史斌樂先生透露了將于下月17-18日在華舉辦的China IDF(Intel開發(fā)者論壇) 2003的
相關細節(jié)。屆時將有包括英特爾公司CEO貝瑞特、CTO基辛格、以及業(yè)界領袖和政府官員發(fā)表演講。
此次2003 China IDF將圍繞“獨特的關注標準的講座主題”展開，主要的內容有：
面向數字家庭設備和應用的新機會
端到端的802.11
采用TCA設計新一代平臺
英特爾移動應用框架
UWB：一個基于標準的解決之道
我們注意到，“訊馳”移動計算技術的發(fā)布是英特爾歷史上不啻于發(fā)布奔騰處理器的一次最大規(guī)模的產品發(fā)布，是英特爾歷史上第二個具有重要意義的產品。但是在“訊馳”技術的發(fā)布會上，我們并未能得到關于“訊馳”諸如其中關于處理器部分的詳細信息，而2003 China IDF將會在一場名為《Intel處理器未來架構》的主題論壇上透露更多的細節(jié)方面的問題。史斌樂先生稱先前不公布“訊馳”的更多細節(jié)并不意味著訊馳只是一個臨時架構，而是一個面向移動計算的一個長期的架構。其實在“訊馳”發(fā)布前的一年前就開始陸續(xù)透露一些細節(jié)。
對于安騰芯片的未來，史斌樂先生稱今年將是安騰芯片大規(guī)模起步的一年。而將在今年的下半年發(fā)布的新型處理器Prescott也將第一次采用0.09微米的工藝制造。目前英特爾在全球有超過75個實驗室和7000多名研發(fā)人員，盡管目前市場下跌，但英特爾在研發(fā)的投入還在繼續(xù)。史斌樂先生樂觀的表示，到2009年，英特爾將采用0.032微米制造工藝生產新型的處理器，而且，在英特爾的實驗室里面已經有了產品雛形。
背景資料：英特爾公司副總裁、企業(yè)技術部市場總監(jiān)史斌樂簡介
史斌樂先生是英特爾公司副總裁、企業(yè)技術部市場總監(jiān)，全面負責技術的發(fā)展和推廣，包括英特爾技術峰會、標準化組織、企業(yè)技術部在全球的擴展和技術推廣等。
史斌樂先生曾擔任英特爾公司多個高級管理職位，包括市場，銷售和管理等職位。在現任職務之前，他擔任移動計算產品部的總經理，負責架構、設計，開發(fā)和英特爾移動計算解決方案市場工作。
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