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[導(dǎo)讀]微軟在Build大會(huì)期間宣布,開(kāi)發(fā)者現(xiàn)在可以接入微軟Azure云,試用由Project Brainwave芯片計(jì)算平臺(tái)提供的AI服務(wù)。同時(shí)還發(fā)布了可部署于邊緣設(shè)備平臺(tái)的Project Brainwave內(nèi)測(cè)版。Project Brainwave計(jì)算平臺(tái)是微軟基于英特爾FPGA芯片打造的低延遲深度學(xué)習(xí)計(jì)算平臺(tái)。

微軟在Build大會(huì)期間宣布,開(kāi)發(fā)者現(xiàn)在可以接入微軟Azure云,試用由Project Brainwave芯片計(jì)算平臺(tái)提供的AI服務(wù)。同時(shí)還發(fā)布了可部署于邊緣設(shè)備平臺(tái)的Project Brainwave內(nèi)測(cè)版。Project Brainwave計(jì)算平臺(tái)是微軟基于英特爾FPGA芯片打造的低延遲深度學(xué)習(xí)計(jì)算平臺(tái)。

微軟表示,與最流行的行業(yè)基準(zhǔn)相比,Project Brainwave可以將實(shí)時(shí)AI計(jì)算的延遲時(shí)間降到最小,并且成本控制在可接受的范圍。

一、Project Brainwave是什么?

Project Brainwave項(xiàng)目在去年8月23日于芯片行業(yè)論壇HotChips被微軟提出。微軟表示Project Brainwave計(jì)算平臺(tái)的目標(biāo)是:支持快速深度學(xué)習(xí)運(yùn)算,并支持開(kāi)發(fā)人員對(duì)芯片進(jìn)行重構(gòu)。

微軟將Project Brainwave計(jì)算平臺(tái)的架構(gòu)分為三個(gè)層面:

1、高性能的分布式架構(gòu)(架構(gòu)層)

2、集成到FPGA中的硬件DNN引擎(硬件層)

3、針對(duì)訓(xùn)練好的模型,支持平滑部署的一套編譯器及運(yùn)行時(shí)環(huán)境(軟件環(huán)境)

去年提出Project Brainwave時(shí),微軟表示,這個(gè)計(jì)算平臺(tái)將支持微軟Cognitive Toolkit和谷歌TensorFlow。。

今年3月,微軟為了測(cè)試Project Brainwave計(jì)算平臺(tái)的能力,讓自家的Bing搜索引擎接入了這個(gè)平臺(tái),實(shí)驗(yàn)結(jié)果表明,Bing搜索引擎的能力提升了十倍。

昨天發(fā)布Project Brainwave試用版,是微軟首次通過(guò)云端向外部用戶提供FPGA AI專用芯片的能力。

二、Project Brainwave中FPGA芯片的意義是什么?

AI芯片對(duì)于AI的意義,可以看作發(fā)動(dòng)機(jī)對(duì)于汽車意義。所以Project Brainwave計(jì)算平臺(tái)的能力強(qiáng)弱,取決于這個(gè)平臺(tái)所使用的芯片。

微軟表示,Project Brainwave計(jì)算平臺(tái)使用的FPGA芯片將使AI數(shù)據(jù)處理速度很快,相比谷歌使用的TPU芯片,F(xiàn)PGA芯片的處理速度快上了5倍。微軟說(shuō)道:“該芯片為實(shí)時(shí)AI而設(shè)計(jì)——這意味著,它能以極低的延遲在接收數(shù)據(jù)后立刻處理請(qǐng)求。由于云平臺(tái)需要處理實(shí)時(shí)數(shù)據(jù)流,不管是搜索請(qǐng)求、視頻、傳感器數(shù)據(jù)流還是用戶交互,實(shí)時(shí)AI正在變得越來(lái)越重要。”

這種芯片的另一個(gè)優(yōu)勢(shì)在于,客戶企業(yè)將能夠根據(jù)自己的需求重新對(duì)芯片系統(tǒng)進(jìn)行設(shè)計(jì),這是微軟為客戶提供更強(qiáng)靈活性服務(wù)策略的一部分。

三、FPGA芯片的優(yōu)劣勢(shì)

可見(jiàn),在Project Brainwave項(xiàng)目中,微軟大力研發(fā)FPGA AI專用芯片,其他巨頭為了迎接即將到來(lái)的AI時(shí)代也進(jìn)行著各自的努力,例如谷歌TPU、英偉達(dá)GPU等等。那么,他們各自都有何特點(diǎn)呢?

1.英偉達(dá)GPU

GPU并不是近期才出現(xiàn)的,其實(shí)它就是你電腦中顯卡的核心部件,名字是圖形處理器。

目前,GPU在AI領(lǐng)域的應(yīng)用,都是采用“CPU+GPU”計(jì)算模型。

與CPU相比,CPU 由專為順序串行處理而優(yōu)化的幾個(gè)核心組成,GPU 擁有一個(gè)由數(shù)以千計(jì)的更小、更高效的核心(專為同時(shí)處理多重任務(wù)而設(shè)計(jì))組成的大規(guī)模并行計(jì)算架構(gòu)。“CPU+GPU”計(jì)算模型能將應(yīng)用程序計(jì)算密集部分的工作負(fù)載轉(zhuǎn)移到 GPU,同時(shí)仍由 CPU 運(yùn)行其余程序代碼。從而提升運(yùn)算速度。

