三星電子成功開(kāi)發(fā)業(yè)界首款45nm嵌入式閃存(Embedded 或 e, 內(nèi)置型閃存)工藝以及采用此工藝的智能卡芯片。

嵌入式閃存工藝是在控制和處理數(shù)據(jù)的系統(tǒng)半導(dǎo)體電路中，實(shí)現(xiàn)閃存電路的數(shù)據(jù)存儲(chǔ)，可提高集成度和電力效率，適用于家電，移動(dòng)設(shè)備，汽車(chē)等多個(gè)領(lǐng)域的產(chǎn)品應(yīng)用。

與現(xiàn)有的80nm工藝產(chǎn)品相比，此次成功開(kāi)發(fā)的45nm智能卡IC具有更高的效率，耗電量減少25%，且隨機(jī)讀取時(shí)間(Random )縮短50%。

值得一提的是，閃存的每個(gè)存儲(chǔ)單元(Cell)最少可進(jìn)行100萬(wàn)次擦寫(xiě)循環(huán)(Endurance cycle)，確保其業(yè)內(nèi)最高可靠性，目前商用化內(nèi)部測(cè)試已完成。

在完成設(shè)計(jì)、工藝的優(yōu)化和權(quán)威機(jī)構(gòu)的保密性測(cè)試后，三星電子預(yù)計(jì)明年下半年量產(chǎn)基于45nm嵌入式閃存工藝的智能卡芯片。

三星電子還計(jì)劃利用此次開(kāi)發(fā)的45nm嵌入式閃存工藝技術(shù)，向消費(fèi)電子和車(chē)用MCU( )產(chǎn)品領(lǐng)域的制造廠(chǎng)/（Application Specific Integrated ）客戶(hù)提供具有競(jìng)爭(zhēng)力的。

三星電子系統(tǒng)LSI事業(yè)部金泰勛常務(wù)表示：“期待此次開(kāi)發(fā)的45nm嵌入式閃存工藝可用于智能卡，NFC(Near Field Communication)等多種安全和移動(dòng)產(chǎn)品上。”他還指出，“今后我們將在多種產(chǎn)品領(lǐng)域率先應(yīng)用高端工藝，鞏固自身移動(dòng)供應(yīng)商的地位。”