[導(dǎo)讀]ARM發(fā)布ARM11處理器的系統(tǒng)建模解決方案
ARM公司發(fā)布了RealView® ESL工具,用于基于ARM11™系列處理器系統(tǒng)的建模。通過在基于周期(cycle-based)和交互(transaction-based)的抽象層使用RealView ESL工具可以簡化設(shè)計過程,提高設(shè)計質(zhì)量,從而搭建一個完全虛擬的平臺在芯片投片前對多核SoC進行建模和編程模擬,以加快產(chǎn)品上市時間。
已公開發(fā)表的調(diào)查報告[1]顯示,對于例如高清電視、3G手機、移動應(yīng)用處理器和其他復(fù)雜設(shè)備,虛擬建??梢院喕湎到y(tǒng)芯片設(shè)計達(dá)40%以上。
ARM® RealView ESL工具融合了MaxSim™技術(shù),幫助軟件和硬件設(shè)計團隊在半導(dǎo)體或電阻晶體管邏輯電路(RTL)最終產(chǎn)品成品前就可以開始進行架構(gòu)研究和軟件開發(fā)。Benchmarking和Trade-off分析可以在一個非常容易實現(xiàn)的,并且提供了總線、高速緩沖存儲以及軟件的描述功能和分析功能的環(huán)境中進行。高仿真速度、全面的軟件控制以及可視化使得軟件錯誤的早期發(fā)現(xiàn)和修正更容易。
融合了MaxLib™ SystemC模型的RealView模型庫(RealView Model Library)包含了所有ARM11系列處理器的周期精確模型,以及其它使用了AMBA™ 3 AXI™互聯(lián)協(xié)議的可配置系統(tǒng)組件,包括有:ARM PrimeCell® AMBA 3可配置互聯(lián)(ARM PrimeCell® AMBA 3 Configurable Interconnect ,PL300)、PrimeCell動態(tài)存儲控制器(PrimeCell Dynamic Memory Controller,PL340)和PrimeCell Level 2高速緩存控制器(PrimeCell Level 2 Cache Controller, L220),以及一整套能夠?qū)κ褂昧薃MBA 3協(xié)議的已有外設(shè)和總線模型進行方便互聯(lián)的橋組件。
ARM1176JZ(F)-S™處理器和ARM1136J(F)-S™處理器、ARM1156T2(F)-S™處理器以及可升級的配置1到4個內(nèi)核的ARM11 MPCore™處理器一樣,都是ARM11系列中的成員。在臺積電130納米工藝下,這一系列的處理器可以達(dá)到550MHz的時鐘頻率;在一定配置情況下,晶圓面積可小至2.2平方毫米,而功耗卻只有0.45 毫瓦/兆赫茲。所有的ARM11系列處理器都支持用于編碼壓縮的Thumb®指令集,其中ARM1156T2(F)-S更是支持Thumb-2指令集,以提供更好的性能和更高的編碼壓縮率。ARM1176JZ(F)-S還支持Jazelle® Java加速技術(shù)以及其他重要的新技術(shù),例如:提高安全性能的TrustZone™技術(shù)和進一步降低功耗的智能能量管理(Intelligent Energy Manger, IEM)技術(shù)。ARM1176JZ(F)-S同時也是第一個使用了AMBA 3 AXI協(xié)議寬帶系統(tǒng)接口(AMBA 3 AXI protocol high-bandwidth system interface)的處理器。ARM1156T2(F)-S處理器和ARM11 MPCore處理器也使用了AMBA 3 AXI協(xié)議。
ARM1176JZ(F)-S PrimeXsys®平臺將TrustZone和 IEM技術(shù)帶來的益處拓展到了系統(tǒng)的其他部分,并提供了一個可高速互聯(lián)的高性能可配置平臺,一個優(yōu)化的DDR-SDRAM內(nèi)存控制器和一個二級高速緩存控制器。
除了IEM技術(shù)之外,ARM1176JZF-S和ARM1176JZ-S處理器同其他支持IEM技術(shù)的處理器一樣,還可實現(xiàn)ARM Artisan® Metro™平臺的低功耗特性。Artisan Metro低功耗平臺提供的物理IP是專為在通過提高密度和收益來降低成本的前提下顯著降低功耗而設(shè)計的。Metro平臺將新的架構(gòu)、電路設(shè)計和低功耗性能融為一體,幫助集成電路設(shè)計者實現(xiàn)動態(tài)電壓測量以及其他先進的芯片級能源管理技術(shù)。
