ARM公司近日在美國(guó)加利福尼亞州圣荷西市召開(kāi)的嵌入式處理器論壇上公布了四個(gè)新的ARM11系列微處理器內(nèi)核（ARM1156T2-S內(nèi)核、ARM1156T2F-S內(nèi)核、ARM1176JZ-S內(nèi)核和ARM11JZF-S內(nèi)核）、應(yīng)用ARM1176JZ-S 和ARM11JZF-S內(nèi)核系列的PrimeXsys平臺(tái)、相關(guān)的CoreSight技術(shù)。

    ARM1156T2-S和ARM1156T2F-S內(nèi)核都基于ARMv6指令集體系結(jié)構(gòu)，將是首批含有ARM Thumb-2內(nèi)核技術(shù)的產(chǎn)品，可令合作伙伴進(jìn)一步減少與存儲(chǔ)系統(tǒng)相關(guān)的生產(chǎn)成本。兩款新內(nèi)核主要用于多種深嵌入式存儲(chǔ)器、汽車(chē)網(wǎng)絡(luò)和成像應(yīng)用產(chǎn)品，提供了更高的CPU性能和吞吐量，并增加了許多特殊功能，可解決新一代裝置的設(shè)計(jì)難題。體系結(jié)構(gòu)中增添的功能包括：對(duì)于汽車(chē)安全系統(tǒng)類(lèi)安全應(yīng)用產(chǎn)品的開(kāi)發(fā)至關(guān)重要的存儲(chǔ)器容錯(cuò)能力。ARM1156T2-S和ARM1156T2F-S內(nèi)核與新的AMBA 3.0 AXI總線標(biāo)準(zhǔn)一致，可滿足高性能系統(tǒng)的大量數(shù)據(jù)存取需求。Thumb-2內(nèi)核技術(shù)結(jié)合了16位、32位指令集體系結(jié)構(gòu)，提供更低的功耗、更高的性能、更短的編碼，該技術(shù)提供的軟件技術(shù)方案較現(xiàn)用的ARM技術(shù)方案減少使用26％的存儲(chǔ)空間、較現(xiàn)用的Thumb技術(shù)方案增速25％。
       
    ARM1176JZ-S和ARM1176JZF-S內(nèi)核及PrimeXsys平臺(tái)是首批以ARM TrustZone技術(shù)實(shí)現(xiàn)手持裝置和消費(fèi)電子裝置中公開(kāi)操作系統(tǒng)的超強(qiáng)安全性的產(chǎn)品，同時(shí)也是首次對(duì)可節(jié)約高達(dá)75％處理器功耗的ARM智能能量管理（ARM Intelligent Energy Manager）進(jìn)行一體化支持。ARM1176JZ-S和ARM1176JZF-S內(nèi)核基于ARMv6指令集體系結(jié)構(gòu)，主要為服務(wù)供應(yīng)商和運(yùn)營(yíng)商所提供的新一代消費(fèi)電子裝置的電子商務(wù)和安全的網(wǎng)絡(luò)下載提供支持。

    CoreSight技術(shù)建于ARM Embedded Trace Macrocell （ETM）實(shí)時(shí)跟蹤模塊中，為完整的片上系統(tǒng)（SoC）設(shè)計(jì)提供最全面的調(diào)試、跟蹤技術(shù)方案，通過(guò)最小端口可獲得全面的系統(tǒng)可見(jiàn)度，并為開(kāi)發(fā)者大大節(jié)約了產(chǎn)品上市時(shí)間。ARM CoreSight技術(shù)提供了最標(biāo)準(zhǔn)的調(diào)試和跟蹤性能，適用于各種內(nèi)核和復(fù)雜外設(shè)，可對(duì)核內(nèi)指令和數(shù)據(jù)進(jìn)行追蹤。該技術(shù)為半導(dǎo)體制造商和工具供應(yīng)商建立了可真正協(xié)同工作的系統(tǒng)調(diào)試標(biāo)準(zhǔn)，可滿足嵌入式開(kāi)發(fā)者和半導(dǎo)體制造商的各種需求，如以最低的成本來(lái)提供全面的系統(tǒng)可見(jiàn)度，從而降低處理器成本。

