飛針測試是一個檢查PCB電性功能的方法(開短路測試)之一。飛測試機是一個在制造環(huán)境測試PCB抄板的系統(tǒng)。不是使用在傳統(tǒng)的在線測試機上所有的傳統(tǒng)針床(bed-of-nails)界面，飛針測試使用四到八個獨立控制的探針，移動到測試中的元件。在測單元(UUT， unit under test)通過皮帶或者其它UUT傳送系統(tǒng)輸送到測試機內(nèi)。然后固定，測試機的探針接觸測試焊盤(test pad)和通路孔(via)從而測試在測單元(UUT)的單個元件。測試探針通過多路傳輸(multiplexing)系統(tǒng)連接到驅(qū)動器(信號發(fā)生器、電源供應等)和傳感器(數(shù)字萬用表、頻率計數(shù)器等)來測試UUT上的元件。當一個元件正在測試的時候，UUT上的其它元件通過探針器在電氣上屏蔽以防止讀數(shù)干擾。

飛針測試程式的制作的步驟：方法一

第一：導入圖層文件，檢查，排列，對位等，再把兩個外層線路改名字為fronrear.內(nèi)層改名字為ily02，ily03，ily04neg(若為負片)，rear，rearmneg.第二：增加三層，分別把兩個阻焊層和鉆孔層復制到增加的三層，并且改名字為fronmneg，rearmneg，mehole.有盲埋孔的可以命名為met01-02.，met02-05，met05-06等。

第三：把復制過去的fronmneg，rearmneg兩層改變D碼為8mil的round.我們把fronmneg叫前層測試點，把rearmneg叫背面測試點。

第四：刪除NPTH孔，對照線路找出via孔，定義不測孔。

第五：把fron，mehole作為參考層，fronmneg層改為on，進行檢查看看測試點是否都在前層線路的開窗處。大于100mil的孔中的測試點要移動到焊環(huán)上測試。太密的BGA處的測試點要進行錯位。可以適當?shù)膭h除一些多余的中間測試點。背面層操作一樣。

第六：把整理好的測試點fronmneg拷貝到fron層，把rearmneg拷貝到rear層。

第七：激活所有的層，移動到10，10mm處。

第八：輸出gerber文件命名為 fron，ily02，ily03，ily04neg，ilyo5neg，rear，fronmneg，rearmneg，mehole，met01-02，met02-09，met09- met10層。然后用Ediapv軟件第一：導如所有的gerber文件 fron，ily02，ily03，ily04neg，ilyo5neg，rear，fronmneg，rearmneg，mehole，met01-02，met02-09，met09-met10層。

第二：生成網(wǎng)絡。net annotation of artwork按扭。

第三：生成測試文件。make test programs按扭，輸入不測孔的D碼。

第四：保存，第五：設置一下基準點，就完成了。然后拿到飛針機里測試就可以了。

個人感覺：1、用這種方法做測試文件常常做出很多個測試點來，不能自動刪除中間點。

2、對孔的測試把握不好。在ediapv中查看生成的連通性(開路)測試點，單獨的孔就沒有測試點。又比如：孔的一邊有線路，而另一邊沒有線路，按道理應該在沒有線路的那一邊對孔進行測試?？墒怯胑diapv轉(zhuǎn)換生成的測試點是隨機的，有時候在對有是后錯。

3 針對REAR面防焊沒有開窗的可以將REAR層的名字命成其它名字，這樣在EDIAPV中就不會莫明其妙的跑出測點來了。

4 如果有MEHOLE兩面只有一面開窗，但是跑出來有兩面都有測點的話，可以再按一次這個make test programs按扭，需要注意的是將光標定在MEHOLE這一層上方可。這樣話就可以將防焊沒有開窗的孔上的測點刪除了。

5 以上的各層的名字千萬不要命錯了哦，不然的話后面你就有麻煩了。