[導(dǎo)讀]臺積電10億購芯片廠商Hynix 提高生產(chǎn)能力
6月5日消息,臺積電公司(TSMC)即將與Hynix Semiconductor達(dá)成交易,以近10億美元收購Hynix一家月產(chǎn)能129000塊200毫米晶圓片的芯片制造廠。
據(jù)eetimes網(wǎng)站報道稱,CLSA Asia-Pacific Markets在發(fā)布的一份報告中說,TSMC和Hynix正在談判。CLSA的分析師Ming-kai Cheng在本周一發(fā)表的研究報告中說,我們聽說它們已經(jīng)接近達(dá)成協(xié)議。
TSMC的一名發(fā)言人沒有就這一報告發(fā)表評論,但表示,TSMC有興趣收購200毫米的晶圓芯片生產(chǎn)廠。
CLSA認(rèn)為,這一交易對于TSMC和Hynix而言是雙贏。TSMC可以立即將其生產(chǎn)能力提高12%,而Hynix則淘汰了不適合用于生產(chǎn)DRAM芯片的生產(chǎn)能力,同時為未來的300毫米生產(chǎn)線籌集資金。
TSMC的大多數(shù)生產(chǎn)工廠位于中國臺灣地區(qū),但它在臺灣地區(qū)之外擁有二家生產(chǎn)工廠━━一家位于上海,另一家位于美國華盛頓州。
有兩個原因使得TSMC需要提高自己的生產(chǎn)能力。300毫米晶圓工廠的發(fā)展勢頭良好,但一些公司仍然頑固地堅持不愿意轉(zhuǎn)向300毫米晶圓工藝。Cheng在報告中寫道,技術(shù)進(jìn)步的問題之一是設(shè)計成本高,因此普及率較低。盡管TSMC及其較大的客戶仍然位于技術(shù)進(jìn)步浪潮的前沿,對200毫米晶圓制造能力的需求意味著,在300毫米晶圓工藝上保持領(lǐng)先的同時,TSMC在成熟平臺上丟失了市場份額。
由于生產(chǎn)能力匱乏,TSMC被迫將0.18微米工藝產(chǎn)品的訂單讓給了Vanguard Semiconductor,并讓Powerchip Semiconductor為它生產(chǎn)CMOS傳感器產(chǎn)品。今年第一季度,TSMC51%的收入來自0.15微米以及更落后工藝的產(chǎn)品。
如果TSMC、Hynix以低于10億美元的金額成交,Cheng認(rèn)為TSMC的投資回報將達(dá)到30%。這意味著TSMC能夠高效地將這一制造工廠轉(zhuǎn)向邏輯產(chǎn)品。Vanguard能夠做到這一點(diǎn),Cheng認(rèn)為TSMC也能做到。
CLSA認(rèn)為,這一可能的交易將使TSMC的銷售收入和利潤分別提高6.4%和6.1%。
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