1983年摩托羅拉推出了全球第一個(gè)蜂窩電話，摩托羅拉半導(dǎo)體在第一代、第二代蜂窩電話中獨(dú)領(lǐng)風(fēng)騷，中國(guó)廠商最早一波的手機(jī)中多半采用了摩托羅拉半導(dǎo)體的芯片。但如今，在2G/2.5G手機(jī)已變成一種Commodity的產(chǎn)品時(shí)，飛思卡爾半導(dǎo)體表示將隱退該市場(chǎng)，而主攻3G及后續(xù)市場(chǎng)?！澳壳?，在2G/2.5G市場(chǎng)我們僅提供對(duì)傳統(tǒng)產(chǎn)品的繼續(xù)支持，不再開(kāi)發(fā)新的產(chǎn)品，我們的研發(fā)已全部轉(zhuǎn)向3G市場(chǎng)?！憋w思卡爾首席技術(shù)官Lisa Su在日前FTF大會(huì)上對(duì)《國(guó)際電子商情》記者獨(dú)家表示。雖然競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手TI、英飛凌、NXP等廠商仍在開(kāi)發(fā)2G/2.5G和2.75G的高度集成產(chǎn)品，但是飛思卡爾已決定放棄這個(gè)激烈競(jìng)爭(zhēng)的市場(chǎng)?！暗拇_如你所述，這個(gè)市場(chǎng)利潤(rùn)已非常低?！彼钩械?。而當(dāng)記者進(jìn)一步詢問(wèn)飛思卡爾是否也會(huì)退出目前因?qū)＠m紛所阻礙的3G基帶芯片市場(chǎng)時(shí)，Lisa Su堅(jiān)定地否定，她說(shuō)道：“手機(jī)市場(chǎng)是一個(gè)非常重要的市場(chǎng)，我們不會(huì)放棄，我們會(huì)為3G手機(jī)開(kāi)發(fā)高度集成的RF子系統(tǒng)、基帶芯片以及應(yīng)用處理器。” 

雖然Lisa Su表示會(huì)繼續(xù)開(kāi)發(fā)3G基帶芯片，但是她更強(qiáng)調(diào)飛思卡爾在RF子系統(tǒng)和應(yīng)用處理器市場(chǎng)的優(yōu)勢(shì)。比如它最近推出的芯片級(jí)封裝的RFX300-30射頻子系統(tǒng)，只需兩個(gè)很小的SIP，就集成了WCDMA/EDGE射頻子系統(tǒng)需要的所有模擬基帶、RF發(fā)送器、RF接收器、功率放大器、功率控制和眾多傳統(tǒng)無(wú)源器件，它將WCDMA和EDGE的收發(fā)芯片整合到一個(gè)Die中，并將2G ABB和3G ABB集成到一個(gè)Die中。“單個(gè)RF子系統(tǒng)對(duì)于降低下一代UMTS手機(jī)的成本至關(guān)重要。這些設(shè)備必須符合嚴(yán)格的大小限制，但仍能通過(guò)HSDPA和HSUPA支持特性豐富的多媒體功能。"Lisa Su表示。

同樣讓飛思卡爾非常重視的還有應(yīng)用處理器市場(chǎng)。“雖然大家都是基于DSP+ARM雙核，但相比競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手產(chǎn)品，i.MX應(yīng)用處理器有五大優(yōu)勢(shì)?！憋w思卡爾多媒體應(yīng)用部總經(jīng)理Paul Marino表示。第一，i.MX集成了基于二級(jí)緩存的存儲(chǔ)子系統(tǒng)，特別滿足多媒體應(yīng)用對(duì)存儲(chǔ)的需求；二是視頻、音頻以及3D圖形處理都采用了硬件加速器；三是我們提供完整的開(kāi)發(fā)工具和軟件，加速用戶上市時(shí)間；四是在芯片中內(nèi)嵌安全功能；五是我們的功耗非常低?！癆RM內(nèi)核的主頻對(duì)應(yīng)用處理器來(lái)說(shuō)不是唯一的衡量參數(shù)，架構(gòu)與功耗更重要?！彼f(shuō)。飛思卡爾新一代的i.MX處理器可以支持3D圖形導(dǎo)航。當(dāng)談到應(yīng)用處理器市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)激烈，中國(guó)大陸和臺(tái)灣的IC廠商在這一領(lǐng)域增長(zhǎng)非?？?，飛思卡爾如何應(yīng)對(duì)時(shí)，他分析到：“競(jìng)爭(zhēng)確實(shí)存在，但是IP、創(chuàng)新與營(yíng)造一個(gè)生態(tài)環(huán)境非常重要。”

的確，目前中國(guó)本地的一些多媒體處理器IC廠商在向高端走時(shí)，遇到了障礙，這種障礙是由于技術(shù)積累、缺少I(mǎi)P以及生態(tài)環(huán)境造成的。歐美廠商已看到了這點(diǎn)。應(yīng)用處理器是他們要拼死保住的一個(gè)戰(zhàn)略重陣，他們會(huì)在該市場(chǎng)實(shí)施多種策略，包括低價(jià)策略?！癙MP、PDN以及智能手機(jī)在美國(guó)、歐洲和日韓等國(guó)增長(zhǎng)非常快，我們非常重視這一市場(chǎng)?！盡arino表示。

“明年，應(yīng)用處理器等產(chǎn)品將會(huì)轉(zhuǎn)向65nm的工藝，進(jìn)一步降低成本?！盠isa Su對(duì)《國(guó)際電子商情》記者表示，“但是，在高端的多核處理器上，我們將會(huì)直接進(jìn)入45nm，跳過(guò)65nm?！彼f(shuō)道。她解釋消費(fèi)電子市場(chǎng)關(guān)注的是成本，所以65nm更適用，而采用多核處理器比如DSP和Powr PC的通信與網(wǎng)絡(luò)市場(chǎng)更關(guān)注性能與功耗，所以直接進(jìn)入45nm。

飛思卡爾將與IBM和特許半導(dǎo)體等一些公司合作研發(fā)45nm工藝，明年中會(huì)推出45nm的多核處理器樣片，但飛思卡爾自己不會(huì)建造45nm的工廠，將在IBM或者特許半導(dǎo)體代工。隨著制造成本越來(lái)越昂貴，許多傳統(tǒng)的IDM廠商正在走向輕資產(chǎn)的模式，飛思卡爾也不例外。能夠自己建造45nm工廠的恐怕只有英特爾一家了。

“雖然英特爾已在今年推出45nm工藝的CPU，但是，我們將是嵌入式處理器中第一個(gè)采用45nm工藝的廠商?！盠isa Su對(duì)《國(guó)際電子商情》記者說(shuō)道。目前除了英特爾和飛思卡爾/IBM陣營(yíng)在研發(fā)45nm外，TI/TSMC陣營(yíng)也在加速研發(fā)45nm工藝，后面兩個(gè)陣營(yíng)均是針對(duì)嵌入式處理器市場(chǎng)。Lisa解釋，嵌入式處理器產(chǎn)品與CPU不同，CPU的更新速度快，周期短，而嵌入式處理器的周期更長(zhǎng)一些?！癈PU的周期可能僅有兩年，而嵌入式處理器的周期至少是5年以上，所以CPU通常是最早采用先進(jìn)的工藝。”她說(shuō)，“但是，我們會(huì)比競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手早推出45nm處理器?！鳖A(yù)計(jì)飛思卡爾的45nm處理器要到2009年才進(jìn)入量產(chǎn)。