美國北卡羅來納大學(xué)與賴斯大學(xué)的科學(xué)家最近發(fā)明了一種新的半導(dǎo)體制作工藝,研究人員稱這種發(fā)明能讓Intel這樣的芯片公司“突破摩爾定律的禁錮”,并造出更小更強的處理器。該項發(fā)明研究了一種新的硅半導(dǎo)體雜質(zhì)摻雜方法,科學(xué)家們稱之為“單分子層嫁接”。過去,半導(dǎo)體是通過向硅晶體內(nèi)部摻雜雜質(zhì)而制成的,但隨著半導(dǎo)體工藝的發(fā)展,晶體管的尺寸也越來越小,這樣就很容易出現(xiàn)不同器件之間摻雜度存在差異的情況,造成器件間的性能差異。
為了解決這個問題,這項新發(fā)明改變了向半導(dǎo)體中摻雜雜質(zhì)的方法,改將雜質(zhì)分子附著在硅晶體的表面,而不是將其注入晶體內(nèi)部。使用這種方法可以得到與傳統(tǒng)制作方法相似的效果,但對納米級器件則更為適用。
研究人員并稱:“對Intel,鎂光,三星等半導(dǎo)體廠商來說,我們的發(fā)明意義重大,我保證他們已經(jīng)在嘗試使用我們的方案了。”
基于強大的產(chǎn)業(yè)互聯(lián)網(wǎng)能力,世強硬創(chuàng)可以實現(xiàn)售前商品介紹、售中交易、售后服務(wù)的全流程新產(chǎn)品新技術(shù)推廣營銷,將半導(dǎo)體公司的新產(chǎn)品推廣有效率提高百倍。
關(guān)鍵字: 世強硬創(chuàng) 半導(dǎo)體 產(chǎn)業(yè)互聯(lián)網(wǎng)據(jù)業(yè)內(nèi)消息,在剛剛過去的9月份,半導(dǎo)體行業(yè)的交貨期平均為26.3周,相比于上個月的27周縮短了4天,這是近年來交貨周期最大的降幅,充分表明了半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)供應(yīng)危機正在緩解。
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