在使用散熱器時，PCB或發(fā)熱器件通常被連接到機箱上，以便向周圍環(huán)境散發(fā)熱量。很多時候像圖6所示的散熱器也常用于幫助散熱。如果沒有指定正確的散熱器，那就可能產生工程更改單。這種工程更改單是必須開發(fā)和引入的，以便散熱器成功地散熱。

圖6：像這樣的散熱器非常有助于散發(fā)一些器件產生的過多熱量。

PCB設計師需要確保元器件在熱性能方面匹配熱膨脹系數(shù)(CTE)，并進行了所有相關的計算。他必須百分之百地確保不僅在器件和它們的封裝尺寸之間相互匹配，而且匹配PCB材料(如FR4、羅杰斯或特氟綸)，以避免產生大量的熱量，或產生器件與電路板之間熱膨脹系數(shù)的差異。這種保證還可以防止出現(xiàn)層的剝離，而這種剝離常常導致缺陷的器件，或維持很高的電氣溫度，最終導致元器件或PCB燒壞。