日前，Tensilica宣布富士通公司成為其戰(zhàn)略投資者，但是沒有透露富士通具體的投資數(shù)目。兩家公司在聲明中只是輕描淡寫地評論了Tensilica DPU的優(yōu)勢并沒有就合作的具體內(nèi)容和未來發(fā)展進行闡述，這里結(jié)合個人的研究分析這個舉動的背后意圖。

信號1: 日系半導體廠商高舉高打，看重LTE基帶市場

目前，在手機基帶領域，目前主要的玩家是歐美廠商和中國廠商，大家言必提高通、MTK、博通、ST-Ericsson等等，日系廠商很少進入大家的眼界，不過未來，在LTE時代，日系廠商已經(jīng)完成布局，估計那時的曝光率會很足，為什么？ 在這個投資之前，我們要注意到，日本著名的半導體公司瑞薩電子7月初子宣布以2億美元收購諾基亞無線調(diào)制解調(diào)器業(yè)務，包括了諾基亞面向LTE、HSPA和GSM標準的無線調(diào)制解調(diào)器技術(shù)和某些與所轉(zhuǎn)讓的技術(shù)資產(chǎn)相關的專利，以及諾基亞相關的約1,100名研發(fā)人員。結(jié)合瑞薩電子的應用處理器、RF收發(fā)器IC、高功率和電源管理器件產(chǎn)品系列，無線調(diào)制解調(diào)器技術(shù)讓瑞薩電子能夠為市場提供全面的移動平臺。

此前瑞薩的基帶芯片主要用于日本NTT DoCoMo網(wǎng)絡中的手機，在全世界只占2%的份額，通過收購，可以從區(qū)域供應商變成全球供應商，將其LTE/HSPA+基帶芯片推向全球市場。

顯然，這一招很高，讓瑞薩可以和全球一線手機制造商合作，瑞薩電子社長赤尾泰透露：瑞薩已經(jīng)與諾基亞簽署了“商業(yè)協(xié)議”。據(jù)此協(xié)議，瑞薩的首款LTE/HPSA+芯片組已經(jīng)獲得承諾，將用于計劃在2011年第四季度推出的“某款諾基亞手機”。該芯片組采用了諾基亞授權(quán)的技術(shù)。

去年4月，瑞薩還宣布與NEC合并，NEC擁有一系列com-(包含應用處理器)，采用了Adcore-Tech開發(fā)的和HSPA(軟件)技術(shù)。Adcore-Tech是NEC、NEC電子與其它手機及通訊芯片廠商共同成立的合資企業(yè)。 合并后的瑞薩NEC處理的DSP內(nèi)核與處理器內(nèi)核選擇有很多，從自有的DSP和Tensilica /DSP內(nèi)核一直到ARM Cortex-A9和瑞薩自己的SH。

現(xiàn)在，富士通又成為了Tensilica的戰(zhàn)略投資者，這樣日系廠商基本完成了從IP到芯片再到終端、運營商的完整布局，日本的NTT Docomo在3G運營方面有豐富的經(jīng)驗，也是較早提出向LTE遷移的運營商，今年4月NTT DoCoMo北京通信技術(shù)研究中心研究院、研究室總監(jiān)陳嵐博士在2010年LTE國際峰會上透露了NTT DoCoMo未來的LTE部署“從今年底到2014年，NTT DoCoMo會部署2萬個LTE基站，覆蓋日本50%的人口。”陳嵐說。

NTT DoCoMo在這五年之內(nèi)會投資30-40億美元用于LTE的熱點覆蓋，最初的階段會使用2GHz頻段，然后再在1.5GHz上展開。“在終端方面，起初會是3G/LTE雙模，今年推卡式終端，2011年會推出手機終端。”

除了在核心芯片上進行儲備，在射頻部件上，日系廠商也進行了卡位，例如今年1月，NTT DoCoMo展示了以使用LTE、及GSM等多種移動通信服務的便攜終端為應用對象的功率技術(shù)。僅憑一個功率，即可實現(xiàn)700MHz～2.5GHz的八個頻帶的放大。與利用多個功率放大器相比，有望大幅減少RF電路的部件數(shù)量。