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9月10日消息,在最近的高盛Communacopia +科技大會上,Intel副總裁John Pitzer透露了Intel在x86和IFS計劃方面的一些新細(xì)節(jié)。
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Intel
處理器
武漢2025年9月9日 /美通社/ -- 7月24日,2025慧聰跨業(yè)品牌巡展——湖北?武漢站在武漢中南花園酒店隆重舉辦!本次巡展由慧聰安防網(wǎng)、慧聰物聯(lián)網(wǎng)、慧聰音響燈光網(wǎng)、慧聰LED屏網(wǎng)、慧聰教育網(wǎng)聯(lián)合主辦,吸引了安防、...
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AI
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上海2025年9月9日 /美通社/ -- 9月8日,移遠(yuǎn)通信宣布,其自研藍(lán)牙協(xié)議棧DynaBlue率先通過藍(lán)牙技術(shù)聯(lián)盟(SIG)BQB 6.1標(biāo)準(zhǔn)認(rèn)證。作為移遠(yuǎn)深耕短距離通信...
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藍(lán)牙協(xié)議棧
移遠(yuǎn)通信
COM
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上海2025年9月9日 /美通社/ -- 為全面落實黨中央、國務(wù)院和上海市委、市政府關(guān)于加快發(fā)展人力資源服務(wù)業(yè)的決策部署,更好發(fā)揮人力資源服務(wù)業(yè)賦能百業(yè)作用,8月29日,以"AI智領(lǐng) HR智鏈 靜候你來&quo...
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智能體
AI
BSP
人工智能
北京2025年9月8日 /美通社/ -- 近日,易生支付與一汽出行達(dá)成合作,為其自主研發(fā)的"旗馭車管"車輛運營管理平臺提供全流程支付通道及技術(shù)支持。此次合作不僅提升了平臺對百余家企業(yè)客戶的運營管理效率...
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深圳2025年9月8日 /美通社/ -- 晶泰科技(2228.HK)今日宣布,由其助力智擎生技制藥(PharmaEngine, Inc.)發(fā)現(xiàn)的新一代PRMT5抑制劑PEP0...
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泰科
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在當(dāng)今的高性能計算領(lǐng)域,確保處理器、存儲和加速器之間快速可靠的通信對系統(tǒng)性能和可擴展性至關(guān)重要。因此,就誕生了Compute Express Link?(CXL?)標(biāo)準(zhǔn):其目標(biāo)是實現(xiàn)一致的內(nèi)存訪問、低延遲的數(shù)據(jù)傳輸,以及...
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芯片設(shè)計
處理器
加速器
9月9日消息,Intel宣布了一系列重大人事調(diào)整,涉及數(shù)據(jù)中心事業(yè)部(DCG)、客戶端計算事業(yè)部(CCG)以及新成立的中央工程事業(yè)部(CEG)。
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Intel
處理器
上海2025年9月5日 /美通社/ -- 由上海市經(jīng)濟和信息化委員會、上海市發(fā)展和改革委員會、上海市商務(wù)委員會、上海市教育委員會、上海市科學(xué)技術(shù)委員會指導(dǎo),東浩蘭生(集團)有限公司主辦,東浩蘭生會展集團上海工業(yè)商務(wù)展覽有...
