在傾力完成低功秏的同時，各家MCU廠商也開始追求性能的展現(xiàn)，就算核心處理器再優(yōu)秀，恐怕也是孤掌難鳴。因此，能夠整合周邊組件、提供系統(tǒng)層級的完整，就成了廠商制造產(chǎn)品差異性的招數(shù)。整合電源管理與外圍組件遂成火拚主力戰(zhàn)場。

電源管理的實戰(zhàn)經(jīng)驗是大部分外商的主打特點，電源管理可以直接調(diào)整由外部流入的電壓，兼顧電源穩(wěn)定和保護回路的偵測，由于電源管理是門硬功夫，如能掌握關(guān)鍵技術(shù)，有助于拉開與競爭對手的距離。微控制器產(chǎn)品營銷總監(jiān)MikeSalas也點出，在消費性電子所背負的沉重降價壓力下，MCU往往必須整合而不再由獨立的模擬或周邊組件負責處理，如屏幕、或是擁有觸控功能、提供傳輸接口，又或者如醫(yī)療、安控產(chǎn)品針對特殊應用而有不同的感測需求;新唐科技微控產(chǎn)品中心協(xié)理林任烈歸結(jié)說，終端應用產(chǎn)品需求五花八門，將這些周邊與高性能數(shù)據(jù)傳輸串行接口功能整合到一顆MCU當中，是未來必走的趨勢。

而在內(nèi)存架構(gòu)方面，如可提升內(nèi)嵌內(nèi)存的讀取速度，不但是提升效能、也能減少讀取時花費的功秏。盛群半導體總經(jīng)理高國棟說，隨著制程的成熟，與OTP制程產(chǎn)品價差縮小至15%之內(nèi)，他預估未來市場上將有9成產(chǎn)品為制程;尤其在32位的市場，已無OTP制程的立足之地。林任烈則說，預計于2011年推出的32位低功秏MCU產(chǎn)品策略之ㄧ，就是再把的容量上推。而富士通則正在積極開發(fā)新閃存(NewFlash)架構(gòu)技術(shù)，結(jié)合自有的專屬快速循環(huán)隨機存取內(nèi)存(FCRAM)電路技術(shù)以降低驅(qū)動負載。