公司日前宣布，其II產(chǎn)品推出了8×8mm封裝。由于采用了球柵陣列(BGA)封裝，該產(chǎn)品所具有的小尺寸架構(gòu)特別適合小型便攜應用，例如智能手機、個人媒體播放器(PMP)和工業(yè)手持產(chǎn)品。

這種微細間距BGA(0.5mm)封裝在8x8mm的覆蓋區(qū)域內(nèi)有196個焊接點，具有尺寸小而散熱功能好的優(yōu)點，特別適合于小型且有空間限制要求的應用。由于空間有限再加上缺乏有效的冷卻機制，一些手持產(chǎn)品需要其內(nèi)部的半導體部件能夠適應溫差極大的各種工作環(huán)境，而經(jīng)過特別設計的8x8mmBGA對于惡劣環(huán)境的適應能力很強，可以在零下40度到零上100度的溫度范圍內(nèi)正常工作。該產(chǎn)品全部采用無鉛材料進行封裝，適應業(yè)界綠色封裝的大趨勢，也和一貫倡導的注重環(huán)境、健康和安全的理念相符合。

“多年來一直致力于手持和便攜市場，此次推出小尺寸封裝的II產(chǎn)品再次體現(xiàn)了QuickLogic對這一市場的承諾?！盦uickLogic的高級產(chǎn)品市場經(jīng)理BrianFaith表示，“自從將超低功耗推向市場以后，QuickLogic還提供了各個層面的支持，包括封裝、知識產(chǎn)權(IP)、軟件驅(qū)動、參考設計和開發(fā)板等，為超低功耗提供強有力的支持。在知識產(chǎn)權方面，QuickLogic推出的IDE、PCI和，支持WinCE和操作系統(tǒng)。QuickLogic開發(fā)板，又稱移動應用開發(fā)板(MAB)，特別為支持PXA27x開發(fā)平臺而開發(fā)。這一系列的有效措施使得客戶圍繞QuickLogic的低功耗從進行外圍的設計、集成到提供系統(tǒng)方案都變得極為簡便，從而減少了客戶的上市時間。”

QuickLogic8×8mm封裝的II產(chǎn)品已正式投入市場。