broadcom公司宣布，推出新的10gb以太網物理層器件bcm 8706 10gbe (sfp+至xaui) 收發(fā)器，該器件采用了broadcom久經考驗的數字信號處理（dsp）技術。這是業(yè)界第一款全部基于dsp技術的10gb以太網串行收發(fā)器，該器件為從1gb向10gb以太網升級提供了一條途徑，可幫助客戶保護在已有多模和單模光纖基礎設施上的投資。由于采用了獨特的高速dsp技術，因此與同類模擬解決方案相比，bcm8706在性能、高質量制造和可靠性方面具有極大優(yōu)勢，它將極大地促進10gb以太網市場的增長。企業(yè)數據中心現(xiàn)在可以利用這個新器件實現(xiàn)更高的帶寬和性能，同時在向10gb以太網升級時可以極大地節(jié)省成本、資源和人力。 這個10gb以太網物理層器件的性能超過了新的ieee802.aq標準的要求。ieee制訂這個標準的目的是，以低成本升級已有多模光纖應用中的千兆以太網連接，將其速度提高10倍。目前用于10gb以太網市場的10gbase-lx4光模塊越來越復雜，成本也越來越高，因此產生了對更簡單和成本更低的解決方案的需求。還有，隨著10gb以太網線路卡的密度從8通道提高到目前的16通道以及在下一代設計中提高到多達48通道，用戶將需要外形尺寸更小和成本更低的新型10gb模塊（例如符合sfp+標準的模塊）。broadcom推出這款新的10gb以太網串行物理層器件以后，在滿足上述市場需求方面就處在了獨一無二的地位。 broadcom公司物理層業(yè)務部副總裁兼總經理nariman yousefi說：“broadcom全部基于dsp技術的10gb以太網物理層器件將使未來產品與現(xiàn)有產品保持一致并具有可預測性，而且采用這個新器件的未來產品還將有更高的電源噪聲和溫度變化容限。另外，由于這個物理層器件利用先進的數字信號處理技術進行信號檢測，所以它與模擬解決方案相比有極大的性能優(yōu)勢。由于采用了dsp這種新技術，因此這個全部基于dsp技術的物理層器件具有最高的生產質量，而且還可輕松集成到復雜的asic中，也可與以太網交換器和控制器產品配合使用，以組成完整的端到端解決方案，保證網絡設計的互操作性?！? broadcom公司曾率先批量生產和交付了完全基于dsp技術的物理層器件，并因此改變了業(yè)界風貌。今天，市場上所有10/100/1000mbps物理層器件都是基于dsp技術的。broadcom新的10gb dsp均衡器技術有助于實現(xiàn)下一代設計，進而促進大量數據密集型應用的迅速涌現(xiàn)。 broadcom bcm8706 10gb以太網（sfp+至xaui）收發(fā)器以5代經過現(xiàn)場驗證的10gb以太網串行物理層技術為基礎，適用于sfp+線路卡應用和x2光模塊。該器件采用的dsp均衡器在300米長的多模光纖上仍具有最佳性能，這超過了ieee規(guī)定的220米的連接距離。片上微控制器增加了靈活性，以在甚至最具有挑戰(zhàn)性的工作條件下仍保持最佳性能。 為了支持新的sfp+光模塊標準，bcm8706產品系列采用了轉接插座發(fā)送預加重技術，以在線路卡應用中補償fr-4電路板材料造成的損耗。為了進一步提高靈活性，該器件還支持與已有1gb以太網sfp模塊的向后兼容性。在單個印刷電路板設計中同時含有新老以太網接口時，有了這種兼容性，就可用單個物理層設計實現(xiàn)與新老接口的連接。 broadcom公司完整的端到端以太網連網產品線包括交換產品、收發(fā)器、安全處理器和高速控制器，這些產品適用于服務器、工作站、臺式機和移動pc，可組成一系列滿足各種需求的gb以太網連網解決方案。這些以太網連網產品在業(yè)界得到了最廣泛的應用和現(xiàn)場驗證。 價格與供貨 bcm8706串行10gb以太網收發(fā)器是一種低功率90nm器件，現(xiàn)在開始向早期客戶提供樣品。該器件采用符合rohs要求的13mm ×13mmpbga封裝，并與所有串行10gb以太網接口兼容，如10gbase-sr、10gbase-lrm、10gbase-lr和10gbase-er。bcm8706的批量生產計劃在2007年第二季度開始，該器件的價格可以索取。