國際金融報記者 王婷婷 發(fā)自上海

　　在即將過去的2003年中，芯片業(yè)恐怕要算整個IT界最引人關(guān)注的行業(yè)之一了。沉迷了許久的芯片業(yè)終于在今年蘇醒，并且迅速升溫，而一些芯片廠商更是在這一年里取得了喜
人的成績，不停地建廠擴(kuò)充產(chǎn)能，通過一系列業(yè)內(nèi)合作來爭取更多訂單，每個芯片企業(yè)都忙得不亦樂乎?？墒沁@派欣欣向榮的表層下，卻隱藏著暗暗的殺機(jī)和更加激烈的競爭，明爭暗斗中，芯片業(yè)新的格局正在形成。

　　12月22日，臺積電告中芯國際侵權(quán)及竊取商業(yè)機(jī)密，此起全球最大芯片代工廠商告新興芯片代工商事件，無疑給2003年的芯片戰(zhàn)場又扔了一枚重磅炸彈。有業(yè)內(nèi)人士認(rèn)為，正是由于中芯國際這個新興芯片代工商的迅速崛起，造成了對臺積電的威脅，才會引致臺積電控告中芯。

　　中芯明年第三？

　　對于芯片代工業(yè)的龍頭老大臺積電來說，讓它怨氣最大的應(yīng)該就是中芯國際了。中芯國際不僅從臺積電挖走了大批員工，而且中芯國際早早扎根祖國大陸，建廠銷售都做得紅紅火火，再加上中芯迅速攀升的市場占有率，都讓臺積電感覺到威脅。

　　根據(jù)全球領(lǐng)先的電子市場研究機(jī)構(gòu)iSuppli所公布的2003年上半年全球芯片代工最新統(tǒng)計報告顯示，盡管臺積電仍穩(wěn)居全球芯片代工龍頭地位，但是它2003年上半年全球市占率為51%，明顯低于2002年市占率54%。iSuppli指出，中芯在2002年還未躋進(jìn)前10大的，卻赫然在iSuppli所公布2003年上半年排名中躍居第五。

　　在臺積電投資祖國大陸受阻之時，中芯國際及時抓住機(jī)遇，以最快的速度在大陸積極擴(kuò)張實(shí)力，在芯片制造上已獲德州儀器0.13微米和億恒0.11微米生產(chǎn)工藝，與臺積電現(xiàn)有的工藝水平已經(jīng)接近。

　　今年10月底，摩托羅拉同意把天津8英寸芯片廠MOS17移轉(zhuǎn)給中芯，并換取部分股權(quán)，取得中芯一席董事。摩托羅拉是臺積電重要客戶，與中芯結(jié)盟后將影響訂單流向。業(yè)內(nèi)人士認(rèn)為，這也成為了臺積電告中芯的一個引爆點(diǎn)。

　　另外，業(yè)內(nèi)普遍認(rèn)為，臺積電選在此時提起對中芯的訴訟，還有一個原因就是影響中芯上市，進(jìn)而影響中芯籌資擴(kuò)產(chǎn)。中芯已委托德意志、瑞士信貸兩家券商，主辦7.5億美元股票于明年首季在美國納斯達(dá)克及香港上市案，現(xiàn)階段每股承銷價暫定3美元，總市值逾36億美元。臺積電的控訴可能影響中芯掛牌時程及籌資計劃，進(jìn)而影響中芯北京12英寸芯片廠投產(chǎn)時程。

　　中芯目前在上海擁有三座8英寸廠，加上在天津合并摩托羅拉8英寸廠，在北京興建中的三座12英寸廠，因此，有關(guān)人士認(rèn)為，明年極可能超越新加坡特許，成為全球第三大芯片代工廠商。臺積電控訴若生效，將可遏止客戶赴中芯下單，考驗中芯。

　　四面夾擊

　　隨著中芯國際的崛起和臺積電市占率的下降，全球的芯片生產(chǎn)市場正在形成新的格局。臺積電遭遇的競爭對手有增無減，老大的位置面臨挑戰(zhàn)。同在臺灣的聯(lián)電是最有可能取代臺積電地位的對手。

　　幾年來，聯(lián)電先是吃掉11家IC設(shè)計公司，目前，聯(lián)電不僅擁有自己的芯片廠，而且擁有從IC設(shè)計、到芯片組開發(fā)、再到CPU制造的完整IC產(chǎn)業(yè)鏈。

　　除了來自臺灣本地的聯(lián)電以及大陸的中芯的競爭，全球的芯片廠商都在加大力度發(fā)展。英特爾在低谷時期加大投資力度，總共投入100億美元，組建4家全球最先進(jìn)的芯片廠；IBM也投資25億美元，在紐約建立了一座新的芯片制造廠；索尼、SCE(索尼計算機(jī)娛樂)和東芝與IBM結(jié)盟，也建立起了一個目前世界上實(shí)力最強(qiáng)的半導(dǎo)體聯(lián)盟，以期能在未來成為領(lǐng)導(dǎo)半導(dǎo)體業(yè)界潮流全球三大集團(tuán)之一。

　　在東南亞地區(qū)，新興半導(dǎo)體代工企業(yè)不斷涌現(xiàn)，競相打入臺積電的勢力范圍，蠶食其原有的市場份額。尤其是中芯國際神速擠進(jìn)前五名，更是加快了全球芯片業(yè)新格局的形成。

　　高潮再起

　　之所以從去年以來，各芯片廠商都在積極擴(kuò)產(chǎn)，爭取訂單，就是因為全球的芯片業(yè)在走過低谷之后，2004年將迎來一個高潮。

　　根據(jù)全球半導(dǎo)體貿(mào)易統(tǒng)計組織(WSTS)公布的數(shù)據(jù)顯示，全球半導(dǎo)體市場今年將達(dá)到1610億美元，這個數(shù)字與去年全球出售的1441億美元芯片規(guī)模比增長14.2%。預(yù)計明年將會繼續(xù)增長并且增長的幅度會達(dá)到19.4%。

　　上海集成電路協(xié)會副秘書長薛自表示，在明年芯片業(yè)大回暖的時候，誰的產(chǎn)能大，規(guī)模大，誰的優(yōu)勢就大，不至于因為沒有足夠的產(chǎn)能而失去訂單。

　　根據(jù)臺灣媒體報道，目前臺灣芯片雙雄臺積電和聯(lián)電產(chǎn)能滿載，中芯國際于近期調(diào)高代工價格。IC業(yè)者指出，臺積電第三季產(chǎn)能利用率達(dá)98%，迫使IC設(shè)計公司尋找第二代工來源，新加坡特許、中芯及蘇州和艦近期都受惠，部分代工價格因而悄悄上漲，幅度達(dá)到一成。

　　因此，面對明年更大量的芯片需求，包括中芯在內(nèi)的大陸芯片廠商也都在紛紛擴(kuò)產(chǎn)。中芯和競爭對手宏力半導(dǎo)體公司紛紛計劃籌資擴(kuò)大產(chǎn)能。為提高上海廠產(chǎn)能，中芯今年9月已透過私人配售股票籌資6.3億美元，用來擴(kuò)充上海廠產(chǎn)能，希望年底前把產(chǎn)量提高到6萬片。宏力半導(dǎo)體也表示，醞釀在2005年上半年之前發(fā)行股票籌措30億美元，把產(chǎn)量擴(kuò)大10倍。

　　大量的需求，大量廠商的介入，使得2004年全球芯片市場勢必還有另一番惡戰(zhàn)。