雖然過去 30 年，半導(dǎo)體使用量不斷增加是明顯趨勢(shì)，但 2017 年和 2018 年電子系統(tǒng)的半導(dǎo)體平均含量大增主要是因?yàn)?DRAM 和 NAND 閃存平均售價(jià)大增，以及去年電子系統(tǒng)平均銷售成長大增所致。

IC Insight預(yù)計(jì)，2019年全球電子系統(tǒng)市場(chǎng)將增長4%，達(dá)到16.8萬億美元。相比之下，今年全球半導(dǎo)體市場(chǎng)預(yù)計(jì)將下滑12%，至4438億美元，去年首次超過5000億美元。如果2019年的預(yù)測(cè)得以實(shí)現(xiàn)，在去年創(chuàng)下31.1%的歷史紀(jì)錄后，電子系統(tǒng)中的平均半導(dǎo)體含量將降至26.4%。

從歷史上看，與電子系統(tǒng)市場(chǎng)相比，半導(dǎo)體工業(yè)的年均增長率較高，背后的驅(qū)動(dòng)力是半導(dǎo)體在電子系統(tǒng)中的價(jià)值或含量的增加。在過去10年中，全球的手機(jī)、汽車和個(gè)人電腦的發(fā)貨量表現(xiàn)出了成熟和放緩，2008至2018年在電子系統(tǒng)市場(chǎng)上統(tǒng)計(jì)的3%的CAGR與同期半導(dǎo)體市場(chǎng)顯示的7%的CAGR之間的差距直接歸因于電子系統(tǒng)中半導(dǎo)體含量/價(jià)值的增加。

盡管過去30年半導(dǎo)體含量增長的趨勢(shì)很明顯，但2017年和2018年電子系統(tǒng)平均半導(dǎo)體含量大幅上升的主要原因是，DRAM和NAND閃存的ASP大幅飆升，以及去年電子系統(tǒng)的平均銷售額增長。過去兩年內(nèi)存IC ASP的跳升(2017年為56%，2018年為29%)今年可能逆轉(zhuǎn)(-33%)，從而降低半導(dǎo)體含量的百分比。不過，從2020年開始，半導(dǎo)體含量百分比預(yù)計(jì)將再次回升，最終在2023年達(dá)到31.8%的新高。

半導(dǎo)體在電子系統(tǒng)中的價(jià)值越來越高的趨勢(shì)是有限度的。無限期地推斷半導(dǎo)體數(shù)字的年增長率，在將來的某個(gè)時(shí)候，將導(dǎo)致電子系統(tǒng)的半導(dǎo)體含量達(dá)到100%。無論最終的上限是多少，一旦達(dá)到上限，半導(dǎo)體工業(yè)的平均年增長率便會(huì)緊跟電子系統(tǒng)市場(chǎng)的增長——即每年約4%至5%。