[導(dǎo)讀]臺(tái)積電為AMD代工處理器日期將提前 敲定明年
據(jù)國外媒體報(bào)道,華爾街分析師日前表示,臺(tái)積電最早將于2008年上半年代工AMD處理器。
事實(shí)上,當(dāng)AMD宣布緊縮工廠戰(zhàn)略時(shí),業(yè)內(nèi)就猜測AMD可能將部分處理器制造業(yè)務(wù)外包給臺(tái)積電。
日前,據(jù)數(shù)名分析師的報(bào)告顯示,臺(tái)積電為AMD代工日期可能要比預(yù)期的還要提前。
Caris &Co分析師DanielBerenbaum認(rèn)為,臺(tái)積電和AMD的關(guān)系要比業(yè)內(nèi)預(yù)期的要好。最初,臺(tái)積電可能為AMD代工非主流處理器,主要面向低端市場。
但Berenbaum同時(shí)指出,AMD不可能或不情愿讓臺(tái)積電代工主流處理器,而把AMD工廠出售給臺(tái)積電似乎更不可能。
此前曾有傳聞稱,AMD將出售Fab38工廠給臺(tái)積電,但隨后被AMD否認(rèn)。
萊曼兄弟分析師Tim Luke也認(rèn)為,盡管存在一些技術(shù)問題,但臺(tái)積電2008年上半年能夠做好為AMD代工處理器的準(zhǔn)備。
另外,Luke還認(rèn)為,除了臺(tái)積電,AMD也可能尋求其他合作伙伴,如IBM和特許半導(dǎo)體等。
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