最新 BCM6123TD1E2663Txx 是一款采用 ChiP 封裝的高密度、高效率、固定比率 DC-DC 轉(zhuǎn)換器模塊，可通過 384 VDC 額定工作輸入電壓實現(xiàn)隔離式安全超低電壓 (SELV) 24V 二級輸出。全新 BCM 6123 ChiP 采用 61 毫米 x 23 毫米 x 7.26 毫米通孔封裝提供。

最新 BCM6123TD1E2663Txx 的推出將進一步豐富 Vicor 的高電壓母線轉(zhuǎn)換器系列，該系列將包括在下表中重點顯示的 K=1/8 (384-48VNOM)、K=1/32 (384-12VNOM) 以及全新的 K=1/16 (384-24VNOM)。

當前發(fā)布的產(chǎn)品

(綠色項為新品，其它項則為此前發(fā)布的產(chǎn)品)。

[a] 這些產(chǎn)品都采用通孔封裝提供

Vicor 的高電壓母線轉(zhuǎn)換器系列面向工業(yè)、電信和照明應用，可為系統(tǒng)設(shè)計人員提供一種簡單、低成本的方法，直接從 384VDC 創(chuàng)建 12V、24V 及 48V 通用母線電壓。

高電壓 BCM ChiP 基于專利正弦振幅轉(zhuǎn)換器拓撲，不僅可達到 98% 的峰值效率，而且還可實現(xiàn)每立方英吋達 2400W 的功率密度。這些高度靈活的模塊可輕松并入高功率陣列，而且輸出可串行布置，實現(xiàn)更高的 VOUT。此外，高電壓 BCM 不僅提供模擬信號接口或數(shù)字信號接口，而且所有產(chǎn)品都支持 -40˚ 至 100˚C 的工作溫度范圍。

Vicor 的 BCM 全都具有雙向性，設(shè)計人員可在新設(shè)計中整合這一獨特特性，增強系統(tǒng)功能。

最后，高電壓 BCM 還有助于設(shè)計人員利用正弦振幅轉(zhuǎn)換器相對于下游穩(wěn)壓器的低 AC 阻抗減少負載位置所需的大電容量，有效“反映”整個模塊的電容。

利用最新 K=1/16 模型，可通過模塊一次側(cè)的 2 µF，有效提供 500 µF 的 24V 負載點電容。