很多人可能會認為MTK等公司會在LTE時代有所表現(xiàn)，但是我不認為會，因為聯(lián)發(fā)科的經(jīng)營理念歷來是只進入相對成熟的市場，它很擅長利用對市場的需求把握來降低成本，至少在LTE的早期，聯(lián)發(fā)科不會進入，今年7月，MTK宣布接受NTT DoCoMo的LTE( Evolution)通信平臺“LTE-PF”的技術(shù)授權(quán)就說明了這點，聯(lián)發(fā)科不會去做非常前沿的投入只會用成熟的驗證過的方案——(LTE-PF由NTT DoCoMo、富士通、NEC卡西歐移動通信、松下移動通信共同開發(fā)，其中包含基帶處理電路的IP內(nèi)核以及通信控制軟件等。NTT DoCoMo從2009年10月開始探尋LTE-PF技術(shù)的授權(quán)對象。此次為首項授權(quán)案例。)

信號2：LTE時代Tensilica的DPU受到追捧

Tensilica公司一直行事低調(diào)，今年5月，在其上海研討會會上，我采訪了其創(chuàng)始人Chris Rowen博士，他在處理器領域耕耘多年，對處理器的發(fā)展洞若觀火，他認為未來處理器應該是一種面向應用發(fā)展的架構(gòu)，可以針對應用多定制和裁剪，以發(fā)揮出最大能效。

我們都知道，LTE的性能需求是現(xiàn)今3G網(wǎng)絡性能需求的100到1000倍！相比目前在3G使用的CDMA(碼分多址)無線技術(shù)，LTE采用的OFDMA(正交頻分多址接入)采用多信號處理可以實現(xiàn)更高的頻譜效率，并可以提供更多更廣泛的頻譜帶寬支持， 不過OFDMA技術(shù)也更為復雜，有比CDMA多得驚人的計算量。如圖1所示，從GSM遷移到/HSDPA再遷移到LTE，計算需求要提升4、5個數(shù)量級——從大約10個(每秒百萬運算)提高到10萬甚至1百萬，如此才可以提供LTE所期待的10到100 性能。

面對這樣的海量處理能力，一個DSP很難完成處理，即使能完成其尺寸和功耗也會非常高，Tensilica提出的LTE的ConnX 參考架構(gòu)就包含了多個處理引擎，參考架構(gòu)的優(yōu)點在于所有的內(nèi)核都基于Tensilica的Xtensa處理器架構(gòu)。這意味著所有內(nèi)核可以共享相同的基本指令集，并使用相同的工具。這樣就簡化了整個設計工作，并可以將培訓成本降到最低。

Forward 的Strauss認為未來的LTE基帶芯片會有6-8個Tensilica內(nèi)核，每個都專門用于特殊的LTE任務。Tensilica的亞太區(qū)市場總監(jiān)Sam Wong也證實了這點。

其實要理解這個也很容易，如果處理器是通用的則很多時候處理資源會浪費掉，真正能發(fā)揮最大處理能效的應該是定制化的處理器－－只針對某個應用來處理器，而且指令集獨有，這正是tensilica可配置處理器的精髓，但是相對來說這類處理器的開發(fā)要難一些，但是這類處理器的優(yōu)勢是很明顯的

這是一個評測報告，可以看到的得分很低，不過我們也要注意多用于控制，并不擅長做DSP運算，所以在未來ARM內(nèi)核和Tensilica的DPU應該一起出現(xiàn)在基帶中，例如海思半導體就是這樣做的。

信號3: IP爭奪日益激烈

從今年年初爆發(fā)的英特爾要收購ARM的傳聞到現(xiàn)在的富士通投資Tensilica，無一不折射出芯片產(chǎn)業(yè)中對IP資源的爭奪日益激烈，Tensilica 傳訊總監(jiān)Paula透露，很多公司欲投資Tensilica公司，除了富士通和NTTdocomo，還有另外兩家很重要LTE無線設備商也想投資Tensilica。

投資Tensilica的公司還有Oak Investment Partners、Worldview Partners 、Foundation Capital、 , Inc.,、 Industrial Company Ltd.、 、NEC 和 等。

不過因為富士通也是IC芯片供應商，這次富士通投資Tensilica后對IC設計公司的授權(quán)是否會有影響？是否會影響Tensilica的IP策略？等等，這些都需要Tensilica公司進一步闡述。