ST提升手機(jī)內(nèi)部保護(hù)功能為環(huán)保充電器開路
意法半導(dǎo)體(ST)提升手機(jī)內(nèi)部保護(hù)功能,為環(huán)保充電器開路。電涌防護(hù)能力提高 30%,外觀尺寸縮小 55%,ESDA8V-1MX2防止通用充電器的不穩(wěn)定性對手機(jī)的影響。2009年2月23日 為支持減少因手機(jī)、GPS接收機(jī)、個人媒體播放器等便攜設(shè)備淘汰而丟棄的充電器的數(shù)量,功率IC的世界領(lǐng)導(dǎo)廠商意法半導(dǎo)體,推出性能增強(qiáng)而尺寸縮小的電路保護(hù)芯片,使手機(jī)可以安全使用通用充電器。
預(yù)計2010年全球手機(jī)的出貨量將至少達(dá)10億支,為降低數(shù)百萬充電器給環(huán)境帶來的壓力,世界各國推出了不同的手機(jī)電源環(huán)保政策,如中國政府要求手機(jī)提供一個具有充電功能的USB接口。當(dāng)便攜設(shè)備使用壽命結(jié)束時,配套的專用充電器通常變得沒有任何用處,最好的情況是,這些沒用的充電器被送去回收,但通常情況下,人們會將這些充電器錯誤地處理掉,或者將它們放在抽屜里閑置。在任何情況下,每個新的便攜設(shè)備都得配上一個新的充電器,大幅度加劇全球消費電子業(yè)對環(huán)境的不利影響。
使用通用充電器的迫切要求,旨在于降低這種不利影響;但是,便攜設(shè)備設(shè)計人員必須改進(jìn)產(chǎn)品內(nèi)部保護(hù)性能,防護(hù)不明質(zhì)量的充電器造成安全風(fēng)險。意法半導(dǎo)體的全新ESDA8V2-1MX2對電源浪涌的吸收能力達(dá)到峰值脈沖能量500W,這個保護(hù)級別比當(dāng)前市場上最熱賣的電涌保護(hù)器高30%,而 ESDA8V2-1MX2的占位面積卻縮小55%,僅為 1.0 x 1.45mm,節(jié)省的空間可以讓設(shè)計人員實現(xiàn)更多功能或進(jìn)一步縮小終端產(chǎn)品的尺寸。ESDA8V2-1MX2比市面上常見同類產(chǎn)品更薄,厚度僅為 0.55mm,其它品牌同類產(chǎn)品為0.7mm或1.0mm。新產(chǎn)品的另一個優(yōu)點是泄漏電流降低50%,這可以降低電池電量消耗,提高產(chǎn)品性能,延長充電間隔。