Xilinx的可控制阻抗匹配(DC/XCITE)技術(shù)和SI方案
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如果在一個(gè)設(shè)計(jì)中存在過(guò)多的源端匹配電阻,對(duì)設(shè)計(jì)者來(lái)說(shuō)是非常棘手的事情,同時(shí)也會(huì)大大增加系統(tǒng)(單板)的成本。xilinx在新一代spartan-3、virtex-ii、virtex-ii pro、virtex-4和virtex-5的fpga中都采用了可控制阻抗匹配技術(shù)(xcite—xilinx專利技術(shù))。其特點(diǎn)是利用兩個(gè)外部電阻(每個(gè)bank)通過(guò)內(nèi)部阻抗等效電路在器件內(nèi)部實(shí)現(xiàn)上百個(gè)i/o引腳的輸出阻抗匹配。而且bank與bank之間的阻抗網(wǎng)絡(luò)還可以級(jí)聯(lián),因此整個(gè)器件可以僅使用兩個(gè)外接電阻即可實(shí)現(xiàn)整個(gè)器件的輸出阻抗匹配。對(duì)于lvds的差分接口標(biāo)準(zhǔn),通常需要在接收端口并聯(lián)一個(gè)100ω的電阻。而在上述的器件(包括spartan-3e/3a)中,也可利用內(nèi)部阻抗匹配技術(shù)來(lái)取代外部電阻。這些技術(shù)的特點(diǎn)如下。 (1) 具有更好的信號(hào)完整性,減少了由于過(guò)孔(via)帶來(lái)的不連續(xù)的傳輸線。 (2) 簡(jiǎn)化了高速電路設(shè)計(jì),特別是ddr等i/o引腳數(shù)較多的設(shè)計(jì)中可保證接口引腳之間信號(hào)的一致性?! ?3) 減小了pcb上的電阻數(shù),大大降低了系統(tǒng)成本,如圖1所示。
圖1 xcite技術(shù)降低了系統(tǒng)設(shè)計(jì)成本 (4)更好的emi特性?! ≡趚ilinx的設(shè)計(jì)工具中可以使能或關(guān)閉內(nèi)部的阻抗匹配網(wǎng)絡(luò)(dci)。盡管dci技術(shù)可有效地改善信號(hào)完整性和降低pcb的設(shè)計(jì)成本,但采用了內(nèi)部等效電阻后會(huì)造成器件功耗的提高,請(qǐng)?jiān)O(shè)計(jì)者注意。xilinx的dci技術(shù)可支持lvds、lvdsext、lvcmos、lvttl、sstl、hstl、 gtl和gtlp?! 榱藴p少地彈因素對(duì)系統(tǒng)的影響,xilinx在其高端的器件(virtex-4和virtex-5)中運(yùn)用如下技術(shù),從而有效地改善信號(hào)完整性?! ?.引入了片內(nèi)旁路電容,這些電容除了消除交調(diào)信號(hào)(crosstalk)對(duì)內(nèi)部邏輯的影響之外,還可以保持電源電壓的穩(wěn)定。片內(nèi)電容的使用可以進(jìn)一步減小了引線電感,分布電感幾乎為零。簡(jiǎn)化了板級(jí)設(shè)計(jì)和布線的難度,降低了設(shè)計(jì)成本?! ?.優(yōu)化的電源和地線網(wǎng)絡(luò),如圖2所示為virtex-5器件的某種封裝的地線分布結(jié)構(gòu),環(huán)路的電感是與環(huán)路電流所流過(guò)的區(qū)域有直接的關(guān)系。圖中所示的“棋盤(pán)格”結(jié)構(gòu),在保證了足夠多的輸入/輸出引腳的情況下環(huán)路電感最小,每個(gè)“棋盤(pán)格”內(nèi)至少有一個(gè)地線回路。
圖2 virtex-5優(yōu)化的引腳分布結(jié)構(gòu)示意 3.邏輯塊(clb)支持差分結(jié)構(gòu),差分電路可有效地抑制共模干擾,尤其是emi干擾。因此在virtex-5的器件的邏輯陣列中,對(duì)類似于時(shí)鐘的高速信號(hào)采用了差分總線的結(jié)構(gòu)。 以上這些措施使xilinx的fpga具有非常好的信號(hào)完整性。