移動處理器爭奪下一代移動消費(fèi)產(chǎn)品市場
[導(dǎo)讀]移動處理器爭奪下一代移動消費(fèi)產(chǎn)品市場
手機(jī)市場是半導(dǎo)體行業(yè)中增長最快的領(lǐng)域。許多消費(fèi)電子產(chǎn)品仍使用微控制器(MCU)和ASIC。然而，智能電話、移動互聯(lián)網(wǎng)設(shè)備(MID)和微型筆記本等設(shè)備需要更高層次的功能、可編程性和連接性。因此，這些移動消費(fèi)電子產(chǎn)品正越來越多地轉(zhuǎn)向商用市場處理器。
商用市場處理器具有更高的集成度和性能，同時降低設(shè)備的OEM成本和加快上市時間。商用處理解決方案的移動市場，預(yù)計在2013年以前的復(fù)合年增長率將達(dá)22.3%，單位出貨量增長最快的領(lǐng)域?qū)⑹侵悄苁謾C(jī)和MID等手持應(yīng)用。到2013年，該市場預(yù)計將增長到的7.75億個。
“集成將是具有多個內(nèi)核的未來設(shè)備的關(guān)鍵，圖形/多媒體加速和I/O將繼續(xù)集成到一個處理器之中，”In-Stat公司的分析師Jim McGregor表示，“同樣，基帶功能也將被集成到PC以外的所有應(yīng)用中的移動處理器之中，連接性和器件尺寸的要求稍低。
In-Stat公司最近進(jìn)行的研究還發(fā)現(xiàn)：
到2013年，87%的智能手機(jī)將采用具有集成基帶功能的移動處理器。
未來幾年，處理、圖形/多媒體和基帶功能的價值都將以兩位數(shù)的速度增長。
2009年，隨著ARM和X86兩大陣營推出新款處理器，對于移動半導(dǎo)體市場的爭奪將更加激烈。
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