從日前IDF上英特爾發(fā)布的路線圖看來，未來英特爾的多核處理器將全面轉(zhuǎn)向SoC架構，最初是消費電子應用，隨后則是企業(yè)級平臺。事實上，此前PowerPC(Cell處理器)、DSP(達芬奇平臺)和FPGA(嵌入DSP或CPU核)等類型的通用處理器都已經(jīng)轉(zhuǎn)向了SoC架構。這種轉(zhuǎn)變表明，在現(xiàn)有技術體系下，以不斷采用先進工藝和增大頻率提升通用處理器性能的時代已經(jīng)結(jié)束，半導體產(chǎn)業(yè)已經(jīng)由技術驅(qū)動進入應用驅(qū)動階段，系統(tǒng)級芯片(SoC)能夠更好滿足融合應用大勢下成本、性能和功耗需求。這種轉(zhuǎn)變，對中國IC設計產(chǎn)業(yè)同樣是一個好消息。

消費電子和企業(yè)級平臺率先轉(zhuǎn)向SoC，桌面平臺稍后

    在日前的英特爾信息技術峰會(IDF)上，英特爾高級副總裁兼數(shù)字企業(yè)事業(yè)部總經(jīng)理帕特-基辛格(Patrick P. Gelsinger)披露了即將推出的下一代45納米處理器家族Penryn和Nehalem的進一步信息?；赑enryn處理器的臺式機，預計在圖形相關應用方面將獲得15%左右的性能提升，在三維渲染方面將獲得25%的性能提升，在游戲方面將獲得超過40%的性能提升，在采用英特爾SSE4優(yōu)化視頻編碼器的視頻編碼方面獲得快于40%的性能提升。這些指數(shù)是基于預生產(chǎn)的45納米高k四核處理器獲得的——運行主頻為 3.33GHz，采用1333MHz前端總線(FSB)和12MB緩存，對比的參數(shù)是剛剛發(fā)布的酷睿2至尊處理器QX6800，主頻為2.93GHz，采用1066MHz前端總線和8MB緩存。

    在Penryn處理器之后，英特爾將于2008年開始生產(chǎn)Nehalem處理器家族。除了其他特征外，這些處理器在每個產(chǎn)品中都有1到8個以上的內(nèi)核，還支持同步運行多線程，每個芯片可以同步運行2到16個線程。值得注意的是，Nehelem已經(jīng)開始有轉(zhuǎn)向SoC的跡象，因為一些未來的Nehelem處理器還提供諸如系統(tǒng)互聯(lián)、集成內(nèi)存控制器以及高性能集成圖像引擎等選項。

    如果說英特爾在主流桌面平臺轉(zhuǎn)向SoC稍慢的話，那么在企業(yè)級市場的步伐則更快?；粮裢嘎读搜邪l(fā)代碼為“Tolapai”計劃，這是企業(yè)級SoC產(chǎn)品家族的第一款產(chǎn)品，在一枚英特爾架構處理器中集成了多種關鍵系統(tǒng)組件。與標準四芯片設計相比，2008年推出的Tolapai產(chǎn)品預計將能使芯片機體規(guī)格縮小 45%，功耗降低約 20%，同時還可提高吞吐性能和處理器效率。Tolapai將采用全新英特爾QuickAssist集成加速器技術——QuickAssist技術這是優(yōu)化服務器加速器應用的綜合研究計劃，加速器提升了單一功能例如安全加密或金融計算的性能，同時降低功耗。

    而在消費電子領域，英特爾已經(jīng)轉(zhuǎn)向了SoC。在IDF上，英特爾發(fā)布了面向消費電子市場的高度集成的媒體處理器——英特爾CE 2110媒體處理器。它采用了完整的SoC架構，片上集成了1 GHz英特爾XScale CPU、MPEG-2和H.264硬件視頻解碼器、DDR2內(nèi)存接口、以及2D/3D圖形加速器，并具備模塊化軟件開發(fā)環(huán)境的支持。此外，該平臺架構還支持消費電子開發(fā)商和制造商提供純IP或混合機頂盒，以通過IP和數(shù)字廣播信道接收內(nèi)容。由于2110平臺具有出色的處理性能、靈活性和擴展空間，OEM和運營商可以基于2110平臺推出高級創(chuàng)收型服務，如IP語音(VoIP)、視頻電話、交互式游戲、以及增強的卡拉OK和電子學習服務等。

通用處理器難以滿足融合應用需求，SoC時代來臨

    作為通用處理器的霸主，英特爾的這種轉(zhuǎn)變表明，在現(xiàn)有的技術體系下，以不斷采用先進工藝和增大頻率提升通用處理器性能已經(jīng)達到了極限，越來越難以滿足融合應用時代的需求。雖然相比單核通用CPU，多核通用CPU(同構多核，即采用多個相同的核)可以在一定程度提升性能，但編程十分復雜，而且仍然難以滿足多種應用的需求。

    這種轉(zhuǎn)變表明，在計算、通信和多媒體等多種應用融合的時代，唯有CPU+DSP+FPGA+硬件加速器+I/O等等這些各有所長的處理器組成的處理陣列/混合架構——也就是系統(tǒng)級芯片(SoC)，才能夠滿足同一設備對多種功能的需求，并同時滿足成本和功耗要求。也就是說，雖然摩爾定律可能依然有效，但這種提高集成度不再只是單類處理器的縱向集成，而更注重不同處理器的橫向集成。當然，針對不同市場不同應用，SoC中的CPU、DSP和硬件加速器等的主次肯定有所不同，例如如果是面向視頻應用可能是以DSP為主，如果需要復雜計算和聯(lián)網(wǎng)功能則需要強大的CPU，如果面向成熟和成本敏感型市場可能需要更多硬件加速器。

    事實上，在英特爾之前，為了滿足這種融合應用的需求，幾大通用處理器廠商都已經(jīng)推出了SoC產(chǎn)品。例如，IBM、索尼和東芝聯(lián)合研發(fā)的Cell處理器針對多媒體應用進行了優(yōu)化，擁有一個PowerPC CPU和8個輔助處理核心。而針對視頻應用，DSP巨頭德州儀器(TI)也推出了采用CPU+DSP+協(xié)處理器的達芬奇平臺。在FPGA領域，Xilinx和Altera這兩大巨頭在其最新產(chǎn)品中，都有加入CPU和DSP功能的產(chǎn)品系列。

    SoC時代的來臨，表明半導體產(chǎn)業(yè)已經(jīng)由單純技術驅(qū)動進入應用驅(qū)動階段，這對于中國IC設計產(chǎn)業(yè)來說同樣是一個好消息，因為SoC時代的技術門檻將低于通用處理器時代，如果說通用處理器時代領先者是一騎絕塵的話，那么SoC時代大家相對平等。也就是說，SoC時代的創(chuàng)新不僅僅來自于技術創(chuàng)新，也來自于應用創(chuàng)新。對于半導體公司來說，能否把握應用需求，提供系統(tǒng)級解決方案成為關鍵——由于全球電子系統(tǒng)制造甚至系統(tǒng)設計向中國遷移，中國IC設計產(chǎn)業(yè)面臨絕佳的機會。