TKScope DK10是廣州致遠(yuǎn)電子有限公司2010年隆重推出的一款高性能綜合仿真開發(fā)平臺(tái)，支持DSP和ARM內(nèi)核的仿真調(diào)試，并且支持片內(nèi)／片外Flash的獨(dú)立燒寫，同時(shí)內(nèi)嵌32路專業(yè)邏輯分析儀。

1 TKScope DK10仿真器簡介
    TKScope DK10仿真器具有如下特點(diǎn)：仿真TI DSP、ARM、AVR全系列芯片；支持TI DSP芯片和ARM內(nèi)核芯片的片內(nèi)／片外Flash器件的在線編程；支持TICCS3．1／3．2以及最新的CCS3．3集成開發(fā)環(huán)境；支持雙JTAG端口，能夠同時(shí)完成TI DSP與不同廠家ARM內(nèi)核的仿真調(diào)試；內(nèi)嵌32路專業(yè)的邏輯分析儀；高速代碼下載功能，速度可超越600 KB／s；配備K-Flash在線編程軟件，不依賴IDE環(huán)境；全系列DSP內(nèi)核擴(kuò)展Flash器件編程，包括C2000／C5000／C6000／OMAP／DaVinci等；可直接燒錄out文件(針對DSP)、Bin文件或Hex文件；單獨(dú)執(zhí)行擦除、燒錄、加解密、內(nèi)存讀取和數(shù)據(jù)保存等操作；仿真／編程使用標(biāo)準(zhǔn)JTAG接口，無需專用適配器。

    TKScope DK10仿真器是一款集DSP仿真、ARM仿真、AVR仿真、邏輯分析儀功能于一體的綜合仿真開發(fā)平臺(tái)，其獨(dú)創(chuàng)的先進(jìn)技術(shù)引領(lǐng)了DSP與ARM開發(fā)工具的新模式。

2 TKScope DK10仿真DSP芯片性能
    TKScope DK10支持TI公司全系列DSP芯片的仿真和燒寫，得到TI原廠XDS560類DSP仿真技術(shù)授權(quán)，其優(yōu)越的仿真性能如下：全面支持TI公司C2000／C5000／C6000／OMAP／DaVinci等系列JTAG接口的DSP芯片的仿真和燒寫；USB2．0高速通信接口，即插即用；高速代碼下載功能，速度可超越600 KB／s，特別對DEBUG模式下代碼的下載進(jìn)行速度優(yōu)化；支持高速RTDX數(shù)據(jù)鏈路，速度高達(dá)2 MB／s；實(shí)時(shí)事件觸發(fā)，支持實(shí)時(shí)斷點(diǎn)；目標(biāo)板I／O電壓自適應(yīng)，支持JTAG I／O電壓范圍1．6～3．6 V；內(nèi)置鎖相環(huán)(PLL)時(shí)鐘發(fā)生器，能自動(dòng)判別調(diào)節(jié)JTAG時(shí)鐘，支持用戶自定義仿真時(shí)鐘500 kHz～40 MHz。

3 TKScope DK10支持多種Flash器件燒寫
    TKScope DK10支持TI DSP全系列芯片的片內(nèi)Flash燒寫以及外部擴(kuò)展Flash器件的燒寫，同時(shí)支持不同廠家ARM內(nèi)核芯片內(nèi)外部Flash的燒寫。TKScopeDK10仿真器具體支持的Flash種類如下：DSP內(nèi)核，TIDSP全系列芯片內(nèi)部Flash；DSP內(nèi)核，芯片外部擴(kuò)展Flash，如NOR／NAND ／SPI等Flash器件；ARM內(nèi)核，不同廠家ARM內(nèi)核芯片內(nèi)部Flash；ARM內(nèi)核，芯片外部擴(kuò)展Flash，如NOR／NAND／SPI等Flash器件。

