東芝富士通NEC擬合資開發(fā)32納米芯片
[導(dǎo)讀]東芝富士通NEC擬合資開發(fā)32納米芯片
CNET科技資訊網(wǎng)7月26國(guó)際報(bào)道 本周三，東芝、富士通、NEC三家公司宣布，為了更好地跟上業(yè)界潮流，正進(jìn)行聯(lián)合開發(fā)32納米工藝芯片的談判。
日本財(cái)經(jīng)類日?qǐng)?bào)日本經(jīng)濟(jì)新聞報(bào)道稱，它們計(jì)劃成立一家合資公司，最早可能在2010年前批量生產(chǎn)應(yīng)用在平板電視機(jī)等電子產(chǎn)品中的芯片。東芝的股份將多于富士通和NEC。
三家公司表示，建立合資企業(yè)和其它問(wèn)題已經(jīng)在進(jìn)行談判，但還沒(méi)有達(dá)成協(xié)議。
Macquarie分析師Yoshihiro Shimada說(shuō)，它們需要搞清楚，在臺(tái)積電和IBM已經(jīng)建立了事實(shí)上標(biāo)準(zhǔn)的情況下，它們聯(lián)合開發(fā)的技術(shù)如何才能夠被市場(chǎng)所接受。
三星、IBM、Chartered Semiconductor、英飛凌、Freescale在5月份表示，將聯(lián)合開發(fā)0.032微米工藝芯片。據(jù)IBM半導(dǎo)體研發(fā)中心的副總裁帕頓表示，意法半導(dǎo)體可能也會(huì)加入這一組織。
這樣的舉措令日本芯片廠商很是擔(dān)心，它們一直在進(jìn)行談判，但沒(méi)有就如何分?jǐn)傞_發(fā)新芯片需要的8.3-16.6億美元的開發(fā)成本達(dá)成一致。
此前，東芝、NEC、索尼曾聯(lián)合開發(fā)45納米工藝芯片。
iSuppli資料顯示，按銷售收入計(jì)算，東芝、NEC、富士通分別是2006年第4、11、27大芯片廠商Elpida總裁Yukio Sakamoto向分析人士表示，要贏得全球競(jìng)爭(zhēng)，這些日本公司需要與臺(tái)聯(lián)電等海外公司合作。
日本財(cái)經(jīng)類日?qǐng)?bào)日本經(jīng)濟(jì)新聞報(bào)道稱，它們計(jì)劃成立一家合資公司，最早可能在2010年前批量生產(chǎn)應(yīng)用在平板電視機(jī)等電子產(chǎn)品中的芯片。東芝的股份將多于富士通和NEC。
三家公司表示，建立合資企業(yè)和其它問(wèn)題已經(jīng)在進(jìn)行談判，但還沒(méi)有達(dá)成協(xié)議。
Macquarie分析師Yoshihiro Shimada說(shuō)，它們需要搞清楚，在臺(tái)積電和IBM已經(jīng)建立了事實(shí)上標(biāo)準(zhǔn)的情況下，它們聯(lián)合開發(fā)的技術(shù)如何才能夠被市場(chǎng)所接受。
三星、IBM、Chartered Semiconductor、英飛凌、Freescale在5月份表示，將聯(lián)合開發(fā)0.032微米工藝芯片。據(jù)IBM半導(dǎo)體研發(fā)中心的副總裁帕頓表示，意法半導(dǎo)體可能也會(huì)加入這一組織。
這樣的舉措令日本芯片廠商很是擔(dān)心，它們一直在進(jìn)行談判，但沒(méi)有就如何分?jǐn)傞_發(fā)新芯片需要的8.3-16.6億美元的開發(fā)成本達(dá)成一致。
此前，東芝、NEC、索尼曾聯(lián)合開發(fā)45納米工藝芯片。
iSuppli資料顯示，按銷售收入計(jì)算，東芝、NEC、富士通分別是2006年第4、11、27大芯片廠商Elpida總裁Yukio Sakamoto向分析人士表示，要贏得全球競(jìng)爭(zhēng)，這些日本公司需要與臺(tái)聯(lián)電等海外公司合作。
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