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電子
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芯片
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推進卓越制造,擴大產(chǎn)能并優(yōu)化布局 蘇州2025年9月5日 /美通社/ --?耐世特汽車系統(tǒng)與蘇州工業(yè)園區(qū)管委會正式簽署備忘錄,以設(shè)立耐世特亞太總部蘇州智能制造項目。...
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智能制造
BSP
汽車系統(tǒng)
線控
慕尼黑和北京2025年9月4日 /美通社/ -- 寶馬集團宣布,新世代首款量產(chǎn)車型BMW iX3將于9月5日全球首發(fā),9月8日震撼亮相慕尼黑車展。中國專屬版車型也將在年內(nèi)與大家見面,2026年在國內(nèi)投產(chǎn)。 寶馬集團董事...
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寶馬
慕尼黑
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數(shù)字化
在半導(dǎo)體行業(yè)的風(fēng)云變幻中,英特爾公司近來可謂麻煩不斷。
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英特爾
半導(dǎo)體
處理器
北京2025年9月4日 /美通社/ --?在全球新一輪科技革命與產(chǎn)業(yè)變革的澎湃浪潮中,人工智能作為引領(lǐng)創(chuàng)新的核心驅(qū)動力,正以前所未有的深度與廣度重塑各行業(yè)發(fā)展格局。體育領(lǐng)域深度融入科技變革浪潮,駛?cè)霐?shù)字化、智能化轉(zhuǎn)型快車...
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人工智能
智能體
AI
BSP
上海2025年9月2日 /美通社/ -- 近日,由 ABB、Moxa(摩莎科技)等八家企業(yè)在上海聯(lián)合發(fā)起并成功舉辦"2025 Ethernet-APL 技術(shù)應(yīng)用發(fā)展大會"。會議以"破界?融合...
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ETHERNET
智能未來
BSP
工業(yè)通信
傳感器模塊能實現(xiàn)便捷無接觸的后備箱或側(cè)滑門開啟,適配各種車輛架構(gòu) 該24 GHz雷達(dá)傳感器可集成于保險杠或底盤上,并通過特定的手勢或腳部動作觸發(fā)響應(yīng) 已為多家歐洲主流車企啟動量產(chǎn)交付 德國布爾2025...
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傳感器
BSP
觸發(fā)
保險杠
以高效節(jié)能方案繪制AI算力綠色未來 上海2025年8月29日 /美通社/ -- 8月28日,臺達(dá)受邀出席"2025中國智算產(chǎn)業(yè)綠色科技大會",全方位分享臺達(dá)在智算領(lǐng)域的前沿洞見與綠色解決方...
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AI
可持續(xù)發(fā)展
數(shù)據(jù)中心
BSP
淄博2025年8月29日 /美通社/ -- 8月26日至27日,TÜV南德意志集團(以下簡稱"TÜV南德")受邀參加由淄博市...
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BSP
人工智能
信息安全
新加坡
9月2日消息,Intel近日坦承,自家高端桌面CPU競爭力不如AMD的銳龍9000系列,但強調(diào)Panther Lake系列將按計劃在今年內(nèi)上市,同時下一代Nova Lake將全力反擊。
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Intel
處理器
北京2025年8月28日 /美通社/ -- 近日,北京亦莊創(chuàng)新發(fā)布消息,北京經(jīng)濟技術(shù)開發(fā)區(qū)(簡稱北京經(jīng)開區(qū),又稱北京亦莊)以"高效辦成一件事"為抓手,圍繞企業(yè)信用修復(fù)的全流程全環(huán)節(jié),打造經(jīng)開區(qū)特色的&...
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數(shù)字化
集成
BSP
數(shù)據(jù)共享
深圳2025年8月27日 /美通社/ -- 2025年8月27日,華測檢測認(rèn)證集團股份有限公司(簡稱CTI華測檢測,股票代碼300012)與北京戴納實驗科技股份有限公司(簡稱戴納科技)在華測集團上海基地完成戰(zhàn)略簽約,雙方...
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