    增強(qiáng)性能的ARM1156T2-S和ARM1156T2F-S內(nèi)核為基于ARM946E-S和ARM966E-S內(nèi)核的設(shè)計(jì)提供了簡(jiǎn)單的擴(kuò)大容量和提高性能的方案。ARM1156T2F-S內(nèi)核包含一個(gè)矢量浮點(diǎn)單元，可加快汽車(chē)和成像應(yīng)用產(chǎn)品中復(fù)雜計(jì)算的需求。ARM1156T2-S和ARM1156T2F-S內(nèi)核的標(biāo)準(zhǔn)配置中都含有ARM-Synopsys RTL to GDSII參考技術(shù)方案，可大大減少內(nèi)核硬化和模擬的時(shí)間。

    ARM1176JZ-S和ARM1176JZF-S內(nèi)核、PrimeXsys平臺(tái)提供了安全的低功耗設(shè)計(jì)，含有AMBA 3.0 AXI，可對(duì)頻率和電壓變化進(jìn)行控制；系統(tǒng)級(jí)TrustZone軟硬件參考設(shè)計(jì)。兩個(gè)新內(nèi)核中集成了ARM Jazelle技術(shù)，可加快嵌入式Java執(zhí)行。ARM1176JZF-S內(nèi)核包含一個(gè)浮點(diǎn)協(xié)處理器，極適合用于嵌入式3D圖像應(yīng)用產(chǎn)品。兩個(gè)新內(nèi)核的標(biāo)準(zhǔn)配置中都含有ARM-Synopsys RTL to GDSII參考技術(shù)方案，都是可綜合的，在0.13μ工藝中，最低頻率可達(dá)333-550MHz。PrimeXsys平臺(tái)包含ARM CoreSight技術(shù)，提供了世界領(lǐng)先的調(diào)試和跟蹤技術(shù)方案。

    ARM CoreSight技術(shù)可快速地對(duì)不同地軟件進(jìn)行調(diào)試，通過(guò)對(duì)多核和AMBA總線的情況進(jìn)行同時(shí)跟蹤。此外，同時(shí)對(duì)多核進(jìn)行暫停和調(diào)試，CoreSight技術(shù)可對(duì)AMBA上的存儲(chǔ)器和外設(shè)進(jìn)行調(diào)試，無(wú)需暫停處理器工作，達(dá)到不易做到的實(shí)時(shí)開(kāi)發(fā)。ARM CoreSight技術(shù)擁有更高的壓縮率，為半導(dǎo)體制造商們提供了對(duì)新的更高頻處理器進(jìn)行調(diào)試、跟蹤的技術(shù)方案。使用CoreSight技術(shù)，制造商們可通過(guò)減少調(diào)試所需的管腳、減少片上跟蹤緩存所需的芯片面積等手段來(lái)降低生產(chǎn)成本。用于ARM11系列和ARM9系列的ARM CoreSight技術(shù)現(xiàn)已開(kāi)始授權(quán)，2004年上半年即可交貨。

      ARM1156T2-S和ARM1156T2F-S內(nèi)核與ARM CoreSight高級(jí)調(diào)試和跟蹤技術(shù)方案兼容。ARM CoreSight技術(shù)方案建于ARM Embedded Trace Macrocell （ETM）技術(shù)基礎(chǔ)上，為開(kāi)發(fā)者提供了更高壓縮率的跟蹤信息、系統(tǒng)總線監(jiān)視、跟蹤單元、片上追蹤緩沖技術(shù)。ARM RealView Developer Suite 軟件支持ARM1156T2-S和ARM1156T2F-S內(nèi)核。

      ARM1156T2-S和ARM1156T2F-S內(nèi)核將于2004年第二季度開(kāi)始向ARM合作伙伴們授權(quán)。

      ARM1176JZ-S和ARM1176JZF-S內(nèi)核將于2004年第二季度開(kāi)始向ARM合作伙伴授權(quán)。PrimeXsys平臺(tái)將于2004年第三季度開(kāi)始對(duì)外授權(quán)。