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[導(dǎo)讀]FPGA芯片結(jié)構(gòu)分析

目前主流的FPGA仍是基于查找表技術(shù)的,已經(jīng)遠(yuǎn)遠(yuǎn)超出了先前版本的基本性能,并且整合了常用功能(如RAM、時(shí)鐘管理和DSP)的硬核(ASIC型)模塊。如圖1-1所示(注:圖1-1只是一個(gè)示意圖,實(shí)際上每一個(gè)系列的FPGA都有其相應(yīng)的內(nèi)部結(jié)構(gòu)),FPGA芯片主 要由7部分完成,分別為:可編程輸入輸出單元、基本可編程邏輯單元、完整的時(shí)鐘管理、嵌入塊式RAM、豐富的布線資源、內(nèi)嵌的底層功能單元和內(nèi)嵌專用硬件模塊?! D1-1 FPGA芯片的內(nèi)部結(jié)構(gòu)

  

 

  FPGA芯片的內(nèi)部結(jié)構(gòu)每個(gè)模塊的功能如下:  1. 可編程輸入輸出單元(IOB)  可編程輸入/輸出單元簡稱I/O單元,是芯片與外界電路的接口部分,完成不同電氣特性下對輸入/輸出信號的驅(qū)動(dòng)與匹配要求,其示意結(jié)構(gòu)如圖1-2所示。 FPGA內(nèi)的I/O按組分類,每組都能夠獨(dú)立地支持不同的I/O標(biāo)準(zhǔn)。通過軟件的靈活配置,可適配不同的電氣標(biāo)準(zhǔn)與I/O物理特性,可以調(diào)整驅(qū)動(dòng)電流的大小,可以改變上、下拉電阻。目前,I/O口的頻率也越來越高,一些高端的FPGA通過DDR寄存器技術(shù)可以支持高達(dá)2Gbps的數(shù)據(jù)速率。  圖1-2 典型的IOB內(nèi)部結(jié)構(gòu)示意圖

  

 

  典型的IOB內(nèi)部結(jié)構(gòu)示意圖外部輸入信號可以通過IOB模塊的存儲(chǔ)單元輸入到FPGA的內(nèi)部,也可以直接輸入FPGA 內(nèi)部。當(dāng)外部輸入信號經(jīng)過IOB模塊的存儲(chǔ)單元輸入到FPGA內(nèi)部時(shí),其保持時(shí)間(Hold Time)的要求可以降低,通常默認(rèn)為0?! 榱吮阌诠芾砗瓦m應(yīng)多種電器標(biāo)準(zhǔn),F(xiàn)PGA的IOB被劃分為若干個(gè)組(bank),每個(gè)bank的接口標(biāo)準(zhǔn)由其接口電壓VCCO決定,一個(gè)bank只能有 一種VCCO,但不同bank的VCCO可以不同。只有相同電氣標(biāo)準(zhǔn)的端口才能連接在一起,VCCO電壓相同是接口標(biāo)準(zhǔn)的基本條件?! ?. 可配置邏輯塊(CLB)  CLB是FPGA內(nèi)的基本邏輯單元。CLB的實(shí)際數(shù)量和特性會(huì)依器件的不同而不同,但是每個(gè)CLB都包含一個(gè)可配置開關(guān)矩陣,此矩陣由4或6個(gè)輸入、一些 選型電路(多路復(fù)用器等)和觸發(fā)器組成。 開關(guān)矩陣是高度靈活的,可以對其進(jìn)行配置以便處理組合邏輯、移位寄存器或RAM。在Xilinx公司的FPGA器件中,CLB由多個(gè)(一般為4個(gè)或2個(gè))相同的Slice和附加邏輯構(gòu)成,如圖1-3所示。每個(gè)CLB模塊不僅可以用于實(shí)現(xiàn)組合邏輯、時(shí)序邏輯,還可以配置為分布式RAM和分布式ROM。  圖1-3 典型的CLB結(jié)構(gòu)示意圖

  

 

  典型的CLB結(jié)構(gòu)示意圖Slice是Xilinx公司定義的基本邏輯單位,其內(nèi)部結(jié)構(gòu)如圖1-4所示,一個(gè)Slice由兩個(gè)4輸入的函數(shù)、進(jìn)位邏輯、算術(shù)邏輯、存儲(chǔ)邏輯和函數(shù)復(fù)用器組成。算術(shù)邏輯包括一個(gè)異或門(XORG)和一個(gè)專用與門(MULTAND),一個(gè)異或門可以使一個(gè)Slice實(shí)現(xiàn) 2bit全加操作,專用與門用于提高乘法器的效率;進(jìn)位邏輯由專用進(jìn)位信號和函數(shù)復(fù)用器(MUXC)組成,用于實(shí)現(xiàn)快速的算術(shù)加減法操作;4輸入函數(shù)發(fā)生 器用于實(shí)現(xiàn)4輸入LUT、分布式RAM或16比特移位寄存器(Virtex-5系列芯片的Slice中的兩個(gè)輸入函數(shù)為6輸入,可以實(shí)現(xiàn)6輸入LUT或 64比特移位寄存器);進(jìn)位邏輯包括兩條快速進(jìn)位鏈,用于提高CLB模塊的處理速度?! D1-4 典型的4輸入Slice結(jié)構(gòu)示意圖

  