但這種計(jì)算模型其實(shí)就是利用現(xiàn)有的成熟技術(shù)提供了一種通用級(jí)的解決方法來(lái)滿足AI深度學(xué)習(xí)的要求,而并不是一種針對(duì)性的專業(yè)解決方案。

2.谷歌TPU

TPU是谷歌專門(mén)為加速深層神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)運(yùn)算能力而研發(fā)的一款芯片,目前主要運(yùn)用于模型建立以及定點(diǎn)推測(cè)。

TPU其實(shí)是一個(gè)ASIC(專用集成電路),ASIC是應(yīng)特定要求和特定電子系統(tǒng)的需要而設(shè)計(jì)、制造的集成電路。

通常而言,ASIC的開(kāi)發(fā)需要耗時(shí)數(shù)年。但谷歌TPU從設(shè)計(jì)到驗(yàn)證、構(gòu)建和部署到數(shù)據(jù)中心里,只用了15個(gè)月。

除了開(kāi)發(fā)部署時(shí)間短外,TPU在峰值性能上也較GPU有一定優(yōu)勢(shì)。GPU在單個(gè)時(shí)鐘周期內(nèi),可以處理數(shù)百到數(shù)千次運(yùn)算。而TPU可以在單個(gè)時(shí)鐘周期內(nèi)處理數(shù)十萬(wàn)次運(yùn)算。

同時(shí),確定性是TPU專用用途帶來(lái)的另一個(gè)優(yōu)勢(shì)。CPU和GPU需要考慮各種任務(wù)上的性能優(yōu)化,因此會(huì)有越來(lái)越復(fù)雜的機(jī)制,帶來(lái)的副作用就是這些處理器的行為非常難以預(yù)測(cè)。而使用TPU能輕易預(yù)測(cè)運(yùn)行一個(gè)神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)并得出模型與推測(cè)結(jié)果需要多長(zhǎng)時(shí)間,這樣,就能讓芯片以吞吐量接近峰值的狀態(tài)運(yùn)行,同時(shí)嚴(yán)格控制延遲。

不過(guò),TPU的性能優(yōu)勢(shì)使得它的靈活性較弱,這也是ASIC芯片的常見(jiàn)屬性。

3.靈活的FPGA

FPGA全稱是Field Programmable Gate Array:現(xiàn)場(chǎng)可編程門(mén)陣列。FPGA內(nèi)部集成大量的數(shù)字電路基本門(mén)電路和存儲(chǔ)器,用戶可以通過(guò)燒入配置文件來(lái)定義這些它們之間的連線,從而達(dá)到定制電路的目的。

通俗來(lái)說(shuō)就是,對(duì)比TPU,TPU雖然也是基于特定需求設(shè)計(jì)的ASIC,但就好比是雕一尊雕像,雕好后不能再更改;而FPGA則是樂(lè)高積木,什么硬件電路都能模仿,而且能多次更改。

有了這個(gè)特點(diǎn),F(xiàn)PGA的設(shè)計(jì)部署周期比TPU更短,只需要6個(gè)月左右,而且更加能靈活適應(yīng)多種需求。

而且,F(xiàn)PGA不像GPU依賴于馮·諾依曼結(jié)構(gòu),一個(gè)計(jì)算得到的結(jié)果可以被直接饋送到下一個(gè)計(jì)算,無(wú)需在主存儲(chǔ)器臨時(shí)保存,因此不僅存儲(chǔ)器帶寬需求低,而且還具有流水處理的特點(diǎn),大大減小了輸入與輸出的延時(shí)比。

FPGA的的架構(gòu)固然帶來(lái)了應(yīng)用上的靈活性,但是從執(zhí)行運(yùn)算的效率上來(lái)說(shuō),它又遠(yuǎn)遠(yuǎn)比不上ASIC。FPGA的運(yùn)算電路基于查找表,比如說(shuō),F(xiàn)PGA內(nèi)部有1000萬(wàn)個(gè)自定義邏輯部件,一個(gè)4輸入的查找表單元需要96個(gè)晶體管來(lái)支持,而在ASIC上來(lái)實(shí)現(xiàn)估計(jì)只需要10個(gè)左右。這些問(wèn)題也導(dǎo)致了FPGA芯片的面積更大、功耗更多。

四、AI芯片熱潮

看完以上各個(gè)巨頭研發(fā)的AI芯片優(yōu)劣勢(shì),我們可以感到,目前,尚未出現(xiàn)某種芯片“獨(dú)步天下”的態(tài)勢(shì),各種芯片都有其優(yōu)劣勢(shì)。

AI是下一次科技革命的核心技術(shù),全球企業(yè)都紛紛在AI芯片上發(fā)力,期待著自己成為這個(gè)行業(yè)的領(lǐng)頭羊。外國(guó)企業(yè)熱火朝天,中國(guó)企業(yè)也不甘人后,現(xiàn)在已經(jīng)涌現(xiàn)地平線、寒武紀(jì)、深鑒科技、中天微等一批明星初創(chuàng)企業(yè)。數(shù)據(jù)顯示,僅去年下半年,在芯片制造巨頭臺(tái)積電的生產(chǎn)線上,就有超過(guò)30家AI芯片排隊(duì)等待流片。

眾多企業(yè)投身這個(gè)行業(yè),我們或許可以期待今后能有一款芯片,在GPU、ASIC、FPGA芯片的優(yōu)缺點(diǎn)之間,找到高靈活性、強(qiáng)運(yùn)算能力、低能耗、低成本之間的平衡。

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