ChinaByte7月30日消息 美國(guó)商務(wù)部技術(shù)局下屬的美國(guó)標(biāo)準(zhǔn)與技術(shù)研究院(NIST)提出了兩項(xiàng)提高計(jì)算機(jī)芯片性能的技術(shù)。一項(xiàng)是改善芯片光學(xué)設(shè)備分辨率的技術(shù)，另一項(xiàng)是測(cè)量用于計(jì)算機(jī)芯片的硅鍺符合材料比例的標(biāo)準(zhǔn)。

　　光學(xué)設(shè)備技術(shù)包括制造一種用于讀取硅晶圓的所謂“液體透鏡”。在光學(xué)成分和硅之間加入一個(gè)液體層能夠把分辨率從目前的100納米提高到65納米。把液體透鏡概念應(yīng)用到計(jì)算機(jī)光學(xué)設(shè)備中能夠制作體積更小和速度更快的芯片。

　　NIST的科學(xué)家在一篇論文中介紹說(shuō)，使用高純度水作為光學(xué)設(shè)備和硅之間的界面可以顯著減少影響分辨率的光衍射程度。不過(guò)，這篇論文的作者警告說(shuō)，液體透鏡對(duì)溫度變化很敏感。溫度變化對(duì)采用這項(xiàng)技術(shù)的光學(xué)設(shè)備設(shè)計(jì)影響很大。

　　NIST提高芯片速度的另一項(xiàng)技術(shù)進(jìn)展是提出了一項(xiàng)標(biāo)準(zhǔn)，幫助測(cè)量?jī)x器測(cè)量硅鍺薄膜中鍺含量。鍺既是一種半導(dǎo)體也是一種混合劑，能夠使硅片表面繃緊提高電子通過(guò)的速度。鍺的應(yīng)用能夠使芯片的速度提高一倍。

　　但是，準(zhǔn)確測(cè)量混合在硅薄膜中的鍺含量是很困難的。因此NIST制作了一個(gè)標(biāo)準(zhǔn)。這個(gè)標(biāo)準(zhǔn)包括若干套包含各種不同比例的鍺和硅的薄膜。

　　NIST解釋說(shuō)，這個(gè)標(biāo)準(zhǔn)是個(gè)臨時(shí)措置，是政府機(jī)構(gòu)與私營(yíng)企業(yè)的首次合作。

　　NIST稱，它的標(biāo)準(zhǔn)能夠把硅含量的不確定性從采用目前技術(shù)測(cè)量的5%減少到1%。