按照目前物聯(lián)網的發(fā)展趨勢，預計2020年會有數十億設備連通在一起。據權威電子行業(yè)研究機構IMS Research研究表明，這首先起源于第一波的電腦和筆記本電腦，隨后是第二波的智能手機和聯(lián)網消費設備。第三波也包括這些設備，不過會極大地提升機器與機器之間的連通。這就涉及到工廠集成等理念，也就是實現所有事物之間的連通，并產生大量的數據。各供應商正在對各種方法進行調查研究，以便將這些數據轉換成為可以采取行動的信息。系統(tǒng)必須能夠對所有數據進行管理，并且要足夠智能，在無人為操作或較少人為操作的情況下通過這些數據來提升工廠效率。而智能服務器芯片是為實現這一目標的必備要素。

新型服務器芯片——GX-210JA全解

AMD嵌入式解決方案事業(yè)部工業(yè)控制與自動化戰(zhàn)略營銷經理Cameron Swen表示，“我們正在繼續(xù)為一系列工業(yè)應用和市場設計擁有較低功耗和較小體格但又能夠提供卓越表現的創(chuàng)新型處理器和技術。比如，我們近期推出的G系列 SOC產品系列新型低功率加速處理單元(APU)GX-210JA。”

圖 AMD嵌入式解決方案事業(yè)部工業(yè)控制與自動化戰(zhàn)略營銷經理Cameron Swen

APU處理器設計的先進性、環(huán)繞計算時代及物聯(lián)網帶來了對嵌入式裝置的需求，這些裝置不僅要有低功率，而且能夠提供出色的計算和圖形處理能力。AMD 嵌入式G系列SOC產品擁有無以倫比的計算、圖形和I/O集成能力，可以減少板上組件、降低功率，并且降低復雜性和間接成本。新型GX-210JA的平均操作功率約為3瓦，能夠面向內容豐富的多媒體以及傳統(tǒng)工作負載處理啟用新一代無風扇設計。

隨著產品設計周期不斷加速，迫切要求工程師們快速交付強大的解決方案，以滿足快節(jié)奏的市場動態(tài)。工程師們需要可擴展的高能效嵌入式處理解決方案，配備可靠廠商提供的堅固I/O，能夠將尖端的技術和方便與周邊組件結合簡便地集成在一起，從而創(chuàng)建定制解決方案。依照Semicast研究機構首席分析師 Colin Barnden的說法：“GX-210JA以區(qū)區(qū)6W TDP加盟AMD嵌入式G系列產品的可擴展系列，為工程師提供了更多設計選擇和更高的靈活性，同時可利用整個產品系列的相同架構，將軟件間接成本保持在最低水平。”

最新推出的GX-210JA屬于AMD嵌入式G系列SOC處理器家族成員，其低功率x86兼容產品種類以6W–25W TDP選項2實現優(yōu)越的每瓦性能。產品家族包括：企業(yè)級糾錯碼(ECC)內存支持;-40℃至+85℃的工業(yè)溫度范圍，可采用雙核或四核CPU;離散級別 AMD Radeon GPU;集成I/O控制器。

AMD嵌入式G系列SOC平臺(含GX-210JA)目前正在發(fā)運途中。AMD支持行業(yè)領先的嵌入式解決方案供應商所具備的全面生態(tài)系統(tǒng)，這些供應商支持和/或發(fā)布由AMD嵌入式G系列SoC驅動的市場化產品。

GX-210JA APU在工業(yè)領域的應用

新型GX-210JA APU采用系統(tǒng)集成芯片(SoC)設計，與上一代低功率嵌入式G系列SOC產品相比，能耗降低三分之一，并具有行業(yè)領先的圖形能力。G系列SOC新成員的最大熱設計功耗(TDP)僅為6瓦，預計平均功率約為3瓦，可為各種應用啟用額外的無風扇設計，范圍從工業(yè)控制和自動化、數字游戲、通信基礎結構，到嵌入式視覺產品(包括瘦客戶端、數字標牌和醫(yī)學成像)。