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4 K-FlaSh軟件完美實(shí)現(xiàn)Flash的獨(dú)立燒寫
    在線編程軟件K-Flash，是專門為TKScope系列仿真器量身定制的編程軟件，可實(shí)現(xiàn)Flash在線燒寫、擦除、讀取等功能。K-Flash支持out、bin、hex、elf等多種類型的文件燒寫，并支持多個(gè)Flash器件的同時(shí)燒寫。
4．1 DSP芯片內(nèi)部Flash燒寫
    TKScope DK10支持DSP芯片內(nèi)部Flash的燒寫，例如TI公司芯片TMS320LF2407A內(nèi)部自帶Flash，可通過K-Flash軟件輕松實(shí)現(xiàn)在線燒寫。
    首先，打開K-Flash軟件中的[設(shè)備配置]選項(xiàng)，進(jìn)入TKScope DK10仿真器的設(shè)置界面。其次，打開[硬件選擇]選項(xiàng)，選中需要燒寫的芯片型號(hào)，如TMS320LF2407A。此時(shí)，打開[程序燒寫]選項(xiàng)，可以看到此芯片內(nèi)部自帶的Flash算法文件，如圖3所示。其他選項(xiàng)按照實(shí)際需要設(shè)置。

    TKScope DK10正確設(shè)置之后，K-Flash軟件界面如圖4所示。此時(shí)，在[燒寫文件]中添加對應(yīng)的待燒寫文件。最后，點(diǎn)擊[燒寫]或[燒寫檢驗(yàn)]一鍵式實(shí)現(xiàn)Flash存儲(chǔ)空間的燒寫。[燒寫檢驗(yàn)]是[燒寫]和[校驗(yàn)]的功能組合，在燒寫程序之后直接執(zhí)行校驗(yàn)的過程。

4．2 DSP芯片外部Flash燒寫
    TKScope DK10支持DSP芯片外部擴(kuò)展Flash的燒寫，如NOR／NAND／SPI等Flash器件，通過K-Flash軟件輕松實(shí)現(xiàn)。例如，TI公司TMS320DM 6437芯片外部擴(kuò)展1片旺宏公司的NOR Flash器件MX29LV320DB。
    首先，打開[設(shè)備配置]選項(xiàng)，在[硬件選擇]中正確選擇芯片型號(hào)，如TMS320DM6437。其次，打開[程序燒寫]選項(xiàng)。TMS320DM6437芯片內(nèi)部沒有Flash，需要添加外部擴(kuò)展芯片MX29LV320DB的Flash算法文件，并正確設(shè)置起始地址，如圖5所示。其他選項(xiàng)按照實(shí)際需要設(shè)置。

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    TKScope DK10正確設(shè)置之后，K-Flash軟件界面如圖6所示。此時(shí)，在[燒寫文件]中添加對應(yīng)的待燒寫文件。最后，點(diǎn)擊[燒寫]或[燒寫檢驗(yàn)]一鍵式實(shí)現(xiàn)Flash存儲(chǔ)空間的燒寫。

5 ARM芯片內(nèi)部、外部Flash燒寫
    TKScope DK10同樣支持ARM芯片內(nèi)部、外部Flash的燒寫，通過K-Flash軟件輕松實(shí)現(xiàn)。

6 K-Flash具有科學(xué)的工程管理功能
    K-Flash軟件具有工程管理的功能，用戶可以把當(dāng)前的設(shè)備配置情況以及燒寫文件信息保存為工程的形式。用戶再次需要燒寫時(shí)，直接調(diào)用工程文件即可。

7 TKScope DK10輕松實(shí)現(xiàn)在線量產(chǎn)編程
    TKScope DK10支持多種類型Flash器件的燒寫，尤其是支持DSP內(nèi)核芯片內(nèi)部、外部Flash的燒寫。同時(shí)，TKScope DK10提供專業(yè)的K-Fla-sh在線編程軟件，其科學(xué)的工程管理功能，多個(gè)Flash同時(shí)燒寫一鍵式實(shí)現(xiàn)，大大提高了在線燒寫Flash的效率。