[導讀]手機芯片廠商寄望發(fā)貨量四季度反彈
就當前手機市場而言，全球范圍內(nèi)的幾家手機制造商，包括諾基亞、三星電子、LG電子在內(nèi)，今年二季季末手機發(fā)貨量增長都明顯放緩。
二季度手機發(fā)貨量放緩，可能成為積蓄力量的理由，但有部分手機芯片廠商認為，這對于眼下的第三季度并非是件好事，他們稱，來自客戶的反饋信息顯示，今年第三季度全球手機市場發(fā)貨量將低于5%，而在往年，這一比例通常高達20%。
手機芯片供應商表示，目前他們對手機廠商的三季度庫存尚不了解，同時，他們計劃延期推出新的手機芯片產(chǎn)品。
手機芯片廠商MediaTek、德州儀器、NXP半導體以及意法半導體公司則表示，中國和印度手機市場需求下降著實令人擔憂，因為上述兩個市場在新興手機市場扮演了極其重要角色。
作為手機芯片廠商，唯有高通公司與英飛凌公司認為今年第三季度“時光好過”，因為前者擁有3G專利許可，而后者擁有強大合作伙伴——蘋果電腦公司iPhone手機支持。
手機芯片廠商業(yè)界認為，當前手機芯片需求蕭條局面大約會持續(xù)到九月份，第四季度將出現(xiàn)反彈。
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