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  典型的4輸入Slice結(jié)構(gòu)示意圖3. 數(shù)字時(shí)鐘管理模塊(DCM)  業(yè)內(nèi)大多數(shù)FPGA均提供數(shù)字時(shí)鐘管理(Xilinx的全部FPGA均具有這種特性)。Xilinx推出最先進(jìn)的FPGA提供數(shù)字時(shí)鐘管理和相位環(huán)路鎖定。相位環(huán)路鎖定能夠提供精確的時(shí)鐘綜合,且能夠降低抖動(dòng),并實(shí)現(xiàn)過濾功能?! ?. 嵌入式塊RAM(BRAM)  大多數(shù)FPGA都具有內(nèi)嵌的塊RAM,這大大拓展了FPGA的應(yīng)用范圍和靈活性。塊RAM可被配置為單端口RAM、雙端口RAM、內(nèi)容地址存儲(chǔ)器 (CAM)以及FIFO等常用存儲(chǔ)結(jié)構(gòu)。RAM、FIFO是比較普及的概念,在此就不冗述。CAM存儲(chǔ)器在其內(nèi)部的每個(gè)存儲(chǔ)單元中都有一個(gè)比較邏輯,寫入 CAM中的數(shù)據(jù)會(huì)和內(nèi)部的每一個(gè)數(shù)據(jù)進(jìn)行比較,并返回與端口數(shù)據(jù)相同的所有數(shù)據(jù)的地址,因而在路由的地址交換器中有廣泛的應(yīng)用。除了塊RAM,還可以將 FPGA中的LUT靈活地配置成RAM、ROM和FIFO等結(jié)構(gòu)。在實(shí)際應(yīng)用中,芯片內(nèi)部塊RAM的數(shù)量也是選擇芯片的一個(gè)重要因素。  單片塊RAM的容量為18k比特,即位寬為18比特、深度為1024,可以根據(jù)需要改變其位寬和深度,但要滿足兩個(gè)原則:首先,修改后的容量(位寬 深度)不能大于18k比特;其次,位寬最大不能超過36比特。當(dāng)然,可以將多片塊RAM級聯(lián)起來形成更大的RAM,此時(shí)只受限于芯片內(nèi)塊RAM的數(shù)量,而 不再受上面兩條原則約束?! ?. 豐富的布線資源  布線資源連通FPGA內(nèi)部的所有單元,而連線的長度和工藝決定著信號在連線上的驅(qū)動(dòng)能力和傳輸速度。FPGA芯片內(nèi)部有著豐富的布線資源,根據(jù)工藝、長度、寬度和分布位置的不同而劃分為4類不同的類別。第一類是全局布線資源,用于芯片內(nèi)部全局時(shí)鐘和全局復(fù)位/置位的布線;第二類是長線資源,用以完成芯片 Bank間的高速信號和第二全局時(shí)鐘信號的布線;第三類是短線資源,用于完成基本邏輯單元之間的邏輯互連和布線;第四類是分布式的布線資源,用于專有時(shí)鐘、復(fù)位等控制信號線?! ≡趯?shí)際中設(shè)計(jì)者不需要直接選擇布線資源,布局布線器可自動(dòng)地根據(jù)輸入邏輯網(wǎng)表的拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)和約束條件選擇布線資源來連通各個(gè)模塊單元。從本質(zhì)上講,布線資源的使用方法和設(shè)計(jì)的結(jié)果有密切、直接的關(guān)系?! ?. 底層內(nèi)嵌功能單元  內(nèi)嵌功能模塊主要指DLL(Delay Locked Loop)、PLL(Phase Locked Loop)、DSP和CPU等軟處理核(SoftCore)?,F(xiàn)在越來越豐富的內(nèi)嵌功能單元,使得單片F(xiàn)PGA成為了系統(tǒng)級的設(shè)計(jì)工具,使其具備了軟硬件聯(lián)合設(shè)計(jì)的能力,逐步向SOC平臺(tái)過渡?! LL和PLL具有類似的功能,可以完成時(shí)鐘高精度、低抖動(dòng)的倍頻和分頻,以及占空比調(diào)整和移相等功能。Xilinx公司生產(chǎn)的芯片上集成了 DLL,Altera公司的芯片集成了PLL,Lattice公司的新型芯片上同時(shí)集成了PLL和DLL。PLL 和DLL可以通過IP核生成的工具方便地進(jìn)行管理和配置。DLL的結(jié)構(gòu)如圖1-5所示?! D1-5 典型的DLL模塊示意圖

  

 

  典型的DLL模塊示意圖7. 內(nèi)嵌專用硬核  內(nèi)嵌專用硬核是相對底層嵌入的軟核而言的,指FPGA處理能力強(qiáng)大的硬核(Hard Core),等效于ASIC電路。為了提高FPGA性能,芯片生產(chǎn)商在芯片內(nèi)部集成了一些專用的硬核。例如:為了提高FPGA的乘法速度,主流的FPGA 中都集成了專用乘法器;為了適用通信總線與接口標(biāo)準(zhǔn),很多高端的FPGA內(nèi)部都集成了串并收發(fā)器(SERDES),可以達(dá)到數(shù)十Gbps的收發(fā)速度?! ilinx公司的高端產(chǎn)品不僅集成了Power PC系列CPU,還內(nèi)嵌了DSP Core模塊,其相應(yīng)的系統(tǒng)級設(shè)計(jì)工具是EDK和Platform Studio,并依此提出了片上系統(tǒng)(System on Chip)的概念。通過PowerPC、Miroblaze、Picoblaze等平臺(tái),能夠開發(fā)標(biāo)準(zhǔn)的DSP處理器及其相關(guān)應(yīng)用,達(dá)到SOC的開發(fā)目 的。

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