JEDEC固態(tài)技術(shù)協(xié)會今天公布了DDR4內(nèi)存標準中的部分關(guān)鍵屬性，并宣布將在2012年年中正式發(fā)布新一代內(nèi)存標準規(guī)范，相比于DDR3取得重大性能提升，同時繼續(xù)降低功耗。

JEDEC固態(tài)技術(shù)協(xié)會宣稱，DDR4將具備一系列創(chuàng)新特性，可帶來更快的運行速度和廣泛的實用性，包括服務(wù)器、筆記本、臺式機、消費電子產(chǎn)品等等，其頻率、電壓和架構(gòu)也都在進行重新定義，目標是簡化新標準的遷移和部署。

提議中的路線圖顯示，DDR4內(nèi)存的VDDQ電壓將設(shè)定在僅僅1.2V，并在未來進一步降低VDD電壓，此外還會保證I/O電壓的穩(wěn)定。相比之下，DDR3標準版電壓為1.5V，低壓版也有1.35V。

DDR4內(nèi)存每個針腳的數(shù)據(jù)傳輸率將達到1.6Gbps，最高會沖擊3.2Gbps?？紤]到DDR3就有望沖破 1.6GT/s的極限，DDR4在未來應(yīng)該還會具備更高的性能水準。其它提議中的性能改進還包括：DQ總線偽開漏接口(pesudo open drain interface)、2667MHz及更高數(shù)據(jù)率的低速檔模式(geardown mode)、bank分組架構(gòu)(bank group)、內(nèi)部生成VreDQ電壓、訓(xùn)練模式(training mode)改進。

DDR4架構(gòu)上采用了8n預(yù)取的bank分組，包括使用兩個或者四個可選擇的bank分組，這將使得DDR4內(nèi)存的每個bank分組都有獨立的激活、讀取、寫入和刷新操作，從而改進內(nèi)存的整體效率和帶寬，尤其是在使用較小的內(nèi)存粒度(memory granularity)的時候。

在此之前，三星和海力士已經(jīng)分別造出了試驗性的DDR4內(nèi)存條。預(yù)計DDR4內(nèi)存將于2014年投入商用，2015年即迅速普及。

DDR4其它正在開發(fā)中的特性：

- 三種數(shù)據(jù)帶寬選擇：x4、x8、x16

- 新的JEDEC POD12接口標準(1.2V)

- 時鐘與閘門的差分信號

- 新的終端機制：DQ總線負責(zé)控制VDDQ終端，即使VDD電壓衰減也能保持穩(wěn)定。

- 常規(guī)和動態(tài)ODT：ODT協(xié)議的改進和新的停放模式(Park Mode)可以實現(xiàn)常規(guī)終端和動態(tài)寫入終端，而無需驚動ODT針腳。

- 突發(fā)長度8，突發(fā)突變4。

- 數(shù)據(jù)屏蔽(data masking)

- DBI：幫助降低功耗、改進數(shù)據(jù)型號完整性，通知DRAM應(yīng)該保存真正的還是倒置的數(shù)據(jù)。

- 新的數(shù)據(jù)總線CRC(錯誤校驗)：支持數(shù)據(jù)傳輸?shù)腻e誤校驗功能，尤其有利于寫入操作和非ECC內(nèi)存應(yīng)用。

- 新的指令/數(shù)據(jù)總線CA對等：一個新的低成本防范，用于指令和數(shù)據(jù)沿鏈接傳輸期間所有操作完整性的檢驗。

- 支持DLL關(guān)閉模式(DLL of mode)

(專業(yè)詞匯翻譯謬誤之處敬請指正)